在俄乌冲突等黑天鹅事件的影响下，持续了近两年的芯片荒仍未见底，这也导致全球主要经济体在芯片领域开始了一轮“补贴竞赛”，各大芯片公司也开始在各国新建晶圆厂。据英国路透社7月20日消息，美国参议院初步投票通过了包括520亿美元(约合人民币3500亿元)配套补贴的“芯片法案”，并将于近期举行最终投票。在美国参议院版本的法案草案中，明确要求未来10年禁止受法案补贴的半导体企业在新建或扩建工艺先进的半导体工厂，该草案得到了美国政府的支持。外媒称，如果相关内容最终通过，将阻碍TSMC、三星、英特尔等厂商在的后续投资。此前有外媒报道称，包括英特尔在内的多家美国芯片制造商正在与政府官员沟通，希望在拟议中的芯片法案中减少在中国的“护栏”，放开在中国的部分业务，让这些公司在中国发展。一些芯片公司正在等待该法案的通过，然后再决定是否扩大制造规模。芯片制造商美光科技(Micron Technology)表示，需要美国联邦和州政府的适当支持，以弥补国内生产和海外生产之间高出35%至45%的成本差距。该公司首席执行官梅罗特拉表示，激励措施是美国工厂项目落地的关键。
等待美国补贴落地的有英特尔、TSMC、三星电子等。他们中的一些人已经开始在美国建厂。7月18日，英特尔表示将在下半年将芯片产品价格上调10%至20%。英特尔刚刚推迟了俄亥俄州芯片工厂的剪彩时间，并表示如果工厂补贴和融资不到位，英特尔可能会改变投资计划。不仅仅是美国，欧盟、韩国、日本甚至印度都从去年开始陆续推出了自己的芯片扶持计划，大部分都是以工厂补贴、税收优惠、资金支持等形式为主。作为回应，全球主要芯片巨头也宣布了在上述经济体的投资计划。TSMC的新工厂主要在日美，三星主要在韩美，英特尔的落地项目主要在欧盟国家。意法半导体、英飞凌、辛格等公司也宣布了在2021年和2022年投资建厂的新计划，他们的许多产能都是面向汽车芯片和人工智能芯片市场的。英飞凌在马来西亚巨林的第三个工厂项目刚刚完成奠基仪式。该项目总投资超过80亿令吉(约合人民币120亿元)，用于制造第三代半导体碳化硅和氮化镓产品。预计2024年第三季度建成投产。目前国外一些研究机构担心，由于高额补贴的出台，会吸引世界各地的半导体厂商扩大产能，因此要警惕全球芯片产能过剩的危机。根据研究机构SEMI的估计，从2020年到2021年，全球将有34座新晶圆厂投入使用。从2022年到2024年，全球计划有58家新晶圆厂投入使用，这将使全球芯片产能增加约40%。这也可能引发全球半导体公司的并购浪潮。在过去的几个季度中，汽车芯片的出货量比预期高出40%。不过，这种需求能否持续还需要观察，因为之前的芯片短缺已经导致一些汽车制造商堆积库存，订购了数倍的芯片。需求和供给之间的平衡不是那么容易找到的。但对于拥有全球最大新能源汽车市场的中国来说，在车辆规格芯片上还有很多事情要做。美国:520亿美元补贴难以落地，或影响建厂速度。今年2月4日，美国众议院通过了《2022年美国竞争法》，……该公司表示，将为美国半导体行业提供近520亿美元的赠款和激励措施，以加强国内供应链、先进技术研发和科学研究。7月12日，美国商务部长雷蒙多(Raimondeau)表示，芯片法案“现在必须通过”，她表示，芯片法案将有助于“降低芯片价格”。据悉，该法案授权拨款3300亿美元用于研发，包括上述对半导体制造的补贴以及对汽车和电脑关键零部件的研究，还将在未来6年投入450亿美元用于缓解供应链问题。
美国众议院民主党党团主席杰弗里斯表示，拟议中的法案将在7月底前达成协议。此前，TSMC、三星电子、英特尔等许多制造商已经正式宣布了在美国建厂的计划。TSMC 2021年6月在亚利桑那州建设的芯片工厂已经开工，预计2024年将建成投产5nm(纳米)芯片。TSMC还计划在未来10到15年内在亚利桑那州建造6座晶圆厂。2021年11月，三星宣布投资170亿美元在德克萨斯州建设先进的晶圆厂，主要为客户代工5nm芯片，计划2024年投产。英特尔表示，将投资200亿美元在俄亥俄州建设至少两家芯片制造厂，占地1000英亩。2022年开始建设，计划2025年投入运营。