广汽宣布入局IGBT赛道，联手中车时代设立青蓝半导体

1月20日，广汽集团发布公告称，广汽零部件子公司广州青蓝半导体有限公司近日与株洲CRRC时代成立合资公司，注册资本3亿元。新公司将主要围绕新能源汽车自主IGBT开展技术研发和产业应用。

该项目拟选址广汽智能网联新能源汽车产业园，总投资约4.63亿元，分两期投资。一期规划产能为30万IGBT模组/年，计划2023年投产。二期规划产能为30万IGBT模组/年，计划2025年投产。项目建成后，总生产能力可达60万IGBT/年。

IGBT动力模块产品，图片来源:广汽集团

IGBT作为新能源汽车的核心部件，广泛应用于电控系统、车载空调系统、充电桩逆变器等领域。根据Yole分析数据，2020年IGBT在EV/HEV领域的市场规模约为5.09亿美元。其中，在新能源汽车的电控中，整车级IGBT模块的成本据报道已经占到了44%，在充电桩中，占到了总成本的20%左右。

随着新能源汽车的快速发展，IGBT驾驶车辆市场规模进一步扩大。据预测，到2025年，全球电动汽车IGBT市场可能进一步增长至456亿元，成为汽车电动化进程中最重要的价值增长点。其中，到2025年，中国电动汽车和PHEV乘用车的IGBT市场规模将达到186亿元，海外将达到262亿元。

因此，许多汽车制造商正在积极部署IGBT。比如比亚迪，依托比亚迪半导体，在IGBT领域进行了多年的研发，先后推出了包括IGBT、SiC MOSFET在内的多款功率半导体产品。其中IGBT，比亚迪半导体基于IGBT 5.0技术的高密度沟槽FS已经实现量产，同时也在研发第三代半导体SiC。在市场化方面，比亚迪半导体已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、京华时报、搞活、蓝海花藤、汇川科技等厂商的供应体系，但比亚迪是目前主要的收入来源。

为了增强公司的独立性，更好地拓展第三方客户，比亚迪半导体正在积极推进IPO。据最新消息，比亚迪半导体将于1月27日在创业板召开首发会。根据此前披露的招股书内容，比亚迪半导体拟在本次IPO中募集资金26.86亿元，用于投资新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体及智能控制器件研发及产业化项目，补充流动资金。

智芯半导体IGBT生产线，图片来源:智芯科技

此外，东风汽车、SAIC、吉利也进行了相关布局。其中，东风汽车凭借其智芯技术，于2019年6月与CRRC在武汉成立了智芯半导体有限公司。时隔两年，2021年7月，智芯半导体自主研发的IGBT模组正式下线，首批下线的IGBT模组计划搭载在东风沈峰、蓝兔等自主品牌车型上。

根据东风汽车的规划，智芯半导体项目规划总产能为120万辆，旨在满足“东风”计划下到2025年销量100万辆的新能源汽车IGBT需求。一期将实现每年30万个全车分级模块的封装能力。

SAIC选择与英飞凌合作，共同成立SAIC英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司，目前合资公司也已量产汽车级IGBT，广泛应用于国内多个品牌的新能源ve……克里斯。此外，2021年11月底，SAIC及其市场化私募股权投资平台尚好资本联合汇川科技、创维投资、小米长江基金等共同向吉它半导体投资5亿元，以帮助吉它半导体发挥其车标芯片制造优势，加大车标电源管理芯片、IGBT、碳化硅功率器件等制造工艺研发，加快提升汽车电子制造能力。

广汽集团指出，此次携手CRRC时代，有望打开双方在新能源汽车IGBT领域的发展局面。作为CRRC在中国的子公司，株州CRRC时代半导体有限公司在IGBT领域已经覆盖650V到6500V，可以对标世界领先的半导体公司电压范围。其高压IGBT产品广泛应用于我国轨道交通核心设备，中低压IGBT产品主要应用于新能源汽车领域。1月20日，广汽集团发布公告称，广汽零部件子公司广州青蓝半导体有限公司近日与株洲CRRC时代成立合资公司，注册资本3亿元。新公司将主要围绕新能源汽车自主IGBT开展技术研发和产业应用。

