接连打入主流车企前装供应链，这家车规混合信号芯片厂商起势了

如果说五年前，印第芯微还只是一家普通的创业公司，五年后，这家公司已经成为众多TIER1和车企极其重要的合作伙伴。

近日，英菲尼迪芯微董事长兼总经理庄健在接受盖世汽车采访时透露，公司汽车级混合芯片产品已在车载光控和微电机控制应用中实现量产，并进入各大车企的预装供应链，包括保时捷、福特等外资车企，上汽大众、SAIC通用、长安福特等合资车企，以及广汽、长安、吉利、长城、比亚迪、蔚来等传统自主品牌。

从默默无闻到全面崛起，这家芯片厂商做对了什么？

坚持艰难而正确的道路

印第芯微的快速发展并非偶然。其中一个关键原因在于方法正确。

在创立印第芯微之前，庄健曾在全球500强跨国公司日立、全球最大的MCU制造商瑞萨半导体、ATMEL工作，先后担任IC设计工程师、技术支持、产品经理、销售渠道管理等重要职务。扎根芯片行业近20年，对芯片行业的发展趋势有着深刻的理解，在路径的选择上自然更加“抢眼”。

印第芯微董事长兼总经理庄健。

据悉，早在2013年左右，庄健就有了创业的冲动。“当时有个公司邀请我们做汽车法规通用单片机。”。按照他当时的想法，第一步是做一个属于中国的通用MCU，第二步是做一个专用MCU。

但是，2017年真正创业的时候，行业形势和以前不一样了。“当时通用MCU很多，我们选择直接进入第二步，做专用MCU。”

这时候，庄健也意识到，第一波推动整个半导体产业发展的是以手机为代表的消费产品，后一波肯定会是汽车产品。“所以两者结合，我们选择做专车法规专用芯片。”

然而，印第芯微不仅专注于车辆法规专用芯片，还开始了医疗设备驱动芯片的研发。“医疗和车规芯片的研发是同时开始的，但是因为医疗芯片不需要AECQ100等汽车相关的认证，可以更早的推向市场，这也给了我们早期一些现金流，可以支持团队。”

相对而言，汽车限界专用芯片的布局门槛较高，导入期相对较长。庄健坦言，在2021年之前，专注于数模混合信号处理芯片的企业并不多，就像印第芯微一样，因为做车标芯片，尤其是模数混合信号芯片这种周期很长的复杂产品，对创业者来说是很大的考验。

他说:“很多企业可能会选择先做一个简单的信号链芯片，或者简单的车码电源芯片，或者简单的车码通用MCU，但不会一上来就做一个集成度这么高的芯片，这跟公司的决心、耐力、能力有关。另外，没有这样的模拟人才和数字人才的整合，企业是做不到的。”

据了解，在创业初期，印第芯微经历了很多磨难。“刚开始因为公司不知名，品牌被质疑，其他很多客户也会质疑你的专利是否侵犯了别人的专利，你的供应链是否跟得上，你的质量是否能符合汽车法规。可以说每个环节都是挑战。”庄健这样说。

但是，他也知道，这些疑虑是每个公司在创业阶段都不可避免的。“只有一步一步来，扎扎实实的填坑，用实际产品来回答这些问题。幸运的是，一开始我们遇到了一些支持我们的客户。在他们的帮助下，我们慢慢做出了一些成功的案例，大大增强了产品的说服力。”

事实上，随着外部生态、自身产品和供应链的逐渐成熟，…e市场对印第芯微的认可度逐渐提高。2019年英菲尼迪微车规专用MCU量产，2020年真的很重，然后一路开。

据悉，Indy Core Micro在汽车前装市场出货第一个1000万芯片用了4年时间，之后分别出货第二个和第三个1000万芯片只用了6个月和3个月。据庄健预测，2023年第一季度，Indigo微芯片的单月出货量将达到1000万片。

用新炸药开拓更大的市场空间

随着出货量的增加和出货量节奏的加快，印第芯微正在努力开拓更多的市场空间。据悉，印第芯微除了维持现有现金流产品的市场和技术壁垒外，每年都会在一些新的车载应用上推出新的爆点，今年也不例外。