英特尔首席执行官格尔辛格表示，俄亥俄州的生产区最终可能容纳8家芯片工厂，预计未来10年将耗资约1000亿美元，俄亥俄州将为英特尔提供总额约20亿美元的激励措施。但由于补贴迟迟不到账以及520亿美元补贴可能被削减的消息。三大芯片巨头的建厂计划很可能会放缓。据悉，英特尔位于俄亥俄州的芯片工厂原计划于7月22日举行奠基仪式，英特尔表示已无限期推迟。TSMC还表示，建厂的速度取决于美国政府的补贴。美国另一家半导体巨头辛格也表示，芯片法案的命运将影响该公司扩大美国产能的速度和速率。辛格原计划在纽约州建设芯片工厂，总投资10亿美元，计划每年增加15万片晶圆的产能。欧盟:英特尔投资的芯片市场是全球三大市场之一。自2020年底以来，欧盟陆续出台多项措施振兴半导体产业。2020年11月，德国作为欧盟轮值主席国，与法、意等国一起向欧盟提交了一份“欧洲共同利益的重要项目”，请求欧盟支持其成员国开展芯片R&D和制造项目，包括节能芯片、智能传感器和复合材料等。2021年2月，欧盟19国推出“芯片战略”，计划向欧洲芯片产业投资约500亿欧元，打造欧洲自己的半导体生态系统。同年3月，欧盟发布“2030数字罗盘”计划，概述了以2030年为时限的数字目标，包括在欧洲生产和制造世界上最先进的芯片。今年2月8日，欧盟委员会公布了“欧洲芯片法案”。《欧洲芯片法案》主要包括三个主要组成部分:欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架和欧盟层面的协调机制。其中，欧洲芯片倡议将集合欧盟及其成员国和第三国的相关资源，建立芯片基金，保障供应安全。法案的条款还包括监控欧盟生产的芯片的出口机制，在危机时刻可以控制芯片的出口；重点是加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。
波士顿咨询公司的数据显示，欧盟在全球的半导体制造能力已经从上世纪90年代的40%以上下降到目前的10%左右，而《欧洲芯片法案》提出到2030年将这一比例提高到20%。为实现这一目标，欧盟委员会声称将在2030年前动员约430亿欧元(约合3120亿元人民币)的政府和私人资金注入该行业，以减少欧盟在电动汽车和智能手机中使用的关键零部件对亚洲的依赖。其中，110亿欧元用于开发最先进的芯片，其余是对欧盟现有项目的估计，以及每个成员国用于创建新半导体供应的资金。目前欧盟的工艺流程是生产5nm芯片，其设定的目标是今年投产3nm芯片，2024年达到2nm及以下技术水平。
今年3月，英特尔宣布计划投资超过330亿欧元在欧洲推动芯片的自主研发，包括在德国建设芯片生产基地，在法国设立研发中心，并在R&D、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资制造和代工服务。未来10年，英特尔计划在欧盟投资800亿欧元。其中，英特尔计划投资170亿欧元在德国马格德堡建设两家芯片制造厂。预计2023年上半年开工建设，2027年投产，致力于生产小于2纳米的芯片。6月，德国媒体报道称，英特尔马格德堡新晶圆厂到2024年将获得总计68亿欧元的补贴，这将覆盖其初期投资的近40%。意大利今年3月发布的一份新法令草案显示，该国计划在2030年前拨款超过40亿欧元促进当地芯片制造业的发展，以吸引全球领先半导体公司的投资。其中，意大利计划2022年投资1.5亿欧元，2023年至2030年每年拨款5亿欧元。据悉，意大利的主要目标是英特尔公司，意大利希望说服英特尔在罗马建立芯片工厂，由英特尔负责提供公共资金和其他优惠条件。该项目将耗资约80亿欧元，计划10年完成。7月11日，意法半导体和辛格发表联合声明，表示将利用政府资金在法国建设半导体芯片工厂。他们的目标是2026年工厂投产。这两家公司解释说，他们将从法国政府获得“大量”财政支持，但没有说明公共投资将达到多少。韩国:联手150多家企业投资510万亿韩元。