WNEVC 2022 | 吴汉明院士：对中国车规级芯片产业提出的四项建议

由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科技部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)于8月26日至28日在北京和海南线上线下举办。其中，北京会场位于北京经济技术开发区艺创国际会展中心。

会议由中国汽车工程学会等单位主办，将以“碳中和愿景下的全电动化与全球合作”为主题，邀请全球政产学研各界代表共同探讨。大会将包括20多场会议，13，000平方米的技术展览和许多同期活动。200多位政府高级领导人、海外机构官员、全球商界领袖、学者和行业专家将出席会议并发表演讲。

其中，8月26日下午，浙江大学微纳电子学院院长、中国工程院院士吴汉明在“汽车级芯片的技术突破与产业化发展”技术研讨会上发表演讲。

(由于吴汉明院士未能亲临现场，我特意委托主持人袁代为宣读演讲稿。)

以下为现场演讲:

尊敬的各位来宾，女士们，先生们:

大家下午好！很高兴受邀参加2022世界新能源汽车大会“汽车级芯片的技术突破与产业化发展”分会场活动，并担任本次大会主席。遗憾的是，由于临时有重要会议安排，本人不能亲临现场，特委托袁先生代为发言。

从需求和供给两方面预测了汽车芯片行业未来的发展趋势，未来整体需求有望继续扩大。供应端部分芯片供应有所缓解，但大部分芯片供应仍将持续紧张，上游原材料存在不确定性。此外，由于新冠肺炎疫情以及地缘和经济结构的深刻调整，短期内必然会对芯片行业产生负面影响，但长期来看，机遇与挑战并存。立足现实，展望未来，汽车级芯片的技术突破和产业化发展仍需要政府持续的政策支持，加快人才培养，赋能行业协同发展，用市场化手段推动行业长期健康发展。

现提出以下建议:

(一)给予多模式政策支持，提升芯片产业竞争力

优化芯片产业区域布局，坚持全国一盘棋，避免产业过度集中于特定区域，做好不同区域的供应链备份，用好链长制连接不同企业、行业、要素资源，通过政府、协会、平台赋能产业健康发展，建立行政审批绿色通道，完善扶持政策。第一，增强产品的市场竞争力。前期政府可以通过支持芯片参加商业保险，或者针对芯片使用中的额外成本，帮助企业规避风险。二是降低产品制造成本，根据规模实施阶梯式财税政策，支持消费芯片企业升级兼容汽车规格的生产线，生产符合消费芯片。

(二)加快专业人才培养，实现长期可持续发展。

芯片制造业最明显的特点就是人才短缺。原因是人才培养周期过长，不同程度存在“重理论学习轻实践能力”的问题。在芯片制造行业，有些岗位更注重实践经验。通过校企联合培养，建设企业实践基地、博士后工作站等新模式，可以让青年人才快速掌握理论知识和实践经验，为芯片行业储备充足的人才资源。

(C)建立行业间的合作渠道，加速新产品的推广。

由于汽车芯片制造需要大量的资金投入，如果出现供需错配，将导致前期投资无法达到预期回报，构建行业间的协同渠道，紧密连接芯片产业链的供需双方，注重引导下游应用行业的新产品应用，真正实现市场反馈推动技术迭代，形成汽车芯片产业链上下游的协同机制。

(四)引入市场化手段，支持和促进高质量的工业发展。

针对芯片企业前期投入大、汽车级技术升级动力不足等问题，充分利用市场推广手段，支持具有市场竞争力和发展前景的芯片企业，大力推进金融政策支持，推动银行、基金、信托、私募等金融工具为芯片企业提供更好的服务，为芯片制造企业开通上市审批绿色通道，加快企业IPO进程。

随着汽车“新四化”的发展，汽车芯片行业发展前景广阔。中国创新中心和汽车芯片联盟愿意……与国内外同行合作，加快新兴汽车芯片产品的产业化应用，进一步加强与国外芯片公司在标准研究、产业研究、学术交流、供需对接等领域的合作。，通过市场需求推动R&D国产化和外资企业生产，全面提升新能源智能汽车技术水平，为加快建设新能源汽车强国做出更大贡献。最后，

