英飞凌无锡：以生产的自动化和智能化，实现稳定供应

困扰汽车行业的芯片短缺问题由来已久。从目前的情况来看，这种现象并没有得到有效的解决。全社会都希望半导体企业能够加快产品的生产和运营速度，尽快缓解目前仍在全球蔓延的核心短缺问题。英飞凌科技副总裁、英飞凌R&D无锡制造、测试技术和创新部门负责人范永新在最近的一次媒体沟通会上表示，英飞凌将进一步扩大产能，以帮助缓解芯片短缺问题。“为此，在2021财年，英飞凌的总投资从早先计划的14亿至15亿欧元增加到16亿欧元。此外，英飞凌已将奥地利菲拉赫300毫米晶圆厂的开工日期提前至本财年第四季度。菲拉赫工厂全面投产后，每年生产的功率半导体将能够满足2500万辆电动汽车的传动系统需求，”范永新说。

此外，英飞凌也在有序推进无锡工厂的扩建。2020年，英飞凌在中国国际进口博览会(CIIE)上宣布，将在无锡扩建IGBT模块和功率半导体生产线。未来，无锡工厂将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一，凭借更加丰富的IGBT产品线，满足可再生能源和新能源汽车领域快速增长的应用需求。英飞凌无锡IGBT生产基地将致力于生产用于电动汽车的HybridPACK双面冷却模块、用于风力发电、光伏发电和许多工业应用的easy pack 1A/2A模块和1B/2B模块，以及用于家用电器和工业的功率模块设备，如CIPOS Mini智能功率模块(IPM)。目前，英飞凌无锡easy pack 1B/2B生产线已成功量产，并在不断扩大产能。easy pack 1A/2A模块也已准备好进行大规模生产。同时，英飞凌无锡还在推出先进的HybridPACK双面散热模块系列产品，可以将电池的直流电转化为驱动电机的交流电，可以将刹车产生的交流电转化为给电池充电的直流电，损耗非常低，有助于提高电动汽车的续航里程。目前产品正在进行内部认证，量产准备工作正在紧张有序进行。对于全球核心短缺潮是否会迫使半导体企业缩短交货周期，范永新指出，“英飞凌不会为了加快出货而人为加快设备速度。因为这样实际上会带来质量隐患，可能得不偿失。”其实英飞凌无锡工厂更早实现生产自动化和智能工控，所以产品工艺本身已经很稳定了。

作为英飞凌在大中华区最大的制造基地，无锡工厂早在2013年就通过自主研发的制造执行系统(MES)实现了制造的自动化和智能化，显著提升了运营绩效。该系统可以智能控制人员、机器、材料、工艺和方法、环境设施等五个关键生产要素。通过使用无纸化、数据分析和智能决策系统，实现工厂的自动化和智能化，从而降低成本，提高速度和质量。比如英飞凌无锡缩短了50%的生产周期；在不追加新设备投入的情况下，生产效率提高了11%；实现制造要素和产品工艺参数100%可追溯；自动化程度达到80%；基于MES的系统减少了50%的流程和人为错误。面向未来，英飞凌无锡也提出了自己的工业4.0蓝图，希望以全面的智能工厂解决方案驱动卓越运营。主要包括四个方面:1)集成化、数字化、敏捷化的生产制造系统。这主要是基于MES系统对“人机料法环”的管理和控制。2)通过大数据分析自动异常检测和预测质量。3)智能化、自动化生产。我们希望工程师和所有上班族的生活也能数字化，即实现高效自我管理的数字化工作和生活。4)我们希望实现材料加工的最优化和集成化。值得一提的是，作为全球领先的半导体公司，英飞凌凭借在质量上的领先地位，实现了差异化竞争。在质量管理方面，英飞凌致力于追求零缺陷。2020年，英飞凌无锡将生产十亿分之三以下的缺陷器件，树立全球半导体质量标杆。

无锡工厂如何实现零缺陷？核心是“卓越品质3-2-1”管理模式。一个核心是品质过硬；两大支柱指的是持续稳定和勤奋创新；三大基石是系统和工具、组织和人才。“即使有犹豫，也要坚持质量第一”。无论是洁净室、实验室还是办公室，英飞凌的“零缺陷”理念无处不在。后来，英飞凌也在用实际行动为全球“气候变化”的挑战做出自己的贡献。英飞凌致力于持续减少碳排放，并制定了2020年“约束性减排目标”，成为首家承诺“碳中和”的半导体公司。英飞凌的目标是到2030年实现碳中和，即到2025年二氧化碳排放量比2019年减少70%。这不仅仅是一句简单的口号。英飞凌以“让生活更便捷、更安全、更环保”为使命，并付诸于企业的日常运营中。

