12月3日，博世宣布，经过多年的研发，博世现准备开始为全球主要汽车制造商量产碳化硅功率半导体。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，目标是将产量提高到数亿的水平。为此，博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间，同时开始研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入量产。
博世碳化硅晶片；图片来源:博世
据悉，博世两年前宣布将继续推进碳化硅芯片的研发，并实现量产。为此，博世自主研发了极其复杂的制造工艺，并于2021年初开始生产样品供客户验证。博世集团董事会成员Harald Kroeger透露，得益于电动出行的蓬勃发展，博世获得了相当数量的碳化硅半导体订单。
为了满足相关产能的需求，博世今年在罗伊特林根的晶圆厂增建了1000平方米的无尘车间。根据计划，到2023年底，博世将新建3000平方米的无尘车间。新建的无尘车间将配备最先进的生产设施，采用自主研发的制造工艺生产碳化硅半导体。
此外，博世还提到，未来计划使用200mm晶圆制造碳化硅半导体。与现在使用的150 mm晶圆相比，使用200 mm晶圆可以带来可观的规模效益。毕竟，单个晶圆在无数机器和设备中完成数百个工艺步骤需要数月时间。哈拉尔德·克鲁格(Harald Kroeger)说:“使用大尺寸晶圆进行生产，可以在一个生产周期内制造出更多的芯片，从而满足更多客户的需求。”12月3日，博世宣布，经过多年的研发，博世现准备开始为全球主要汽车制造商量产碳化硅功率半导体。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，目标是将产量提高到数亿的水平。为此，博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间，同时开始研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入量产。
博世碳化硅晶片；图片来源:博世
据悉，博世两年前宣布将继续推进碳化硅芯片的研发，并实现量产。为此，博世自主研发了极其复杂的制造工艺，并于2021年初开始生产样品供客户验证。博世集团董事会成员Harald Kroeger透露，得益于电动出行的蓬勃发展，博世获得了相当数量的碳化硅半导体订单。
为了满足相关产能的需求，博世今年在罗伊特林根的晶圆厂增建了1000平方米的无尘车间。根据计划，到2023年底，博世将新建3000平方米的无尘车间。新建的无尘车间将配备最先进的生产设施，采用自主研发的制造工艺生产碳化硅半导体。
此外，博世还提到，未来计划使用200mm晶圆制造碳化硅半导体。与现在使用的150 mm晶圆相比，使用200 mm晶圆可以带来可观的规模效益。毕竟，单个晶圆在无数机器和设备中完成数百个工艺步骤需要数月时间。哈拉尔德·克鲁格(Harald Kroeger)说:“使用大尺寸晶圆进行生产，可以在一个生产周期内制造出更多的芯片，从而满足更多客户的需求。”
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