近年来，矩阵式大灯的组装速度不断加快，很多车型都采用了矩阵式大灯作为全系的标准配置，如特斯拉、奥迪A6L、大众ID.4 X以及比亚迪唐、韩等。

不仅如此，矩阵式大灯的配置也在不断探索中。据相关行业报道，主流车型的矩阵式大灯最低标配价格已降至10万元左右，10万元以下的车型也有少数配备。

庄健在接受采访时直言，2023年可能是矩阵式大灯的元年，很多车企会在这一年推出搭载矩阵式大灯的车型。“此前由于缺少核心等因素，国内厂商进度略慢，矩阵式大灯组装率相对较低。现在我们解决了供应链的问题，这将加速矩阵式大灯的渗透。”

据悉，2022年第四季度，印第芯微推出了一款用于矩阵大灯的大灯驱动芯片产品。目前该产品已经量产，有望在2023年成为新的爆点。

随着该产品的推出，在车灯控制领域，印第芯微已经形成了非常完整的产品矩阵，产品广泛应用于大灯、室内氛围灯、尾灯、充电指示、档位指示、座椅按键、方向盘按键、空调出风口等诸多应用场景。

除了板载光控，印第芯微早已涉足汽车微电机市场，并将其视为爆发式增长的市场。在这一领域，印第芯微推出了一些汽车微电机控制芯片，并在不断丰富产品种类。

不仅如此，印第芯微还在向高壁垒市场迈进。据了解，基于自身大量车载模数混合芯片的成熟IP，印第微正在积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，推出涉及汽车驾驶安全和功能控制的解决方案。

对此，庄健指出，下一步，印第芯微将做大做强。一条线是增加品类，另一条线是增加一些技术壁垒高的产品。“我们选择了一些与线控底盘相关的驱动芯片。”

他说:“我们看到一些国内厂商也想进入这一领域，但大部分还是从原消费或家电中拿一些芯片来做认证。其实这对车身是很危险的。要知道，线控底盘的驱动芯片对功能安全性的要求非常高，要从需求分析开始重新设计。正是从这里，我们看到了机会。”

另外，从近两年的缺芯来看，线控底盘芯片被国外芯片厂商垄断，这也限制了很多汽车厂商的产能，甚至严重减产。“国内有些厂商想做，但最后还是缺这些芯片。”庄健表示，在市场需求和使命感的驱动下，印第芯微决定做这个产品，帮助国内产业链补上这一块。

不断提高R&D的落地能力和量产能力。

不难看出，经过几年的沉淀，印第芯……icro找到了自己的路，越走越顺。据庄健预计，2022年，印第芯微的业绩有望达到2021年的2.5倍，已经连续四个季度盈利。2023年，公司业绩将继续飙升，有望达到2022年的2-3倍。

那么，走出这样一条产品发展道路后，Indison微威尔是否担心被其他公司抄袭？面对这个问题，庄健直言他“并不担心”。

他说:“如果是大公司复制这样的模式，其集中度肯定不如我们。我们公司90%的产品都是车规，所有的人力物力财力都集中在这一块。如果一些同规模或者比我们小的公司抄袭，不要怕，因为此时此刻，他们已经错过了市场机会，他们没有时间慢慢开发这样的产品。”

众所周知，2020年下半年，汽车行业开始缺芯，印第芯微在此之前进入这一领域，使得其在行业缺芯的时候具备了量产的能力。

“当2020年出现缺芯的时候，我们已经对传统应用中使用的一些芯片实现了量产，所以当出现缺口的时候，我们可以快速替代。”据庄健介绍，目前印第芯微已经形成了内外双循环供应链体系，在每一个供应链环节都做了双备份。“公司已与四大晶圆厂合作，包括两个海外晶圆厂和两个中国本地晶圆厂，它们可以相互协助，确保产品的稳定供应。”

还有一点值得注意的是，汽车行业的缺芯，其实并不是因为股票应用的增加。更关键的原因是汽车新四化的推进催生了很多新需求，这就需要相关企业提前布局相应的产品来满足这些新需求。

“在汽车电子电气架构集中化的过程中，我们看到了从功能域-区域域-中央计算的转变，却忽略了外围模数混合芯片的变化。”庄健提到，在汽车智能化的过程中，一定会有执行器件和传感器件，而这些器件都在末端，都使用混合模数芯片，所以混合模数芯片的使用量会不断增加，会有一些新的形态变化。

据悉，印第芯微已经提前开发了有针对性的产品来满足这些新需求。不仅如此，庄健说，“印第芯微和其他企业最大的不同是，我们聚集了一批在数字和模拟方面非常专业的人。而且在过去的五年里，我们积累了很多我们自己的硅approvel的模数混合IP，这使我们能够在看到一些新的机会时，快速地重新组装一些新的芯片，推出新产品。”

