博世将于2022年投资4亿欧元扩建晶圆厂

德国斯图加特——博世加大投资，以更好地应对全球芯片供需缺口。德累斯顿晶圆厂建成后不久，全球领先的技术和服务提供商博世宣布追加投资数亿元人民币，进一步建设芯片工厂。博世计划在2022年投资超过4亿欧元，扩建位于德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂，以及位于马来西亚槟城的半导体测试中心。“对芯片的需求仍在飙升。鉴于目前的形势，博世将全面提高其半导体产能，以便为客户提供最好的支持，”博世集团董事会主席Volkmar Dunnell博士表示。大部分投资将专用于博世在德累斯顿新建的300毫米晶圆厂，其产能将在2022年进一步提高。明年，约5000万欧元将用于建设毗邻斯图加特的罗伊特林根晶圆厂。从2021年到2023年，博世将总共投资1.5亿欧元在罗伊特林根建造无尘车间。“这些投资计划再次证明了拥有半导体核心技术生产能力的战略重要性，”邓内尔博士说。

德累斯顿产能提升加速，罗伊特林根建设无尘车间。“我们的目标是提前完成德累斯顿芯片产能提升计划，并扩建罗伊特林根的无尘车间。多生产一个芯片就能有效改善现状，”博世集团董事会成员哈拉尔德·克鲁格(Harald Kroeger)说。目前，罗伊特林根拥有35000平方米的无尘车间。在此基础上，分两期建设4000多平方米的无尘车间。第一阶段是重建1,000m2的200mm晶圆生产区，总生产面积将增加到11,500m2。目前，这一阶段已经完成。主要工程包括近几个月将办公区改造成无尘车间，并用走廊与现有晶圆厂连接。新扩建的生产区于9月份投产。“博世200毫米晶圆的产能增加了约10%，”Kroeger说。该项目2021年的资金投入已达5000万欧元。这将有助于博世准确应对MEMS传感器和碳化硅功率半导体的供需缺口。二期扩建工程计划在2023年底前新增3000平方米无尘车间。对于第二阶段的扩张，博世将在2022年和2023年投资约5000万欧元。此外，博世将在罗伊特林根工厂提供150个与半导体开发相关的工作岗位。

苏州和槟城的考试中心成立于2013年。博世苏州MEMS传感器测试中心也于今年2月宣布增资3.6亿人民币，并追加1.2亿实验室R&D投资。扩建后，洁净车间的总面积将达到3100平方米，预计年销售额将增加30亿元人民币。同时，博世将在马来西亚槟城新建一个半导体测试中心，测试半导体芯片和传感器。测试中心占地约14000平方米，包括洁净室、办公区、R&D中心和培训场所，最多可容纳400名员工。该测试中心计划于2023年投入使用。

半导体的独特卖点MEMS是博世在各种业务中取得成功的关键。博世很久以前就认识到了MEMS技术的潜力，并在半导体元件生产方面拥有60多年的经验。博世是为数不多的既熟悉MEMS行业又是电子和软件专家的企业，能够将这种决定性的竞争优势与半导体制造实力相结合。作为全球领先的技术和服务提供商，博世自1970年以来一直在罗伊特林根生产半导体组件，用于消费电子和汽车领域。汽车中的现代电子设备是减少碳排放、防止交通事故和提高动力系统能效的基础。“博世可以利用其在半导体和汽车领域的专业知识开发高性能电子控制系统。我们的客户和无数想继续e的人……未来安全高效的旅行将从中受益，”Kroeger说。德累斯顿晶圆厂今年7月开始生产300mm晶圆，比原计划提前6个月，首先用于博世电动工具。面向汽车客户的芯片生产于9月份开始，比计划提前了3个月。自2010年以来，博世引进了200毫米晶圆技术，并在罗伊特林根和德累斯顿的两家晶圆厂投资25亿欧元。此外，博世还投资数十亿欧元开发MEMS技术。

