世界著名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发了一种小型高效的肖特基势垒二极管(以下简称SBD)※1,“RBR系列”12个产品,“RBQ系列”12个产品,非常适用于车载设备、工业设备、消费电子设备等各种电路的整流和保护。到目前为止,这两个系列的产品阵容共有178款产品。
在各种应用产品中,二极管通常用来实现电路整流和保护。随着各种应用产品对低功耗的需求,比其他二极管效率更高的SBD越来越多地被采用。另一方面,如果为了追求效率而降低VF,则具有权衡关系的IR会增加,热失控的风险也会增加。因此,在电路设计过程中选择SBD时,权衡好VF和IR是非常重要的。
在此背景下,罗门追求低VF特性和低IR特性的平衡,进一步加强SBD小型化产品阵容,创造了以整车市场为中心的优异业绩。此次,罗门针对已经取得量产成果的RBR和RBQ系列,进一步扩充产品阵容,面向大电流、高电压和小型化,使其能够在更广泛的应用中实现整流和保护。
通过采用新技术,RBR系列和RBQ系列芯片的性能有了很大的提升,效率比ROHM之前的产品提高了25%。
而且RBR系列具有优秀的低VF(直流电压)※2特性(这是提高效率的关键),实现低损耗。该系列产品非常适合需要提高效率的应用,例如车载设备中的车载充电器和消费电子设备中的笔记本电脑。此次增加了12款小封装产品,也有助于减少安装面积(比以往产品减少42%)。
RBQ系列具有出色的低IR(反向电流)3特性,可在高温环境下稳定工作,尤其降低了SBD可能出现的热失控风险※4。非常适用于汽车动力系统的高压电源和需要在高温环境下工作的工业设备。为了满足更高耐压的需求,本次增加了12款100V产品。此外,RBR系列和RBQ系列都符合汽车电子产品的可靠性标准AEC-Q101※5,可以保证高可靠性。
这两个系列的新品都是从2021年6月开始投入量产的(样片价格:50日元~/片,不含税)。
未来,ROHM将继续致力于将半导体元器件的质量从低耐压提升到高耐压,并继续加强具有ROHM特色的产品阵容,为应用产品的进一步小型化和更低功耗做出贡献。
<功能>
通过采用新技术,RBR和RBQ系列的效率比以前同尺寸的产品提高了25%。这两个系列的产品分别具有以下特点:
1.RBR系列
1-1.它具有低VF特性和较低的损耗。
RBR系列不仅保持了与低VF特性有权衡关系的低IR特性,而且VF特性降低了25%左右,与之前同尺寸的ROHM产品相比损耗更低。因此,它不仅非常适合车载充电器等需要更高效率的车载设备,也非常适合笔记本电脑等需要更节能的消费电子设备。
此外,与同等性能的产品相比,RBR系列还可以实现芯片的小型化,因此受芯片尺寸影响的封装也可以采用更小的封装形式。比如以前的产品尺寸为3.5mm×1.6mm(PMDU封装),换成2.5mm×1.3mm (PMDE封装)的产品可以减少42%左右的安装面积。
1-2.增加小包装,丰富产品阵容。
RBR系列此次新增12款2.5mm×1.3mm PMDE封装产品(消费电子6款,车载6款)。到目前为止,该系列已拥有140款产品的丰富产品阵容(耐压:30V、40V、60V;电流:1a ~ 40a),进一步扩大了在车载设备和消费电子设备领域的应用范围。
2.RBQ系列
2-1.它具有低红外特性,能在高温环境下稳定工作。
RBQ系列采用了ROHM自己的壁垒形成技术,实现了非常适合开关电源的VF特性和IR特性的平衡。与之前ROHM产品相比,反向功耗降低60%,可进一步降低高温环境下的热失控风险。因此,该系列产品非常适合于汽车动力系统的电源和需要在高温环境下工作的工业设备等应用。
2-2.增加100V产品,丰富产品阵容。
在RBQ系列中,此次增加了12款100V产品(6款消费电子产品,6款汽车产品)。至此,包括普通阴极产品和单片产品在内,该系列已拥有38款产品的丰富产品阵容(耐压:45V、65V、100V
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