11月28日,国内车规芯片公司新驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由SAIC金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、中国民族资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云汇资本、和创资本等老股东继续跟进。据悉,新驰科技的老股东包括华登国际、经纬中国、红杉中国、CDB装备基金、联想创投、合力资本、翔凤投资、基石资本等知名机构,以及当代安培科技有限公司等重量级产业资本。
新驰科技董事长张强表示:“量产是检验芯片企业成熟度的唯一标准。芯科技的四大系列车规芯片产品‘舱芯’X9、‘驱动芯’V9、‘网芯’G9、‘控制芯’E3,不仅在性能上超越国际一流水平,在安全可靠性上也实现了‘四证合一’。”中信证券投资总经理方浩表示,新驰团队具有丰富的量产设计经验和商业落地能力。团队拥有超过15年的车规芯片行业经验,对汽车智能化、电动化转型有前瞻性的思考和布局;同时还在信息安全领域率先完成了AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证和国家秘密认证。SAIC旗下的尚好资本管理合伙人季风表示,新驰科技是目前国内发展最快的汽车芯片公司之一,SAIC和新驰已经开始了深度合作。今年7月,SAIC首款搭载Core芯片的机型已经正式登陆。基于产业和资本的融合,双方将继续深化和加速在汽车智能化领域的合作。作为国内发展最快的汽车芯片公司,新驰不仅服务于国内多家主流车企,还被多家合资品牌指定,并与国际一线车厂进一步展开深度合作。芯驰以“快、好、省”的本土化服务,更能满足车企的个性化需求,在全力配合客户打造差异化汽车的同时,有效节约成本。同时,芯驰与汽车产业链上200多家生态伙伴达成战略合作,涵盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。智芯重视投资,坚持技术创新。目前拥有近200项自主知识产权。11月28日,国内车规芯片公司新驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由SAIC金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、中国民族资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云汇资本、和创资本等老股东继续跟进。据悉,新驰科技的老股东包括华登国际、经纬中国、红杉中国、CDB装备基金、联想创投、合力资本、翔凤投资、基石资本等知名机构,以及当代安培科技有限公司等重量级产业资本。
新驰科技董事长张强表示:“量产是检验芯片企业成熟度的唯一标准。芯科技的四大系列车规芯片产品‘舱芯’X9、‘驱动芯’V9、‘网芯’G9、‘控制芯’E3,不仅在性能上超越国际一流水平,在安全可靠性上也实现了‘四证合一’。”中信证券投资总经理方浩表示,新驰团队具有丰富的量产设计经验和商业落地能力。团队拥有超过15年的车规芯片行业经验,对汽车智能化、电动化转型有前瞻性的思考和布局;同时还在信息安全领域率先完成了AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证和国家秘密认证。SAIC旗下的尚好资本管理合伙人季风表示,新驰科技是目前国内发展最快的汽车芯片公司之一,SAIC和新驰已经开始了深度合作。今年7月,SAIC首款搭载Core芯片的机型已经正式登陆。基于产业和资本的融合,双方将继续深化和加速在汽车智能化领域的合作。作为国内发展最快的汽车芯片公司,新驰不仅服务于国内多家主流车企,还被多家合资品牌指定,并与国际一线车厂进一步展开深度合作。芯驰以“快、好、省”的本土化服务,更能满足车企的个性化需求,在全力配合客户打造差异化汽车的同时,有效节约成本。同时,芯驰与汽车产业链上200多家生态伙伴达成战略合作,涵盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。智芯重视投资,坚持技术创新。目前拥有近200项自主知识产权。
盖世汽车讯据外媒报道,阿联酋IT智能设施管理(FM)解决方案公司HITEKServices推出了一个定制化车队管理解决方案FLEETEK。
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