芯片一价难求、部分交期超40周，中国芯“肠梗塞”如何缓解？

芯片作为中国汽车产业的“短板”，一直阻碍着本土汽车产业的发展，这在当前缺芯危机下尤为明显。据中汽协最新统计，受芯片短缺影响，今年5月全国汽车产销分别仅为204万辆和212.8万辆，环比分别下降8.7%和5.5%。在汽车公司方面，SAIC大众、上汽通用、长城和吉利等主要汽车公司都受到了不同程度的影响。其中，吉利据报道因核心缺失影响了约15-20%的新车销量。“特别是我们的高端产品，如吉利品牌的‘双星’——星月和星锐，以及克林01、03和05，受到了当前订单和终端交付的巨大冲击。此外，极氪001也已停止接收意向款。对于6月15日之后做出决定的用户，要等到明年春节之后才能发货。”近日，浙江吉利控股集团汽车销售有限公司市场研究中心主任姜腾在接受媒体采访时表示。吉利的情况只是众多主机厂和零部件企业在“芯荒”下的一个缩影。随着芯片短缺危机的不断蔓延，汽车产业链上下游的许多企业的正常经营在第二季度受到了很大影响。为此产业链上下游也在积极建言献策，帮助汽车芯片自主可控。供需失衡在“芯荒”下被不断放大。随着智能化、网络化和电气化的发展，汽车半导体正迎来前所未有的发展机遇。根据Gartner的分析数据，2019年全球半导体销售规模为4123亿美元，其中全球汽车半导体为410亿美元，约占半导体市场的10%。到2022年，预计汽车半导体的销售规模将达到651亿美元，占总市场的12%，成为半导体细分市场中增长最快的部分。

智能化和电气化增加了对汽车芯片的需求。图片来源:ZF然而令人尴尬的是，这块规模超过600亿美元的“大蛋糕”，大部分都被分布在美欧日的半导体巨头吃掉了。虽然国内有近300家具备一定规模生产能力的汽车芯片供应商，但本土汽车芯片自给率严重不足——不足5%。尤其是计算和控制芯片，比如目前最稀缺的芯片MCU，根据芯片联盟的分析数据，由于长期被恩智浦、瑞萨、英伟达垄断，自主化率甚至不足1%。通信、传感、存储芯片相对好一些，自主率分别只有3%、4%、5%。相比之下，只有电源芯片随着本土企业加速布局，实现了10%左右的相对较高自主化率，但大部分仍依赖进口。正因为如此，随着“缺芯”危机的持续，很多本土企业都受到了一定程度的冲击。“我们估计了芯片短缺对公司的影响，今年我们多投入了约10%至15%的人力和费用来应对芯片短缺。”深圳航盛汽车科技有限公司CTO尹日前在第十一届中国汽车论坛上透露。

比亚迪半导体价格函据悉，这些额外的运营成本不仅来自于芯片本身的涨价，还包括测试验证的成本和物流成本的增加。“为了确保库存安全，我们不得不购买高价现货。有些现货价格被夸大，涨了几十倍，这无疑增加了我们的芯片采购成本，还有备货成本。而且由于有些芯片材料短缺，我们需要寻找新的替代品，这将增加我们的测试和验证成本。最终即使生产完成，为了保证产品及时送到客户手中，也可能需要空运，增加了另一项投资。”Y……于涛进一步解释道。还是有芯片可用的情况。事实上，由于芯片的交付周期延长，许多公司现在不得不调整生产节奏，甚至停产。“根据最新信息，部分芯片的发货周期已经超过40周，平时可能是6到8周。加上Tier1到汽车工厂的时间，现在汽车供应链的整体交付周期已经达到50周，接近一年。”阴指出。芯片厂不能按时发货。于是，为了保证生产和交货，很多企业开始在市场上高价扫货。“我们现在正在采购芯片，基本上是不惜任何代价。我们宁愿花高价，也要保持产品的供应，让用户尽快拿到心仪的车。”姜腾说。即便如此，吉利部分高端产品的正常生产仍然受到影响。此外，据报道，Chirengtu、奥迪A6和Q5、凯迪拉克CT5和XT6等车型因芯片供应不足而供不应求。“总体而言，汽车芯片的短缺将在第二季度达到顶峰。”中国汽车工业协会总工程师兼副秘书长叶圣基说。

