“在半导体领域,电动汽车对半导体的需求是传统汽车的5-10倍。但因为‘缺芯’,全球约有700万辆电动汽车没有生产出来。电动汽车在上半场,智能汽车在下半场,智能汽车对半导体的需求更大。”11月19日,比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示。
二级市场对此说法给予了正面反馈:今日(11月22日)汽车半导体板块走强。截至午盘休市,汽车芯片指数涨幅超过5%(见下图)。个股中,杨洁科技涨停,时代电气、银河微电子涨幅超10%,宏伟科技、华润微、斯达半导体涨幅超5%。杨洁科技、时代电气、银河微电子、斯达半导体、信捷能等多只股票创出新高。
智能汽车对半导体的需求确实更大。从数据上看,一辆传统燃油车大约需要100-200个半导体芯片,电动汽车的数量会翻倍,而一辆智能化程度很高的纯电动汽车甚至需要800-1000个芯片。
比亚迪也在用实际行动表明对汽车半导体的重视:比亚迪半导体即将分拆在深交所创业板上市,深交所是国内汽车IGBT的龙头厂商,占据国内18-20%的市场份额。
在比亚迪之外,准确把握行业变革趋势的芯片公司早已拥抱汽车智能领域:
全球最大的手机芯片厂高通近日高调宣布进军汽车领域,牵手德国汽车制造商宝马。高通芯片将用于宝马的下一代驾驶辅助和自动驾驶系统。
芯片代工龙头辛格很早就制定了专注于汽车芯片的计划,最近还与福特汽车公司签署了战略合作协议,可能会在电池管理芯片和自动驾驶系统芯片方面展开联合研发。
汽车智能化将为汽车级半导体供应商带来广阔的市场空间。问题的根源在于智能化的下半场什么时候开始?事实上,车企的智能化战争早已打响,2021年将成为关键节点。
核心不足逐渐缓解,下半年智能车开启。
为了实现汽车的智能化,用传感器、激光雷达等硬件“上车”是第一步。无论是自动驾驶芯片、通信基带芯片还是智能驾驶舱芯片,都直接决定了汽车的智能化水平。
目前,主流车厂的智能化升级已经进入“硬件嵌入式、冗余配置”的装备竞争阶段,越来越多的智能新车亮相,高水平的智能驾驶即将大规模增加。
在2021年的广州车展上,已经量产或计划量产的激光雷达模型就有几十个。除了四部华为96线混合式固态激光雷达,更受市场关注的机型还包括:威马M7搭载三部独立变焦高精度超视觉固态激光雷达;小鹏G9配备2部激光雷达;哪吒S配备了两部固态激光雷达。
智能驾驶舱新品也登台亮相,包括上汽通用别克正式发布其全新的“别克SmartPod智能驾驶室”,以及斑马智行与智机汽车联合打造的智能驾驶舱系统“洛神”。
此前,汽车芯片的持续短缺已经对汽车产业链造成了损害。一流的汽车制造商经常停工减产。在零部件供应商中,以德赛四维为例,CICC表示,芯片供应紧张对公司前三季度业绩造成了很大制约。
不过汽车缺芯的情况正在逐渐缓解。郭蓉证券分析师赵雅楠表示,自10月以来,马来西亚疫情数据全面好转,预计晶圆厂的运营将更具可持续性。全球领先的汽车芯片厂商英飞凌、德州仪器、意法半导体、瑞萨等都在大马有布局,汽车芯片将继续缓和,这与中国汽车工业协会汽车芯片缓和的观点相互验证。
标志性事件频发,新旧势力共同按下智能加速键。
从2021年的尾巴回望过去,2020年前后,智能汽车领域发生了很多标志性事件:苹果重启泰坦,小米和杜畿进入市场,半导体公司出击汽车用智能芯片,富士康有意代工汽车。
这一年,在“造车运动”后来者的推动下,汽车的智能化进程明显加快:
11月19日,有消息称,苹果公司在推进其电动汽车开发项目方面取得了重大突破,将研发重点转向全自动驾驶技术。小米汽车科技有限公司18日成立,雷军任执行董事,业务范围涵盖智能车载设备制造。
另一方面,特斯拉这样的先行者也从未放弃抢占智能高地。年内,特斯拉道场超级计算中心和D1芯片正式亮相,有望帮助特斯拉的AI训练,提高其自动驾驶水平。
最后造车的团队越来越复杂,这是在向外界传递一个信息:汽车行业已经进入智能汽车时代。未来,制造环节不再存在壁垒,软件是可以产生更多溢价空间的领域,为“后来居上”创造了无限可能。
中信建投分析师吴超近日表示,过去一年,整个新能源汽车的渗透率大幅提升,但背后无论是特斯拉还是各种造车新势力,其布局将更多聚焦在智能驾驶舱、自动驾驶等方面。在未来的汽车里。这些都是智能汽车方向下半场的延伸。看明年的维度,最看好的是汽车的智能化。“在半导体领域,电动汽车对半导体的需求是传统汽车的5-10倍。但因为‘缺芯’,全球约有700万辆电动汽车没有生产出来。电动汽车在上半场,智能汽车在下半场,智能汽车对半导体的需求更大。”11月19日,比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示。