事实上，无论是从行业还是资本市场来看，Indigo微车规芯片的R&D和量产落地能力都得到了高度认可。最近靛蓝微获得3亿元战略融资，就是很好的证明。据悉，本轮融资由长安安和、东风交行、、正赛联、老股东投资联合领投，联通易、科宇盛达、前海、正海资本参与投资。

按照印第芯微的计划，也将利用这笔融资资金继续加强相关能力。据庄健透露，融资资金仍将主要用于研发，“一方面，我们将扩大我们的R&D人员，另一方面，我们将扩大我们的产品类别，包括一些高壁垒的产品。”

据了解，2023年，印第芯微员工数量将增长50%，主要是R&D人员。此外，除了无锡R&D中心、苏州R&D中心、上海R&D中心，Indy芯微上海张江R&D中心也将于2023年春节后正式揭牌。

总而言之，现在崛起的Indy Core Micro还在加速储能，酝酿着更多的可能性。在此基础上，这家公司会带来怎样的惊喜表现？加斯帕……我会继续关注。

(注:本文所有图片均来自“印第芯微”)如果说五年前，印第芯微还只是一家普通的创业公司，五年后，这家公司已经成为众多TIER1和车企极其重要的合作伙伴。

近日，英菲尼迪芯微董事长兼总经理庄健在接受盖世汽车采访时透露，公司汽车级混合芯片产品已在车载光控和微电机控制应用中实现量产，并进入各大车企的预装供应链，包括保时捷、福特等外资车企，上汽大众、SAIC通用、长安福特等合资车企，以及广汽、长安、吉利、长城、比亚迪、蔚来等传统自主品牌。

从默默无闻到全面崛起，这家芯片厂商做对了什么？

坚持艰难而正确的道路

印第芯微的快速发展并非偶然。其中一个关键原因在于方法正确。

在创立印第芯微之前，庄健曾在全球500强跨国公司日立、全球最大的MCU制造商瑞萨半导体、ATMEL工作，先后担任IC设计工程师、技术支持、产品经理、销售渠道管理等重要职务。扎根芯片行业近20年，对芯片行业的发展趋势有着深刻的理解，在路径的选择上自然更加“抢眼”。

印第芯微董事长兼总经理庄健。

据悉，早在2013年左右，庄健就有了创业的冲动。“当时有个公司邀请我们做汽车法规通用单片机。”。按照他当时的想法，第一步是做一个属于中国的通用MCU，第二步是做一个专用MCU。

但是，2017年真正创业的时候，行业形势和以前不一样了。“当时通用MCU很多，我们选择直接进入第二步，做专用MCU。”

这时候，庄健也意识到，第一波推动整个半导体产业发展的是以手机为代表的消费产品，后一波肯定会是汽车产品。“所以两者结合，我们选择做专车法规专用芯片。”

然而，印第芯微不仅专注于车辆法规专用芯片，还开始了医疗设备驱动芯片的研发。“医疗和车规芯片的研发是同时开始的，但是因为医疗芯片不需要AECQ100等汽车相关的认证，可以更早的推向市场，这也给了我们早期一些现金流，可以支持团队。”

相对而言，汽车限界专用芯片的布局门槛较高，导入期相对较长。庄健坦言，在2021年之前，专注于数模混合信号处理芯片的企业并不多，就像印第芯微一样，因为做车标芯片，尤其是模数混合信号芯片这种周期很长的复杂产品，对创业者来说是很大的考验。

他说:“很多企业可能会选择先做一个简单的信号链芯片，或者简单的车码电源芯片，或者简单的车码通用MCU，但不会一上来就做一个集成度这么高的芯片，这跟公司的决心、耐力、能力有关。另外，没有这样的模拟人才和数字人才的整合，企业是做不到的。”

据了解，在创业初期，印第芯微经历了很多磨难。“刚开始因为公司不知名，品牌被质疑，其他很多客户也会质疑你的专利是否侵犯了别人的专利，你的供应链是否跟得上，你的质量是否能符合汽车法规。可以说每个环节都是挑战。”庄健这样说。

但是，他也知道，这些疑虑是每个公司在创业阶段都不可避免的。“只有一步一步来，扎扎实实的填坑，用实际产品来回答这些问题。幸运的是，一开始我们遇到了一些支持我们的客户。在他们的帮助下，我们慢慢做出了一些成功的案例，大大增强了产品的说服力……南"