2021年5月，韩国发布“K半导体战略”，宣布未来十年，韩国将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业投资510万亿韩元(约合人民币2.9万亿元)，目标是将韩国打造成为全球最大的半导体生产基地。韩国对半导体产业的支持主要是通过提供税收减免和扩大对相关企业的金融和基础设施支持。今年以来，韩国继续积极布局半导体细分领域，相关部署措施包括投入巨资鼓励相关技术研发，成立半导体产业研究院等。韩国企划财政部表示，根据今年修改后的税法，在半导体、电池、疫苗等三大领域投资国家战略技术研发的中小企业最高可享受投资额50%的税收减免，大企业最高可减免30%-40%；机器设备、生产线等设备投资最高可抵扣20%(中小企业)税，骨干企业可抵扣12%，大型企业可抵扣10%。据产业部消息，韩国半导体企业今年计划投资56.7万亿韩元(约合人民币3000亿元)，比2021年增长约10%。其中，大型芯片制造商计划在2022年投资53.6万亿韩元，无晶圆厂和其他系统半导体的小型企业将投资1.3万亿韩元。韩国还将准备1.5万亿韩元的预算，用于支持下一代功率半导体和人工智能芯片的研发，并提供1万亿韩元的低息贷款，支持本土芯片厂商投资建厂。在汽车芯片方面，韩国计划发布汽车芯片自主开发路线图，其中可能包括芯片性能评估和认证项目。从今年到2024年，该项目预计投资250亿韩元(约合人民币1.34亿元)，有望为设计汽车芯片的公司提供更多支持。
韩国的半导体产业战略得到了韩国企业的积极响应。SK集团计划斥资约142万亿韩元促进半导体及相关材料产业的发展。主要投资项目包括在首尔以南的龙仁建立半导体集群，扩建与特殊气体、晶圆等材料、零件和设备相关的半导体工厂和设施。三星集团宣布了未来五年的重大投资计划，将在截至2026年的五年内将支出增加至450万亿韩元，以支持从芯片到生物制药等领域的业务。日本:对TSMC新工厂的总补贴超过60%。上世纪80年代，日本半导体是行业老大，一度垄断了全球半导体行业50%左右的份额，后来在美国的压力下逐渐下滑到10%左右。国内大部分企业只能生产低端产品，现在希望重拾辉煌。2021年6月，日本政府对半导体、数字基础设施和数字产业进行了全面布局，制定了以扩大国内半导体产能为目标的半导体数字产业战略，旨在摆脱“失去的三十年”。日本支持的半导体领域主要有:高端逻辑半导体、微处理器、存储器、功率半导体、传感器、模拟半导体等。2021年11月，日本政府编制了7740亿日元(约合人民币385亿元)的特别内阁预算，鼓励半导体企业在日本投资。补贴包括直接援助、利息补偿和有偿贷款。日本政府开出的条件包括，工厂在获得补贴后，需要继续生产至少10年才能退出。短时间内终止生产的，取消认证资格，退回补贴。在俄乌冲突等黑天鹅事件的影响下，持续了近两年的芯片荒仍未见底，这也导致全球主要经济体在芯片领域开始了一轮“补贴竞赛”，各大芯片公司也开始在各国新建晶圆厂。据英国路透社7月20日消息，美国参议院初步投票通过了包括520亿美元(约合人民币3500亿元)配套补贴的“芯片法案”，并将于近期举行最终投票。在美国参议院版本的法案草案中，明确要求未来10年禁止受法案补贴的半导体企业在新建或扩建工艺先进的半导体工厂，该草案得到了美国政府的支持。外媒称，如果相关内容最终通过，将阻碍TSMC、三星、英特尔等厂商在的后续投资。此前有外媒报道称，包括英特尔在内的多家美国芯片制造商正在与政府官员沟通，希望在拟议中的芯片法案中减少在中国的“护栏”，放开在中国的部分业务，让这些公司在中国发展。一些芯片公司正在等待该法案的通过，然后才做出……决定是否扩大生产规模。芯片制造商美光科技(Micron Technology)表示，需要美国联邦和州政府的适当支持，以弥补国内生产和海外生产之间高出35%至45%的成本差距。该公司首席执行官梅罗特拉表示，激励措施是美国工厂项目落地的关键。