具体到英飞凌无锡工厂，据了解，2015年无锡工厂实现二氧化碳排放峰值，2020年碳排放量比2015年下降27%。同时，工厂实现了包装材料100%回收，100%利用余热加热水处理系统，100%在可用区域安装光伏发电系统。截至目前，无锡工厂28%的办公用电由光伏驱动。在碳中和的道路上，英飞凌无锡将继续锐意进取，在自己的同行中打造绿色工厂，以创新的半导体产品推动整个社会的可持续发展。困扰汽车行业的芯片短缺问题由来已久。从目前的情况来看，这种现象并没有得到有效的解决。全社会都希望半导体企业能够加快产品的生产和运营速度，尽快缓解目前仍在全球蔓延的核心短缺问题。英飞凌科技副总裁、英飞凌R&D无锡制造、测试技术和创新部门负责人范永新在最近的一次媒体沟通会上表示，英飞凌将进一步扩大产能，以帮助缓解芯片短缺问题。“为此，在2021财年，英飞凌的总投资从早先计划的14亿至15亿欧元增加到16亿欧元。此外，英飞凌已将奥地利菲拉赫300毫米晶圆厂的开工日期提前至本财年第四季度。菲拉赫工厂全面投产后，每年生产的功率半导体将能够满足2500万辆电动汽车的传动系统需求，”范永新说。

此外，英飞凌也在有序推进无锡工厂的扩建。2020年，英飞凌在中国国际进口博览会(CIIE)上宣布，将在无锡扩建IGBT模块和功率半导体生产线。未来，无锡工厂将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一，凭借更加丰富的IGBT产品线，满足可再生能源和新能源汽车领域快速增长的应用需求。英飞凌无锡IGBT生产基地将致力于生产用于电动汽车的HybridPACK双面冷却模块、用于风力发电、光伏发电和许多工业应用的easy pack 1A/2A模块和1B/2B模块，以及用于家用电器和工业的功率模块设备，如CIPOS Mini智能功率模块(IPM)。目前，英飞凌无锡easy pack 1B/2B生产线已成功量产，并在不断扩大产能。easy pack 1A/2A模块也已准备好进行大规模生产。同时，英飞凌无锡还在推出先进的HybridPACK双面散热模块系列产品，可以将电池的直流电转化为驱动电机的交流电，可以将刹车产生的交流电转化为给电池充电的直流电，损耗非常低，有助于提高电动汽车的续航里程。目前产品正在进行内部认证，量产准备工作正在紧张有序进行。对于全球核心短缺潮是否会迫使半导体企业缩短交货周期，范永新指出，“英飞凌不会为了加快出货而人为加快设备速度。因为这样实际上会带来质量隐患，可能得不偿失。”事实上，英飞凌无锡工厂意识到……生产自动化和智能工业控制较早，所以产品过程本身已经是稳定的。

作为英飞凌在大中华区最大的制造基地，无锡工厂早在2013年就通过自主研发的制造执行系统(MES)实现了制造的自动化和智能化，显著提升了运营绩效。该系统可以智能控制人员、机器、材料、工艺和方法、环境设施等五个关键生产要素。通过使用无纸化、数据分析和智能决策系统，实现工厂的自动化和智能化，从而降低成本，提高速度和质量。比如英飞凌无锡缩短了50%的生产周期；在不追加新设备投入的情况下，生产效率提高了11%；实现制造要素和产品工艺参数100%可追溯；自动化程度达到80%；基于MES的系统减少了50%的流程和人为错误。面向未来，英飞凌无锡也提出了自己的工业4.0蓝图，希望以全面的智能工厂解决方案驱动卓越运营。主要包括四个方面:1)集成化、数字化、敏捷化的生产制造系统。这主要是基于MES系统对“人机料法环”的管理和控制。2)通过大数据分析自动异常检测和预测质量。3)智能化、自动化生产。我们希望工程师和所有上班族的生活也能数字化，即实现高效自我管理的数字化工作和生活。4)我们希望实现材料加工的最优化和集成化。值得一提的是，作为全球领先的半导体公司，英飞凌凭借在质量上的领先地位，实现了差异化竞争。在质量管理方面，英飞凌致力于追求零缺陷。2020年，英飞凌无锡将生产十亿分之三以下的缺陷器件，树立全球半导体质量标杆。

无锡工厂如何实现零缺陷？核心是“卓越品质3-2-1”管理模式。一个核心是品质过硬；两大支柱指的是持续稳定和勤奋创新；三大基石是系统和工具、组织和人才。“即使有犹豫，也要坚持质量第一”。无论是洁净室、实验室还是办公室，英飞凌的“零缺陷”理念无处不在。后来，英飞凌也在用实际行动为全球“气候变化”的挑战做出自己的贡献。英飞凌致力于持续减少碳排放，并制定了2020年“约束性减排目标”，成为首家承诺“碳中和”的半导体公司。英飞凌的目标是到2030年实现碳中和，即到2025年二氧化碳排放量比2019年减少70%。这不仅仅是一句简单的口号。英飞凌以“让生活更便捷、更安全、更环保”为使命，并付诸于企业的日常运营中。

具体到英飞凌无锡工厂，据了解，2015年无锡工厂实现二氧化碳排放峰值，2020年碳排放量比2015年下降27%。同时，工厂实现了包装材料100%回收，100%利用余热加热水处理系统，100%在可用区域安装光伏发电系统。截至目前，无锡工厂28%的办公用电由光伏驱动。在碳中和的道路上，英飞凌无锡将继续锐意进取，在自己的同行中打造绿色工厂，以创新的半导体产品推动整个社会的可持续发展。

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