芯片，图片来源:博世“中国芯”的短板和痛点对于中国汽车行业来说，自主芯片的短缺由来已久。那么，在汽车半导体领域本土企业集体“失声”的背后，隐藏着哪些“中国芯”？在国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长袁看来，主要有六点:一是标准体系不完善；第二，缺乏完整的检测和认证体系；三是技术研发能力不足，包括IP的设计、EDA软件等技术储备；四是关键产品缺乏应用；第五，缺乏车规技术的积累；六是生态建设严重不足。“以标准体系为例。目前，我国汽车企业在评价汽车芯片时，一般采用欧美的AEC-Q100/101，但这一标准实际上是在上世纪80年代建立的，其部分要求是基于传统燃油汽车。例如，因为发动机舱内的温度高，所以要求环境温度为150度。但如果是在智能新能源车上，由于前机舱没有发动机等典型热源，是否需要这么高的环境温度要求值得商榷。”袁对指出。

晶圆生产，图片来源:博世。在R&D和制作阶段，目前从基础的EDA工具到IP的设计，再到后期的流片和大规模制作，自主化率也严重不足。比如EDA工具，作为芯片设计的必备工具，由Synopsys、Cadence、Mentor Graphics占据全球95%的市场，很多ip设计采用ARM方案。此外，在基础软件方面，本土企业储备能力不足。至于芯片制造，也是如此。目前，国内先进制造技术与国际先进水平至少有两代人的差距，在12英寸硅片、先进制造技术专用气体方面的技术实力仍然较弱，以至于主控芯片、AI芯片等高性能、高工艺要求的芯片领域几乎全部由TSMC、三星代工。“另外，国内汽车和半导体产业之间缺乏协同也是很重要的一个方面。由于芯片产品认证周期长、成本高，国外芯片公司和零部件供应商与整车厂商形成了很强的绑定关系。在中国，半导体产业的发展重点在消费电子领域，缺乏像博世、Mainland China这样对汽车电气架构和芯片制造的配套应用非常熟悉的核心元器件企业，以至于在芯片供应和芯片车载应用的中间环节出现了‘肠梗塞’。”叶圣基分析道。除了以上几点，紫光微电子有限公司副总裁苏指出，本土厂商在车载调控芯片领域缺乏尝试的机会也很关键。此外，缺乏人才和稳定的金融环境，也在一定程度上阻碍了“中国芯”的发展。据她介绍，目前国内基本没有人做汽车轨距芯片。一个企业想做一个芯片，要么直接从国外引进，要么从零开始培养人才，成本非常高。从投资上来说，普通芯片可能2-3年上市，但是2-3年做出车级芯片后，整车适配需要1-2年，加起来3-5年，周期特别长。所以对于很多本土芯片厂商来说，车规产品只能算是一个候选，本土厂商过去不够重视。企业一旦不想投资，自然就不会关注自己的技术是什么，更不用说量产了。自主突破聚焦“芯”生态。在过去很长一段时间里，虽然国外巨头牢牢占据主导地位，但得益于全球供应，中国汽车产业并没有遭遇大的芯片供应危机。如今，随着汽车行业对芯片需求的急剧增加和国际形势的复杂多变，未来全球芯片供应增加了许多不确定因素。加强对芯片的自主控制已经成为一个亟待解决的问题。你到底是怎么着陆的？苏认为，加强汽车制造商和芯片公司之间的协调非常重要。尤其是在智能化、网络化发展的大背景下，新车、新技术的迭代速度越来越快，一环扣一环的传统开发模式已经越来越难以满足行业的需求。苏指出，汽车厂必须从一开始就重视上游芯片，实现双方需求对接，这样才有可能……e .使供应链更短、更可控。但是，这并不意味着汽车制造商必须深入到芯片的每一个环节，尽管许多汽车制造商确实在芯片领域进行了深入的布局，例如吉利、SAIC、东风和BAIC。在geist管理咨询公司副董事长何伟看来，虽然车企在领先计算平台的设计中处于主导地位，但这并不意味着车企要深度参与所有R&D环节，而是要专注于对场景的解读，进而基于场景对平台的各种规格、功能、设计语言提出要求，实现平台与场景应用的结合。