等待美国补贴落地的有英特尔、TSMC、三星电子等。他们中的一些人已经开始在美国建厂。7月18日，英特尔表示将在下半年将芯片产品价格上调10%至20%。英特尔刚刚推迟了俄亥俄州芯片工厂的剪彩时间，并表示如果工厂补贴和融资不到位，英特尔可能会改变投资计划。不仅仅是美国，欧盟、韩国、日本甚至印度都从去年开始陆续推出了自己的芯片扶持计划，大部分都是以工厂补贴、税收优惠、资金支持等形式为主。作为回应，全球主要芯片巨头也宣布了在上述经济体的投资计划。TSMC的新工厂主要在日美，三星主要在韩美，英特尔的落地项目主要在欧盟国家。意法半导体、英飞凌、辛格等公司也宣布了在2021年和2022年投资建厂的新计划，他们的许多产能都是面向汽车芯片和人工智能芯片市场的。英飞凌在马来西亚巨林的第三个工厂项目刚刚完成奠基仪式。该项目总投资超过80亿令吉(约合人民币120亿元)，用于制造第三代半导体碳化硅和氮化镓产品。预计2024年第三季度建成投产。目前国外一些研究机构担心，由于高额补贴的出台，会吸引世界各地的半导体厂商扩大产能，因此要警惕全球芯片产能过剩的危机。根据研究机构SEMI的估计，从2020年到2021年，全球将有34座新晶圆厂投入使用。从2022年到2024年，全球计划有58家新晶圆厂投入使用，这将使全球芯片产能增加约40%。这也可能引发全球半导体公司的并购浪潮。在过去的几个季度中，汽车芯片的出货量比预期高出40%。不过，这种需求能否持续还需要观察，因为之前的芯片短缺已经导致一些汽车制造商堆积库存，订购了数倍的芯片。需求和供给之间的平衡不是那么容易找到的。但对于拥有全球最大新能源汽车市场的中国来说，在车辆规格芯片上还有很多事情要做。美国:520亿美元补贴难以落地，或影响建厂速度。今年2月4日，美国众议院通过了《2022年美国竞争法》，称将为美国半导体行业提供近520亿美元的拨款和激励措施，以加强国内供应链、先进技术研发和科学研究。7月12日，美国商务部长雷蒙多(Raimondeau)表示，芯片法案“现在必须通过”，她表示，芯片法案将有助于“降低芯片价格”。据悉，该法案授权拨款3300亿美元用于研发，包括上述对半导体制造的补贴以及对汽车和电脑关键零部件的研究，还将在未来6年投入450亿美元用于缓解供应链问题。
美国众议院民主党党团主席杰弗里斯表示，拟议中的法案将在7月底前达成协议。此前，TSMC、三星电子、英特尔等许多制造商已经正式宣布了在美国建厂的计划。TSMC 2021年6月在亚利桑那州建设的芯片工厂已经开工，预计2024年将建成投产5nm(纳米)芯片。TSMC还计划在未来10到15年内在亚利桑那州建造6座晶圆厂。2021年11月，三星宣布将投资170亿美元在德克萨斯州建造一座先进的晶圆厂，主要为5n代工……芯片给客户，计划2024年投产。英特尔表示，将投资200亿美元在俄亥俄州建设至少两家芯片制造厂，占地1000英亩。2022年开始建设，计划2025年投入运营。英特尔首席执行官格尔辛格表示，俄亥俄州的生产区最终可能容纳8家芯片工厂，预计未来10年将耗资约1000亿美元，俄亥俄州将为英特尔提供总额约20亿美元的激励措施。但由于补贴迟迟不到账以及520亿美元补贴可能被削减的消息。三大芯片巨头的建厂计划很可能会放缓。据悉，英特尔位于俄亥俄州的芯片工厂原计划于7月22日举行奠基仪式，英特尔表示已无限期推迟。TSMC还表示，建厂的速度取决于美国政府的补贴。美国另一家半导体巨头辛格也表示，芯片法案的命运将影响该公司扩大美国产能的速度和速率。辛格原计划在纽约州建设芯片工厂，总投资10亿美元，计划每年增加15万片晶圆的产能。欧盟:英特尔投资的芯片市场是全球三大市场之一。自2020年底以来，欧盟陆续出台多项措施振兴半导体产业。2020年11月，德国作为欧盟轮值主席国，与法、意等国一起向欧盟提交了一份“欧洲共同利益的重要项目”，请求欧盟支持其成员国开展芯片R&D和制造项目，包括节能芯片、智能传感器和复合材料等。2021年2月，欧盟19国推出“芯片战略”，计划向欧洲芯片产业投资约500亿欧元，打造欧洲自己的半导体生态系统。同年3月，欧盟发布“2030数字罗盘”计划，概述了以2030年为时限的数字目标，包括在欧洲生产和制造世界上最先进的芯片。今年2月8日，欧盟委员会公布了“欧洲芯片法案”。《欧洲芯片法案》主要包括三个主要组成部分:欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架和欧盟层面的协调机制。其中，欧洲芯片倡议将集合欧盟及其成员国和第三国的相关资源，建立芯片基金，保障供应安全。法案的条款还包括监控欧盟生产的芯片的出口机制，在危机时刻可以控制芯片的出口；重点是加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。
