根据DigiTimes的最新报道，TSMC准备在2022年下半年向苹果供应3纳米芯片，但在接下来的几个月里，TSMC计划首先开始生产4纳米芯片。
此外，DigiTimes还指出，TSMC新的3nm工艺芯片将比上一代产品性能提高15%，同时效率提高30%，并将于2022年底进入量产。苹果已经为其未来用于Mac电脑的M系列芯片预订了TSMC 4纳米芯片的初始产能，并于最近向TSMC下了大量订单，为即将推出的iPhone13生产A15芯片，该芯片基于增强的5纳米工艺。IT之家了解到，TSMC表示，其N3技术将在2022年下半年成为世界上最先进的芯片技术。随着FinFET晶体管架构的成熟，N3的速度将提高15%，功耗将比N5降低30%。根据DigiTimes的最新报道，TSMC准备在2022年下半年向苹果供应3纳米芯片，但在接下来的几个月里，TSMC计划首先开始生产4纳米芯片。
此外，DigiTimes还指出，TSMC新的3nm工艺芯片将比上一代产品性能提高15%，同时效率提高30%，并将于2022年底进入量产。苹果已经为其未来用于Mac电脑的M系列芯片预订了TSMC 4纳米芯片的初始产能，并于最近向TSMC下了大量订单，为即将推出的iPhone13生产A15芯片，该芯片基于增强的5纳米工艺。IT之家了解到，TSMC表示，其N3技术将在2022年下半年成为世界上最先进的芯片技术。随着FinFET晶体管架构的成熟，N3的速度将提高15%，功耗将比N5降低30%。
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