图片来源:地平线“此外，车企还要重视后续芯片的迭代更新，合理划分功能单元，确定接口标准，保证芯片在汽车全生命周期的计算支持。”何伟进一步补充道。至于分层布线和芯片合成仿真，在他看来，都是芯片公司的保留地。这两个环节需要芯片公司有足够的技术和经验积累，对整车的差异化影响不大，而且是比较通用的零部件。不建议车企参与。袁认为，汽车芯片发展有六个方面值得关注:一是完善行业评价标准的制定；第二，加大关键技术研究，包括设计、工艺、包装等。第三，加强核心芯片的研发；第四，建立完整的产品评价和认证体系；第五，加大汽车电控系统平台研发力度，更好地支持“中国芯”上车；第六，制定车辆产品集成应用机制。在这个过程中，袁表示，生态协同尤为关键，即围绕汽车制造商、芯片供应商、汽车电子/软件、高校、行业组织等，构建一个“核心”生态。，连接上下游，通过信息共享构建利益共同体。中国汽车芯片产业创新战略联盟由此而来。目前，联盟正通过一系列措施积极引导“中国芯”的突破。比如今年2月发布了《汽车半导体供需对接手册》。6月11日，汽车芯片保险签约仪式在北京举行。会上，天津瑞法克、北京赵一创新、北京中电华大、北京郑钧分别与平安财险、中国PICC、太平洋财险签署汽车芯片产品保险协议，旨在以“市场化导向+政府有限支持”的方式解决汽车芯片应用问题，以金融保险的方式分担产业链上下游风险，疏通瓶颈。“下一步，我们将把汽车半导体供需对接手册打造成线上平台，积极推进汽车芯片技术路线图、汽车芯片标准体系、测试制造品控组标准、汽车芯片测试评估规程等研究。”袁对说:值得注意的是，在产业链上下游的共同努力下，目前的芯片荒正逐渐向好的方向发展。“乐观的是，汽车芯片的供应短缺将在下半年开始缓解，最终芯片对年度销量的影响可能会被抹平，预计供应将在2022年年中恢复正常。”谈及对缺芯的预判，叶圣基说。芯片作为中国汽车产业的“短板”，一直阻碍着本土汽车产业的发展，这在当前缺芯危机下尤为明显。据中汽协最新统计，受芯片短缺影响，今年5月全国汽车产销分别仅为204万辆和212.8万辆，环比分别下降8.7%和5.5%。在汽车公司方面，SAIC大众、上汽通用、长城和吉利等主要汽车公司都受到了不同程度的影响。其中，吉利据报道因核心缺失影响了约15-20%的新车销量。“特别是我们的高端产品，如吉利品牌的‘双星’——星月和星锐，以及克林01、03和05，受到了当前订单和终端交付的巨大冲击。此外，极氪001也已停止接收意向款。对于6月15日之后做出决定的用户，要等到明年春节之后才能发货。”近日，浙江吉利控股集团汽车销售有限公司市场研究中心主任姜腾在接受媒体采访时表示。吉利的情况只是众多主机厂和零部件企业在“芯荒”下的一个缩影。随着芯片短缺危机的不断蔓延，汽车产业链上下游的许多企业的正常经营在第二季度受到了很大影响。为此产业链上下游也在积极建言献策，帮助汽车芯片自主可控。供需失衡在“芯荒”下被不断放大。随着智能化、网络化和电气化的发展，汽车半导体正迎来前所未有的发展机遇。根据Gartner的分析数据，2019年全球半导体销售规模为4123亿美元，其中全球汽车半导体为410亿美元，约占半导体市场的10%。到2022年，预计汽车半导体的销售规模将达到651亿美元，占总市场的12%，成为半导体细分市场中增长最快的部分。