波士顿咨询公司的数据显示，欧盟在全球的半导体制造能力已经从上世纪90年代的40%以上下降到目前的10%左右，而《欧洲芯片法案》提出到2030年将这一比例提高到20%。为实现这一目标，欧盟委员会声称将在2030年前动员约430亿欧元(约合3120亿元人民币)的政府和私人资金注入该行业，以减少欧盟在电动汽车和智能手机中使用的关键零部件对亚洲的依赖。其中，110亿欧元用于开发最先进的芯片，其余是对欧盟现有项目的估计，以及每个成员国用于创建新半导体供应的资金。目前欧盟的工艺流程是生产5nm芯片，其设定的目标是今年投产3nm芯片，2024年达到2nm及以下技术水平。
今年3月，英特尔宣布计划投资超过330亿欧元在欧洲推动芯片的自主研发，包括在德国建设芯片生产基地，在法国设立研发中心，并在R&D、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资制造和代工服务。未来10年，英特尔计划在欧盟投资800亿欧元。其中，英特尔计划投资170亿欧元在德国马格德堡建设两家芯片制造厂。预计2023年上半年开工建设，2027年投产，致力于生产小于2纳米的芯片。6月，德国媒体报道称，英特尔马格德堡新晶圆厂到2024年将获得总计68亿欧元的补贴，这将覆盖其初期投资的近40%。意大利今年3月发布的一份新法令草案显示，该国计划在2030年前拨款超过40亿欧元促进当地芯片制造业的发展，以吸引全球领先半导体公司的投资。其中，意大利计划2022年投资1.5亿欧元，2023年至2030年每年拨款5亿欧元。据悉，意大利的主要目标是英特尔公司，意大利希望说服英特尔在罗马建立芯片工厂，由英特尔负责提供公共资金和其他优惠条件。该项目将耗资约80亿欧元，计划10年完成。7月11日，意法半导体和辛格发表联合声明，表示将利用政府资金在法国建设半导体芯片工厂。他们的目标是2026年工厂投产。这两家公司解释说，他们将从法国政府获得“大量”财政支持，但没有说明公共投资将达到多少。韩国:联手150多家企业投资510万亿韩元。2021年5月，韩国发布“K半导体战略”，宣布未来十年，韩国将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业投资510万亿韩元(约合人民币2.9万亿元)，目标是将韩国打造成为全球最大的半导体生产基地。韩国对半导体产业的支持主要是通过提供税收减免和扩大对相关企业的金融和基础设施支持。今年以来，韩国继续积极布局半导体细分领域，相关部署措施包括投入巨资鼓励相关技术研发，成立半导体产业研究院等。韩国企划财政部表示，根据今年修改后的税法，在半导体、电池、疫苗等三大领域投资国家战略技术研发的中小企业最高可享受投资额50%的税收减免，大企业最高可减免30%-40%；机器设备、生产线等设备投资最高可抵扣20%(中小企业)税，骨干企业可抵扣12%，大型企业可抵扣10%。据产业部消息，韩国半导体企业今年计划投资56.7万亿韩元(约合人民币3000亿元)，比2021年增长约10%。其中，大型芯片制造商计划在2022年投资53.6万亿韩元，无晶圆厂和其他系统半导体的小型企业将投资1.3万亿韩元。韩国还将准备1.5万亿韩元的预算，用于支持下一代功率半导体和人工智能芯片的研发，并提供1万亿韩元的低息贷款，支持本土芯片厂商投资建厂。在汽车芯片方面，韩国计划发布汽车芯片自主开发路线图，其中可能包括芯片性能评估和认证项目。从今年到2024年，该项目预计投资250亿韩元(约合人民币1.34亿元)，有望为设计汽车芯片的公司提供更多支持。