3德国斯图加特——博世加大投资，以更好地应对全球芯片供需缺口。德累斯顿晶圆厂建成后不久，全球领先的技术和服务提供商博世宣布追加投资数亿元人民币，进一步建设芯片工厂。博世计划在2022年投资超过4亿欧元，扩建位于德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂，以及位于马来西亚槟城的半导体测试中心。“对芯片的需求仍在飙升。鉴于目前的形势，博世将全面提高其半导体产能，以便为客户提供最好的支持，”博世集团董事会主席Volkmar Dunnell博士表示。大部分投资将专用于博世在德累斯顿新建的300毫米晶圆厂，其产能将在2022年进一步提高。明年，约5000万欧元将用于建设毗邻斯图加特的罗伊特林根晶圆厂。从2021年到2023年，博世将总共投资1.5亿欧元在罗伊特林根建造无尘车间。“这些投资计划再次证明了拥有半导体核心技术生产能力的战略重要性，”邓内尔博士说。

德累斯顿产能提升加速，罗伊特林根建设无尘车间。“我们的目标是提前完成德累斯顿芯片产能提升计划，并扩建罗伊特林根的无尘车间。多生产一个芯片就能有效改善现状，”博世集团董事会成员哈拉尔德·克鲁格(Harald Kroeger)说。目前，罗伊特林根拥有35000平方米的无尘车间。在此基础上，分两期建设4000多平方米的无尘车间。第一阶段是重建1,000m2的200mm晶圆生产区，总生产面积将增加到11,500m2。目前，这一阶段已经完成。主要工程包括近几个月将办公区改造成无尘车间，并用走廊与现有晶圆厂连接。新扩建的生产区于9月份投产。“博世200毫米晶圆的产能增加了约10%，”Kroeger说。该项目2021年的资金投入已达5000万欧元。这将有助于博世准确应对MEMS传感器和碳化硅功率半导体的供需缺口。二期扩建工程计划在2023年底前新增3000平方米无尘车间。对于第二阶段的扩张，博世将在2022年和2023年投资约5000万欧元。此外，博世将在罗伊特林根工厂提供150个与半导体开发相关的工作岗位。

苏州和槟城的考试中心成立于2013年。博世苏州MEMS传感器测试中心也于今年2月宣布增资3.6亿人民币，并追加1.2亿实验室R&D投资。扩建后，洁净车间的总面积将达到3100平方米，预计年销售额将增加30亿元人民币。同时，博世将在马来西亚槟城新建一个半导体测试中心，测试半导体芯片和传感器。测试中心占地约14000平方米，包括洁净室、办公区、R&D中心和培训场所，最多可容纳400名员工。该测试中心计划于2023年投入使用。

半导体的独特卖点MEMS是博世在各种业务中取得成功的关键。博世很久以前就认识到了MEMS技术的潜力，并在半导体元件生产方面拥有60多年的经验。博世是为数不多的熟悉MEMS行业的企业之一，是电子和软件领域的专家，能够结合……这种决定性的竞争优势与半导体制造实力有关。作为全球领先的技术和服务提供商，博世自1970年以来一直在罗伊特林根生产半导体组件，用于消费电子和汽车领域。汽车中的现代电子设备是减少碳排放、防止交通事故和提高动力系统能效的基础。“博世可以利用其在半导体和汽车领域的专业知识开发高性能电子控制系统。我们的客户和无数希望在未来继续享受安全高效旅行的人将从中受益，”Kroeger说。德累斯顿晶圆厂今年7月开始生产300mm晶圆，比原计划提前6个月，首先用于博世电动工具。面向汽车客户的芯片生产于9月份开始，比计划提前了3个月。自2010年以来，博世引进了200毫米晶圆技术，并在罗伊特林根和德累斯顿的两家晶圆厂投资25亿欧元。此外，博世还投资数十亿欧元开发MEMS技术。

标签：现代

汽车资讯热门资讯