智能化和电气化增加了对汽车芯片的需求。图片来源:ZF然而，令人尴尬的是，这块规模超过600亿的“大蛋糕”大多……美元被分布在美国、欧洲和日本的半导体巨头吃掉了。虽然国内有近300家具备一定规模生产能力的汽车芯片供应商，但本土汽车芯片自给率严重不足——不足5%。尤其是计算和控制芯片，比如目前最稀缺的芯片MCU，根据芯片联盟的分析数据，由于长期被恩智浦、瑞萨、英伟达垄断，自主化率甚至不足1%。通信、传感、存储芯片相对好一些，自主率分别只有3%、4%、5%。相比之下，只有电源芯片随着本土企业加速布局，实现了10%左右的相对较高自主化率，但大部分仍依赖进口。正因为如此，随着“缺芯”危机的持续，很多本土企业都受到了一定程度的冲击。“我们估计了芯片短缺对公司的影响，今年我们多投入了约10%至15%的人力和费用来应对芯片短缺。”深圳航盛汽车科技有限公司CTO尹日前在第十一届中国汽车论坛上透露。

比亚迪半导体价格函据悉，这些额外的运营成本不仅来自于芯片本身的涨价，还包括测试验证的成本和物流成本的增加。“为了确保库存安全，我们不得不购买高价现货。有些现货价格被夸大，涨了几十倍，这无疑增加了我们的芯片采购成本，还有备货成本。而且由于有些芯片材料短缺，我们需要寻找新的替代品，这将增加我们的测试和验证成本。最终即使生产完成，为了保证产品及时送到客户手中，也可能需要空运，增加了另一项投资。”尹对进一步解释道。还是有芯片可用的情况。事实上，由于芯片的交付周期延长，许多公司现在不得不调整生产节奏，甚至停产。“根据最新信息，部分芯片的发货周期已经超过40周，平时可能是6到8周。加上Tier1到汽车工厂的时间，现在汽车供应链的整体交付周期已经达到50周，接近一年。”阴指出。芯片厂不能按时发货。于是，为了保证生产和交货，很多企业开始在市场上高价扫货。“我们现在正在采购芯片，基本上是不惜任何代价。我们宁愿花高价，也要保持产品的供应，让用户尽快拿到心仪的车。”姜腾说。即便如此，吉利部分高端产品的正常生产仍然受到影响。此外，据报道，Chirengtu、奥迪A6和Q5、凯迪拉克CT5和XT6等车型因芯片供应不足而供不应求。“总体而言，汽车芯片的短缺将在第二季度达到顶峰。”中国汽车工业协会总工程师兼副秘书长叶圣基说。

芯片，图片来源:博世“中国芯”的短板和痛点对于中国汽车行业来说，自主芯片的短缺由来已久。那么，在汽车半导体领域本土企业集体“失声”的背后，隐藏着哪些“中国芯”？在国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长袁看来，主要有六点:一是标准体系不完善；第二，缺乏完整的检测和认证体系；三是技术研发能力不足，包括IP的设计、EDA软件等技术储备；四是关键产品缺乏应用；第五，缺乏车规技术的积累；六是生态建设严重不足。“以标准体系为例。目前，我国汽车企业在评价汽车芯片时，一般采用欧美的AEC-Q100/101，但这一标准实际上是在上世纪80年代建立的，其部分要求是基于传统燃油汽车。例如，因为发动机舱内的温度高，所以要求环境温度为150度。但如果是在智能新能源车上，由于前机舱没有发动机等典型热源，是否需要这么高的环境温度要求值得商榷。”袁对指出。