韩国的半导体产业战略得到了韩国企业的积极响应。SK集团计划斥资约142万亿韩元促进半导体及相关材料产业的发展。主要投资项目包括在首尔以南的龙仁建立半导体集群，扩建与特殊气体、晶圆等材料、零件和设备相关的半导体工厂和设施。三星集团宣布了未来五年的重大投资计划，将在截至2026年的五年内将支出增加至450万亿韩元，以支持从芯片到生物制药等领域的业务。日本:对TSMC新工厂的总补贴超过60%。上世纪80年代，日本半导体是行业老大，一度垄断了全球半导体行业50%左右的份额，后来在美国的压力下逐渐下滑到10%左右。国内大部分企业只能生产低端产品，现在希望重拾辉煌。2021年6月，日本政府对半导体、数字基础设施和数字产业进行了全面布局，制定了以扩大国内半导体产能为目标的半导体数字产业战略，旨在摆脱“失去的三十年”。日本支持的半导体领域主要有:高端逻辑半导体、微处理器、存储器、功率半导体、传感器、模拟半导体等。2021年11月，日本政府编制了7740亿日元(约合人民币385亿元)的特别内阁预算，鼓励半导体企业在日本投资。补贴包括直接援助、利息补偿和有偿贷款。日本政府开出的条件包括，工厂在获得补贴后，需要继续生产至少10年才能退出。短时间内终止生产的，取消认证资格，退回补贴。此外，政府还将要求企业在半导体供需紧张时增加生产，并不得向海外转移技术。除了资助工厂建设，这笔资金还将用于加强半导体生产设备，以及5G通信技术和半导体相关技术的研发。去年10月，TSMC决定在日本九州的熊本县建造一座新的晶圆厂。预计生产28nm到22nm的成熟工艺，未来计划升级到12nm到16nm的工艺。目前日本的生产线在40nm以上，已经落后好几代了。
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TSMC项目总投资86亿美元，预计每月产能为5.5万片晶圆。2022年4月开工建设，2024年12月投产。除了TSMC，还有来自日本的索尼和电装。新工厂预计将生产受全球芯片短缺影响的汽车、相机图像传感器等产品的半导体，主要用于无人驾驶、物联网(IoT)、工厂自动化设备等。今年6月，日本宣布批准TSMC的晶圆厂计划，并提供高达4760亿日元(约合240亿元人民币)的补贴。工业……* 100亿美元补贴，鼓励外国投资设厂。作为一个目前半导体芯片100%依赖进口的国家，印度政府在2021年12月表示，将在未来6年内向在印度设厂的国际电子巨头提供7600亿印度卢比(约合100亿美元)的补贴，项目补贴比例最高达到50%。补贴项目从今年1月1日开始接受申请。印度政府希望在未来两到三年内有10-12家半导体制造商投入生产。印度计划在印度设立20多家半导体设计、组件制造和显示器制造工厂。TSMC、英特尔、魏超半导体、富士通和UMC都是吸引目标。补贴企业的范围除了一半左右的建厂补贴外，还将用于建设一个有清洁水源、充足电力和物流设备的高科技园区，并为企业提供通路。
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印度官员表示，这一举措得到了半导体制造商的积极响应。根据之前的声明，它表示已收到来自五家公司的价值205亿美元的投资计划。目前，印度自然资源集团韦丹塔(Vedanta)与富士康的合资公司、新加坡的IGSS风险投资公司(Bernstein Ventures)和驱动设备供应商ISMC(Bernstein)已经提交了136亿美元的投资计划，为5G设备和汽车等产品生产芯片。这三家公司根据印度公布的芯片激励计划，向印度联邦寻求了56亿美元的资金支持。中国:将成为世界第三大半导体生产国。2014年6月，国务院发布了《国家集成电路产业发展促进纲要》，提出了2030年集成电路产业的发展目标。集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、IPO、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等角度为半导体产业发展提供政策支持，并提出2025年我国芯片自给率要达到70%。2020年12月，中华人民共和国财政部、国家税务总局发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展的企业所得税政策公告》，明确对国家鼓励的集成电路设计、设备、材料、封装测试企业和软件企业，从获利年度起实行“两免三减半”(即， 从取得第一笔生产经营所得的纳税年度起，免征企业所得税两年，减半征收企业所得税三年)。
