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电装与联华电子合作生产功率半导体,明年上半年投产

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时间:1900/1/1 0:00:00

4月17日,盖世汽车从日经中文网获悉,日本电装与中国省大型半导体代工企业UMC昨日达成合作。双方将在联华电子日本三重工厂(三重县三名市)新设可支持300mm直径和大尺寸基板材料的功率半导体生产线,最快将于2023年上半年投产。

联华电子位于日本三重县三名市的三联厂;图片来源:日经中文网

据悉,联华电子负责设置作为主要设备的洁净室,电装负责供应生产功率半导体所需的设备,并设置新的生产线。最后,联华电子将量产电装设计的功率半导体,力争到2025年实现月产量1万片。

建设新生产线的最终合作投资额尚未公开,但将接受日本经济产业省提供的补贴,以支持日本半导体工厂的更新。

近年来,由于纯电动汽车(EV)等电动汽车的日益普及,功率半导体可以帮助降低功耗,从而有效提高新能源汽车的续航里程,对功率半导体的需求有所增加。但由于需求快速增长,行业未能及时跟进,导致近年来核心缺失,成为困扰每个整车企业电气化发展的难题。

据日经中文网报道,功率半导体已经在适合小批量生产的200毫米直径基板上生产出来。由于需求迅速增加,各半导体厂商正在加紧准备采用更适合量产的300mm基板的生产线。截至目前,德国英飞凌科技于2021年9月启动新生产线,东芝力争2022年10月至2023年3月投产。

资料显示,联华电子是中国省一家大型半导体代工企业,在、日本、新加坡均设有生产基地。此前曾与日本日立和富士通共同经营合资工厂,并于2019年收购了此前共同经营的三重县富士通半导体工厂。三重工厂曾为电装提供半导体。

1 4月17日,盖世汽车从日经中文网获悉,日本电装与中国省大型半导体代工企业UMC昨日达成合作。双方将在联华电子日本三重工厂(三重县三名市)新设可支持300mm直径和大尺寸基板材料的功率半导体生产线,最快将于2023年上半年投产。

联华电子位于日本三重县三名市的三联厂;图片来源:日经中文网

据悉,联华电子负责设置作为主要设备的洁净室,电装负责供应生产功率半导体所需的设备,并设置新的生产线。最后,联华电子将量产电装设计的功率半导体,力争到2025年实现月产量1万片。

建设新生产线的最终合作投资额尚未公开,但将接受日本经济产业省提供的补贴,以支持日本半导体工厂的更新。

近年来,由于纯电动汽车(EV)等电动汽车的日益普及,功率半导体可以帮助降低功耗,从而有效提高新能源汽车的续航里程,对功率半导体的需求有所增加。但由于需求快速增长,行业未能及时跟进,导致近年来核心缺失,成为困扰每个整车企业电气化发展的难题。

据日经中文网报道,功率半导体已经在适合小批量生产的200毫米直径基板上生产出来。由于需求迅速增加,各半导体厂商正在加紧准备采用更适合量产的300mm基板的生产线。截至目前,德国英飞凌科技于2021年9月启动新生产线,东芝力争2022年10月至2023年3月投产。

资料显示,联华电子是中国省一家大型半导体代工企业,在、日本、新加坡均设有生产基地。此前曾与日本日立和富士通共同经营合资工厂,并于2019年收购了此前共同经营的三重县富士通半导体工厂。三重工厂曾为电装提供半导体。

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