晶圆生产，图片来源:博世。在R&D和制作阶段，目前从基础的EDA工具到IP的设计，再到后期的流片和大规模制作，自主化率也严重不足。比如EDA工具，作为芯片设计的必备工具，由Synopsys、Cadence、Mentor Graphics占据全球95%的市场，很多ip设计采用ARM方案。此外，在基础软件方面，本土企业储备能力不足。至于芯片制造，也是如此。目前，国内先进制造技术与国际先进水平至少有两代人的差距，在12英寸硅片、先进制造技术专用气体方面的技术实力仍然较弱，以至于主控芯片、AI芯片等高性能、高工艺要求的芯片领域几乎全部由TSMC、三星代工。“另外，国内汽车和半导体产业之间缺乏协同也是很重要的一个方面。由于芯片产品认证周期长、成本高，国外芯片公司和零部件供应商与整车厂商形成了很强的绑定关系。在中国，半导体产业的发展重点在消费电子领域，缺乏像博世、Mainland China这样对汽车电气架构和芯片制造的配套应用非常熟悉的核心元器件企业，以至于在芯片供应和芯片车载应用的中间环节出现了‘肠梗塞’。”叶圣基分析道。除了以上几点，紫光微电子有限公司副总裁苏指出，本土厂商在车载调控芯片领域缺乏尝试的机会也很关键。此外，缺乏人才和稳定的金融环境，也在一定程度上阻碍了“中国芯”的发展。据她介绍，目前国内基本没有人做汽车轨距芯片。一个企业想做一个芯片，要么直接从国外引进，要么从零开始培养人才，成本非常高。从投资上来说，普通芯片可能2-3年上市，但是2-3年做出车级芯片后，整车适配需要1-2年，加起来3-5年，周期特别长。所以对于很多本土芯片厂商来说，车规产品只能算是一个候选，本土厂商过去不够重视。企业一旦不想投资，自然就不会关注自己的技术是什么，更不用说量产了。自主突破聚焦“芯”生态。在过去很长一段时间里，虽然国外巨头牢牢占据主导地位，但得益于全球供应，中国汽车产业并没有遭遇大的芯片供应危机。如今，随着汽车行业对芯片需求的急剧增加和国际形势的复杂多变，未来全球芯片供应增加了许多不确定因素。加强对芯片的自主控制已经成为一个亟待解决的问题。你到底是怎么着陆的？苏认为，加强汽车制造商和芯片公司之间的协调非常重要。尤其是在智能化、网络化发展的大背景下，新车、新技术的迭代速度越来越快，一环扣一环的传统开发模式已经越来越难以满足行业的需求。苏指出，汽车厂必须从一开始就重视上游芯片，实现双方需求对接，这样才有可能……e .使供应链更短、更可控。但是，这并不意味着汽车制造商必须深入到芯片的每一个环节，尽管许多汽车制造商确实在芯片领域进行了深入的布局，例如吉利、SAIC、东风和BAIC。在geist管理咨询公司副董事长何伟看来，虽然车企在领先计算平台的设计中处于主导地位，但这并不意味着车企要深度参与所有R&D环节，而是要专注于对场景的解读，进而基于场景对平台的各种规格、功能、设计语言提出要求，实现平台与场景应用的结合。

图片来源:地平线“此外，车企还要重视后续芯片的迭代更新，合理划分功能单元，确定接口标准，保证芯片在汽车全生命周期的计算支持。”何伟进一步补充道。至于分层布线和芯片合成仿真，在他看来，都是芯片公司的保留地。这两个环节需要芯片公司有足够的技术和经验积累，对整车的差异化影响不大，而且是比较通用的零部件。不建议车企参与。袁认为，汽车芯片发展有六个方面值得关注:一是完善行业评价标准的制定；第二，加大关键技术研究，包括设计、工艺、包装等。第三，加强核心芯片的研发；第四，建立完整的产品评价和认证体系；第五，加大汽车电控系统平台研发力度，更好地支持“中国芯”上车；第六，制定车辆产品集成应用机制。在这个过程中，袁表示，生态协同尤为关键，即围绕汽车制造商、芯片供应商、汽车电子/软件、高校、行业组织等，构建一个“核心”生态。，连接上下游，通过信息共享构建利益共同体。中国汽车芯片产业创新战略联盟由此而来。目前，联盟正通过一系列措施积极引导“中国芯”的突破。比如今年2月发布了《汽车半导体供需对接手册》。6月11日，汽车芯片保险签约仪式在北京举行。会上，天津瑞法克、北京赵一创新、北京中电华大、北京郑钧分别与平安财险、中国PICC、太平洋财险签署汽车芯片产品保险协议，旨在以“市场化导向+政府有限支持”的方式解决汽车芯片应用问题，以金融保险的方式分担产业链上下游风险，疏通瓶颈。“下一步，我们将把汽车半导体供需对接手册打造成线上平台，积极推进汽车芯片技术路线图、汽车芯片标准体系、测试制造品控组标准、汽车芯片测试评估规程等研究。”袁对说:值得注意的是，在产业链上下游的共同努力下，目前的芯片荒正逐渐向好的方向发展。“乐观的是，汽车芯片的供应短缺将在下半年开始缓解，最终芯片对年度销量的影响可能会被抹平，预计供应将在2022年年中恢复正常。”谈及对缺芯的预判，叶圣基说。

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