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2021年3月，十三届全国人大四次会议通过《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。第二部分提到“集成电路设计工具、关键设备、高纯靶材等关键材料的研发，绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等先进集成电路技术和特色工艺的突破，先进存储技术的升级，碳化硅和MEMS的改进。今年3月18日，工信部发布了2022年汽车标准化工作要点。围绕加快汽车芯片标准体系建设，工信部提出开展汽车企业芯片需求和汽车芯片产业技术能力研究，与集成电路、半导体器件等相关行业联合发布汽车芯片标准体系。推动MCU控制芯片、传感芯片、comm……等标准的研究和建立IC芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片、新能源汽车专用芯片。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容等通用规范和标准的预研。除了国家层面，国内一些省市也有自己的补贴政策。例如，《环球时报》年初援引《朝鲜日报》报道称，上海作为中国半导体产业中心之一，出台了高达30%补贴的新投资政策。这些政策包括提高半导体的投资限额，对半导体相关产业给予最高30%的补贴，对半导体软件开发企业给予最高5000万元的补贴。报告称，2021年，中国宣布了28个额外的工厂建设项目，投资额为260亿美元。SIA预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，成为仅次于美韩的全球第三大半导体生产国。瑞士《新苏黎世报》报道称，中国有近16000家公司的名称中带有“半导体”一词，其中6000多家是在过去三年里成立的。根据市场研究公司Preqin的数据，2021年，中国的芯片初创企业从风险投资家那里获得了总计88亿美元的投资。此外，政府还将要求企业在半导体供需紧张时增加生产，并不得向海外转移技术。除了资助工厂建设，这笔资金还将用于加强半导体生产设备，以及5G通信技术和半导体相关技术的研发。去年10月，TSMC决定在日本九州的熊本县建造一座新的晶圆厂。预计生产28nm到22nm的成熟工艺，未来计划升级到12nm到16nm的工艺。目前日本的生产线在40nm以上，已经落后好几代了。
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TSMC项目总投资86亿美元，预计每月产能为5.5万片晶圆。2022年4月开工建设，2024年12月投产。除了TSMC，还有来自日本的索尼和电装。新工厂预计将生产受全球芯片短缺影响的汽车、相机图像传感器等产品的半导体，主要用于无人驾驶、物联网(IoT)、工厂自动化设备等。今年6月，日本宣布批准TSMC的晶圆厂计划，并提供高达4760亿日元(约合240亿元人民币)的补贴。印度:100亿美元补贴鼓励外资设厂。作为一个目前半导体芯片100%依赖进口的国家，印度政府在2021年12月表示，将在未来6年内向在印度设厂的国际电子巨头提供7600亿印度卢比(约合100亿美元)的补贴，项目补贴比例最高达到50%。补贴项目从今年1月1日开始接受申请。印度政府希望在未来两到三年内有10-12家半导体制造商投入生产。印度计划在印度设立20多家半导体设计、组件制造和显示器制造工厂。TSMC、英特尔、魏超半导体、富士通和UMC都是吸引目标。补贴企业的范围除了一半左右的建厂补贴外，还将用于建设一个有清洁水源、充足电力和物流设备的高科技园区，并为企业提供通路。
