据外媒报道，当地时间周三，宝马表示，已与INOVA半导体和GlobalFoundries签署协议，保证每年供应“数百万”芯片。这些组件将为环境照明系统提供控制，并将首次用于宝马iX电动运动型多功能车。这笔交易表明，宝马正在避开传统的零部件制造商，直接与半导体制造商打交道，以确保重要芯片的供应。宝马负责采购的董事会成员安德烈亚斯·文特(Andreas Wendt)在一份声明中表示，“我们正在关键供应节点上深化与供应商的合作关系，并直接与半导体制造商和开发商同步产能规划。”
除了与INOVA和辛格签署芯片供应协议，宝马还在今年11月与高通签署了协议。根据协议，宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通芯片。据了解，宝马将使用高通定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前方、后方和周围摄像头的数据，还将使用高通的中央计算芯片和另一组高通芯片来实现汽车与云计算中心的数据交换。据外媒报道，当地时间周三，宝马表示，已与INOVA半导体和GlobalFoundries签署协议，保证每年供应“数百万”芯片。这些组件将为环境照明系统提供控制，并将首次用于宝马iX电动运动型多功能车。这笔交易表明，宝马正在避开传统的零部件制造商，直接与半导体制造商打交道，以确保重要芯片的供应。宝马负责采购的董事会成员安德烈亚斯·文特(Andreas Wendt)在一份声明中表示，“我们正在关键供应节点上深化与供应商的合作关系，并直接与半导体制造商和开发商同步产能规划。”
除了与INOVA和辛格签署芯片供应协议，宝马还在今年11月与高通签署了协议。根据协议，宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通芯片。据了解，宝马将使用高通定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前方、后方和周围摄像头的数据，还将使用高通的中央计算芯片和另一组高通芯片来实现汽车与云计算中心的数据交换。
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