据外媒报道，11月18日，通用汽车公司总裁马克·罗伊斯(Mark Reuss)表示，该公司将与七家芯片制造商联合开发半导体，以生产能够在其汽车中处理更多电子功能的芯片。随着汽车芯片短缺持续冲击全球汽车行业，通用汽车调整了芯片战略。
Reuss透露，通用汽车将与高通、意法半导体、TSMC、瑞萨电子、安森、恩智浦和英飞凌合作开发芯片。通用汽车目前在其汽车中使用多种半导体芯片，该公司计划在未来几年内将使用的芯片类型减少到三个系列。
Reuss在巴克莱汽车会议上表示，这不仅将使通用汽车的芯片订单减少95%，还将使芯片制造商更容易满足公司的需求，从而提高利润率。
(资料来源:综合)
Reuss说，“随着我们生产的汽车将携带越来越多的高科技功能，我们预计未来几年对半导体的需求将增加一倍以上。”而且，通用汽车正在快速进入电动汽车领域，这意味着该公司需要更多的芯片，因此通用汽车需要降低半导体供应的复杂性。
通用汽车10月发布的财报显示，由于芯片短缺导致产量下降，其第三季度收入同比下降33%，利润几乎是去年同期的一半。通用汽车首席执行官玛丽·巴拉表示，她预计半导体短缺将持续到2022年下半年。据外媒报道，11月18日，通用汽车公司总裁马克·罗伊斯(Mark Reuss)表示，该公司将与七家芯片制造商联合开发半导体，以生产能够在其汽车中处理更多电子功能的芯片。随着汽车芯片短缺持续冲击全球汽车行业，通用汽车调整了芯片战略。
Reuss透露，通用汽车将与高通、意法半导体、TSMC、瑞萨电子、安森、恩智浦和英飞凌合作开发芯片。通用汽车目前在其汽车中使用多种半导体芯片，该公司计划在未来几年内将使用的芯片类型减少到三个系列。
Reuss在巴克莱汽车会议上表示，这不仅将使通用汽车的芯片订单减少95%，还将使芯片制造商更容易满足公司的需求，从而提高利润率。
(资料来源:综合)
Reuss说，“随着我们生产的汽车将携带越来越多的高科技功能，我们预计未来几年对半导体的需求将增加一倍以上。”而且，通用汽车正在快速进入电动汽车领域，这意味着该公司需要更多的芯片，因此通用汽车需要降低半导体供应的复杂性。
通用汽车10月发布的财报显示，由于芯片短缺导致产量下降，其第三季度收入同比下降33%，利润几乎是去年同期的一半。通用汽车首席执行官玛丽·巴拉表示，她预计半导体短缺将持续到2022年下半年。
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