(注:本文根据现场速记整理，未经发言人审核。)由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科技部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)于8月26日至28日在北京和海南线上线下举办。其中，北京会场位于北京经济技术开发区艺创国际会展中心。

会议由中国汽车工程学会等单位主办，将以“碳中和愿景下的全电动化与全球合作”为主题，邀请全球政产学研各界代表共同探讨。大会将包括20多场会议，13，000平方米的技术展览和许多同期活动。200多位政府高级领导人、海外机构官员、全球商界领袖、学者和行业专家将出席会议并发表演讲。

其中，8月26日下午，浙江大学微纳电子学院院长、中国工程院院士吴汉明在“汽车级芯片的技术突破与产业化发展”技术研讨会上发表演讲。

(由于吴汉明院士未能亲临现场，我特意委托主持人袁代为宣读演讲稿。)

以下为现场演讲:

尊敬的各位来宾，女士们，先生们:

大家下午好！很高兴受邀参加2022世界新能源汽车大会“汽车级芯片的技术突破与产业化发展”分会场活动，并担任本次大会主席。遗憾的是，由于临时有重要会议安排，本人不能亲临现场，特委托袁先生代为发言。

从需求和供给两方面预测了汽车芯片行业未来的发展趋势，未来整体需求有望继续扩大。供应端部分芯片供应有所缓解，但大部分芯片供应仍将持续紧张，上游原材料存在不确定性。此外，由于新冠肺炎疫情以及地缘和经济结构的深刻调整，短期内必然会对芯片行业产生负面影响，但长期来看，机遇与挑战并存。立足现实，展望未来，汽车级芯片的技术突破和产业化发展仍需要政府持续的政策支持，加快人才培养，赋能行业协同发展，用市场化手段推动行业长期健康发展。

现提出以下建议:

(一)给予多模式政策支持，提升芯片产业竞争力

优化芯片产业区域布局，坚持全国一盘棋，避免产业过度集中于特定区域，做好不同区域的供应链备份，用好链长制连接不同企业、行业、要素资源，通过政府、协会、平台赋能产业健康发展，建立行政审批绿色通道，完善扶持政策。第一，增强产品的市场竞争力。前期政府可以通过支持芯片参加商业保险，或者针对芯片使用中的额外成本，帮助企业规避风险。二是降低产品制造成本，根据规模实施阶梯式财税政策，支持消费芯片企业升级兼容汽车规格的生产线，生产符合消费芯片。

(二)加快专业人才培养，实现长期可持续发展。

芯片制造业最明显的特点就是人才短缺。原因是人才培养周期过长，不同程度存在“重理论学习轻实践能力”的问题。在芯片制造行业，有些岗位更注重实践经验。通过校企联合培养，建设企业实践基地、博士后工作站等新模式，可以让青年人才快速掌握理论知识和实践经验，为芯片行业储备充足的人才资源。

(C)建立行业间的合作渠道，加速新产品的推广。

由于汽车芯片制造需要大量的资金投入，如果出现供需错配，将导致前期投资无法达到预期回报，构建行业间的协同渠道，紧密连接芯片产业链的供需双方，注重引导下游应用行业的新产品应用，真正实现市场反馈推动技术迭代，形成汽车芯片产业链上下游的协同机制。

(四)引入市场化手段，支持和促进高质量的工业发展。

针对芯片企业前期投入大、汽车级技术升级动力不足等问题，充分利用市场推广手段，支持具有市场竞争力和发展前景的芯片企业，大力推进金融政策支持，推动银行、基金、信托、私募等金融工具为芯片企业提供更好的服务，为芯片制造企业开通上市审批绿色通道，加快企业IPO进程。

随着汽车“新四化”的发展，汽车芯片行业发展前景广阔。中国创新中心和汽车芯片联盟愿意……与国内外同行合作，加快新兴汽车芯片产品的产业化应用，进一步加强与国外芯片公司在标准研究、产业研究、学术交流、供需对接等领域的合作。，通过市场需求推动R&D国产化和外资企业生产，全面提升新能源智能汽车技术水平，为加快建设新能源汽车强国做出更大贡献。最后，

(注:本文根据现场速记整理，未经发言人审核。)

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