该项目拟选址广汽智能网联新能源汽车产业园，总投资约4.63亿元，分两期投资。一期规划产能为30万IGBT模组/年，计划2023年投产。二期规划产能为30万IGBT模组/年，计划2025年投产。项目建成后，总生产能力可达60万IGBT/年。

IGBT动力模块产品，图片来源:广汽集团

IGBT作为新能源汽车的核心部件，广泛应用于电控系统、车载空调系统、充电桩逆变器等领域。根据Yole分析数据，2020年IGBT在EV/HEV领域的市场规模约为5.09亿美元。其中，在新能源汽车的电控中，整车级IGBT模块的成本据报道已经占到了44%，在充电桩中，占到了总成本的20%左右。

随着新能源汽车的快速发展，IGBT驾驶车辆市场规模进一步扩大。据预测，到2025年，全球电动汽车IGBT市场可能进一步增长至456亿元，成为汽车电动化进程中最重要的价值增长点。其中，到2025年，中国电动汽车和PHEV乘用车的IGBT市场规模将达到186亿元，海外将达到262亿元。

因此，许多汽车制造商正在积极部署IGBT。比如比亚迪，依托比亚迪半导体，在IGBT领域进行了多年的研发，先后推出了包括IGBT、SiC MOSFET在内的多款功率半导体产品。其中IGBT，比亚迪半导体基于IGBT 5.0技术的高密度沟槽FS已经实现量产，同时也在研发第三代半导体SiC。在市场化方面，比亚迪半导体已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、京华时报、搞活、蓝海花藤、汇川科技等厂商的供应体系，但比亚迪是目前主要的收入来源。

为了增强公司的独立性，更好地拓展第三方客户，比亚迪半导体正在积极推进IPO。据最新消息，比亚迪半导体将于1月27日在创业板召开首发会。根据此前披露的招股书内容，比亚迪半导体拟在本次IPO中募集资金26.86亿元，用于投资新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体及智能控制器件研发及产业化项目，补充流动资金。

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智芯半导体IGBT生产线，图片来源:智芯科技

此外，东风汽车、SAIC、吉利也进行了相关布局。其中，东风汽车凭借其智芯技术，于2019年6月与CRRC在武汉成立了智芯半导体有限公司。时隔两年，2021年7月，智芯半导体自主研发的IGBT模组正式下线，首批下线的IGBT模组计划搭载在东风沈峰、蓝兔等自主品牌车型上。

根据东风汽车的规划，智芯半导体项目规划总产能为120万辆，旨在满足“东风”计划下到2025年销量100万辆的新能源汽车IGBT需求。一期将实现每年30万个全车分级模块的封装能力。

SAIC选择与英飞凌合作，共同成立SAIC英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司，目前合资公司也已量产汽车级IGBT，广泛应用于国内多个品牌的新能源汽车中。此外，2021年11月底，SAIC及其市场化私募股权投资平台尚好资本联合汇川科技、创维投资、小米长江基金等共同向吉它半导体投资5亿元，以帮助吉它半导体发挥其车标芯片制造优势，加大车标电源管理芯片、IGBT、碳化硅功率器件等制造工艺研发，加快提升汽车电子制造能力。

广汽集团指出，此次携手CRRC时代，有望打开双方在新能源汽车IGBT领域的发展局面。作为CRRC在中国的子公司，株州CRRC时代半导体有限公司在IGBT领域已经覆盖650V到6500V，可以对标世界领先的半导体公司电压范围。其高压IGBT产品广泛应用于我国轨道交通核心设备，中低压IGBT产品主要应用于新能源汽车领域。

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