5月3日，大众汽车集团的软件公司CARIAD表示，将从半导体制造商高通购买芯片，以开发自动驾驶软件。
图片来源:高通
具体来说，高通将为大众CARIAD平台提供片上系统(SoC ),旨在实现L4级自动驾驶功能，即在大多数情况下，车辆可以在无人干预的情况下处理各种驾驶情况。从2015年开始，高通骁龙Ride系列芯片将用于大众集团所有搭载CARIAD软件的汽车，成为CARIAD标准化和可扩展平台的重要硬件组件。不过，两位合伙人并未透露具体的财务细节。
大众集团首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)在社交媒体上表示，“高通是一位拥有超过14万项专利的设计专家，我们从高通获得的片上系统可以支持L4驾驶辅助和自动驾驶功能。”
迪斯还透露，大众集团还将扩大与英特尔旗下Mobileye公司的现有合作关系，并已就此展开谈判。此前，迪斯称CARIAD为“业界最雄心勃勃的项目”。
关于CARIAD项目延期的报告，Diess回应称项目需要两个周期才能实现。“所以，对于群里的批评者，我想说，与其抱怨，不如一起努力。”
4月下旬，CARIAD正式宣布其中国战略。据CARIAD中国子公司CEO常青介绍，CARIAD的第一款研发产品是量产软件平台，适用于MEB平台车型。同时，CARIAD计划在未来两年内推出高端软件平台，适用于PPE平台。
1 5月3日，大众集团旗下软件公司CARIAD表示，将从半导体制造商高通购买芯片，用于开发自动驾驶软件。
图片来源:高通
具体来说，高通将为大众CARIAD平台提供片上系统(SoC ),旨在实现L4级自动驾驶功能，即在大多数情况下，车辆可以在无人干预的情况下处理各种驾驶情况。从2015年开始，高通骁龙Ride系列芯片将用于大众集团所有搭载CARIAD软件的汽车，成为CARIAD标准化和可扩展平台的重要硬件组件。不过，两位合伙人并未透露具体的财务细节。
大众集团首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)在社交媒体上表示，“高通是一位拥有超过14万项专利的设计专家，我们从高通获得的片上系统可以支持L4驾驶辅助和自动驾驶功能。”
迪斯还透露，大众集团还将扩大与英特尔旗下Mobileye公司的现有合作关系，并已就此展开谈判。此前，迪斯称CARIAD为“业界最雄心勃勃的项目”。
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