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印度官员表示，这一举措得到了半导体制造商的积极响应。根据之前的声明，它表示已收到来自五家公司的价值205亿美元的投资计划。目前，印度自然资源集团韦丹塔(Vedanta)与富士康的合资公司、新加坡的IGSS风险投资公司(Bernstein Ventures)和驱动设备供应商ISMC(Bernstein)已经提交了136亿美元的投资计划，为5G设备和汽车等产品生产芯片。这三家公司根据印度公布的芯片激励计划，向印度联邦寻求了56亿美元的资金支持。中国:它将成为世界第一……世界上最大的半导体生产商。2014年6月，国务院发布了《国家集成电路产业发展促进纲要》，提出了2030年集成电路产业的发展目标。集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、IPO、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等角度为半导体产业发展提供政策支持，并提出2025年我国芯片自给率要达到70%。2020年12月，中华人民共和国财政部、国家税务总局发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展的企业所得税政策公告》，明确对国家鼓励的集成电路设计、设备、材料、封装测试企业和软件企业，从获利年度起实行“两免三减半”(即， 从取得第一笔生产经营所得的纳税年度起，免征企业所得税两年，减半征收企业所得税三年)。
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2021年3月，十三届全国人大四次会议通过《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。第二部分提到“集成电路设计工具、关键设备、高纯靶材等关键材料的研发，绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等先进集成电路技术和特色工艺的突破，先进存储技术的升级，碳化硅和MEMS的改进。今年3月18日，工信部发布了2022年汽车标准化工作要点。围绕加快汽车芯片标准体系建设，工信部提出开展汽车企业芯片需求和汽车芯片产业技术能力研究，与集成电路、半导体器件等相关行业联合发布汽车芯片标准体系。推动新能源汽车MCU控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片、专用芯片等标准的研究和建立。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容等通用规范和标准的预研。除了国家层面，国内一些省市也有自己的补贴政策。例如，《环球时报》年初援引《朝鲜日报》报道称，上海作为中国半导体产业中心之一，出台了高达30%补贴的新投资政策。这些政策包括提高半导体的投资限额，对半导体相关产业给予最高30%的补贴，对半导体软件开发企业给予最高5000万元的补贴。报告称，2021年，中国宣布了28个额外的工厂建设项目，投资额为260亿美元。SIA预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，成为仅次于美韩的全球第三大半导体生产国。瑞士《新苏黎世报》报道称，中国有近16000家公司的名称中带有“半导体”一词，其中6000多家是在过去三年里成立的。根据市场研究公司Preqin的数据，2021年，中国的芯片初创企业从风险投资家那里获得了总计88亿美元的投资。
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