二级市场对此说法给予了正面反馈:今日(11月22日)汽车半导体板块走强。截至午盘休市,汽车芯片指数涨幅超过5%(见下图)。个股中,杨洁科技涨停,时代电气、银河微电子涨幅超10%,宏伟科技、华润微、斯达半导体涨幅超5%。杨洁科技、时代电气、银河微电子、斯达半导体、信捷能等多只股票创出新高。
智能汽车对半导体的需求确实更大。从数据上看,一辆传统燃油车大约需要100-200个半导体芯片,电动汽车的数量会翻倍,而一辆智能化程度很高的纯电动汽车甚至需要800-1000个芯片。
比亚迪也在用实际行动表明其对汽车半导体的重视:比亚迪半导体即将分拆在深交所创业板上市,这是国内汽车IG的领先制造商……,占据国内市场18-20%的份额。
在比亚迪之外,准确把握行业变革趋势的芯片公司早已拥抱汽车智能领域:
全球最大的手机芯片厂高通近日高调宣布进军汽车领域,牵手德国汽车制造商宝马。高通芯片将用于宝马的下一代驾驶辅助和自动驾驶系统。
芯片代工龙头辛格很早就制定了专注于汽车芯片的计划,最近还与福特汽车公司签署了战略合作协议,可能会在电池管理芯片和自动驾驶系统芯片方面展开联合研发。
汽车智能化将为汽车级半导体供应商带来广阔的市场空间。问题的根源在于智能化的下半场什么时候开始?事实上,车企的智能化战争早已打响,2021年将成为关键节点。
核心不足逐渐缓解,下半年智能车开启。
为了实现汽车的智能化,用传感器、激光雷达等硬件“上车”是第一步。无论是自动驾驶芯片、通信基带芯片还是智能驾驶舱芯片,都直接决定了汽车的智能化水平。
目前,主流车厂的智能化升级已经进入“硬件嵌入式、冗余配置”的装备竞争阶段,越来越多的智能新车亮相,高水平的智能驾驶即将大规模增加。
在2021年的广州车展上,已经量产或计划量产的激光雷达模型就有几十个。除了四部华为96线混合式固态激光雷达,更受市场关注的机型还包括:威马M7搭载三部独立变焦高精度超视觉固态激光雷达;小鹏G9配备2部激光雷达;哪吒S配备了两部固态激光雷达。
智能驾驶舱新品也登台亮相,包括上汽通用别克正式发布其全新的“别克SmartPod智能驾驶室”,以及斑马智行与智机汽车联合打造的智能驾驶舱系统“洛神”。
此前,汽车芯片的持续短缺已经对汽车产业链造成了损害。一流的汽车制造商经常停工减产。在零部件供应商中,以德赛四维为例,CICC表示,芯片供应紧张对公司前三季度业绩造成了很大制约。
不过汽车缺芯的情况正在逐渐缓解。郭蓉证券分析师赵雅楠表示,自10月以来,马来西亚疫情数据全面好转,预计晶圆厂的运营将更具可持续性。全球领先的汽车芯片厂商英飞凌、德州仪器、意法半导体、瑞萨等都在大马有布局,汽车芯片将继续缓和,这与中国汽车工业协会汽车芯片缓和的观点相互验证。
标志性事件频发,新旧势力共同按下智能加速键。
从2021年的尾巴回望过去,2020年前后,智能汽车领域发生了很多标志性事件:苹果重启泰坦,小米和杜畿进入市场,半导体公司出击汽车用智能芯片,富士康有意代工汽车。
这一年,在“造车运动”后来者的推动下,汽车的智能化进程明显加快:
11月19日,有消息称,苹果公司在推进其电动汽车开发项目方面取得了重大突破,将研发重点转向全自动驾驶技术。小米汽车科技有限公司18日成立,雷军任执行董事,业务范围涵盖智能车载设备制造。
另一方面,特斯拉这样的先行者也从未放弃抢占智能高地。年内,特斯拉道场超级计算中心和D1芯片正式亮相,有望帮助特斯拉的AI训练,提高其自动驾驶水平。
最后造车的团队越来越复杂,这是在向外界传递一个信息:汽车行业已经进入智能汽车时代。未来,制造环节不再存在壁垒,软件是可以产生更多溢价空间的领域,为“后来居上”创造了无限可能。
中信建投分析师吴超近日表示,过去一年,整个新能源汽车的渗透率大幅提升,但背后无论是特斯拉还是各种造车新势力,其布局将更多聚焦在智能驾驶舱、自动驾驶等方面。在未来的汽车里。这些都是智能汽车方向下半场的延伸。看明年的维度,最看好的是汽车的智能化。
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