事实上，随着外部生态、自身产品和供应链的逐渐成熟，市场对印第芯微的认可度也逐渐提高。2019年英菲尼迪微车规专用MCU量产，2020年真的很重，然后一路开。

据悉，Indy Core Micro在汽车前装市场出货第一个1000万芯片用了4年时间，之后分别出货第二个和第三个1000万芯片只用了6个月和3个月。据庄健预测，2023年第一季度，Indigo微芯片的单月出货量将达到1000万片。

用新炸药开拓更大的市场空间

随着出货量的增加和出货量节奏的加快，印第芯微正在努力开拓更多的市场空间。据悉，印第芯微除了维持现有现金流产品的市场和技术壁垒外，每年都会在一些新的车载应用上推出新的爆点，今年也不例外。

近年来，矩阵式大灯的组装速度不断加快，很多车型都采用了矩阵式大灯作为全系的标准配置，如特斯拉、奥迪A6L、大众ID.4 X以及比亚迪唐、韩等。

不仅如此，矩阵式大灯的配置也在不断探索中。据相关行业报道，主流车型的矩阵式大灯最低标配价格已降至10万元左右，10万元以下的车型也有少数配备。

庄健在接受采访时直言，2023年可能是矩阵式大灯的元年，很多车企会在这一年推出搭载矩阵式大灯的车型。“此前由于缺少核心等因素，国内厂商进度略慢，矩阵式大灯组装率相对较低。现在我们解决了供应链的问题，这将加速矩阵式大灯的渗透。”

据悉，2022年第四季度，印第芯微推出了一款用于矩阵大灯的大灯驱动芯片产品。目前该产品已经量产，有望在2023年成为新的爆点。

随着该产品的推出，在车灯控制领域，印第芯微已经形成了非常完整的产品矩阵，产品广泛应用于大灯、室内氛围灯、尾灯、充电指示、档位指示、座椅按键、方向盘按键、空调出风口等诸多应用场景。

除了板载光控，印第芯微早已涉足汽车微电机市场，并将其视为爆发式增长的市场。在这一领域，印第芯微推出了一些汽车微电机控制芯片，并在不断丰富产品种类。

不仅如此，印第芯微还在向高壁垒市场迈进。据了解，基于自身大量车载模数混合芯片的成熟IP，印第微正在积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，推出涉及汽车驾驶安全和功能控制的解决方案。

对此，庄健指出，下一步，印第芯微将做大做强。一条线是增加品类，另一条线是增加一些技术壁垒高的产品。“我们选择了一些与线控底盘相关的驱动芯片。”

他说:“我们看到一些国内厂商也想进入这一领域，但大部分还是从原消费或家电中拿一些芯片来做认证。其实这对车身是很危险的。要知道，线控底盘的驱动芯片对功能安全性的要求非常高，要从需求分析开始重新设计。正是从这里，我们看到了机会。”

另外，从近两年的缺芯来看，线控底盘芯片被国外芯片厂商垄断，这也限制了很多汽车厂商的产能，甚至严重减产。“国内有些厂商想做，但最后还是缺这些芯片。”庄健表示，在市场需求和使命感的驱动下，印第芯微决定做这个产品，帮助国内产业链补上这一块。

不断提高R&D岸的登陆能力……大规模生产。

不难看出，经过几年的沉淀，印第芯微已经找到了自己的路，而且越走越顺。据庄健预计，2022年，印第芯微的业绩有望达到2021年的2.5倍，已经连续四个季度盈利。2023年，公司业绩将继续飙升，有望达到2022年的2-3倍。

那么，走出这样一条产品发展道路后，Indison微威尔是否担心被其他公司抄袭？面对这个问题，庄健直言他“并不担心”。

他说:“如果是大公司复制这样的模式，其集中度肯定不如我们。我们公司90%的产品都是车规，所有的人力物力财力都集中在这一块。如果一些同规模或者比我们小的公司抄袭，不要怕，因为此时此刻，他们已经错过了市场机会，他们没有时间慢慢开发这样的产品。”

众所周知，2020年下半年，汽车行业开始缺芯，印第芯微在此之前进入这一领域，使得其在行业缺芯的时候具备了量产的能力。

“当2020年出现缺芯的时候，我们已经对传统应用中使用的一些芯片实现了量产，所以当出现缺口的时候，我们可以快速替代。”据庄健介绍，目前印第芯微已经形成了内外双循环供应链体系，在每一个供应链环节都做了双备份。“公司已与四大晶圆厂合作，包括两个海外晶圆厂和两个中国本地晶圆厂，它们可以相互协助，确保产品的稳定供应。”

还有一点值得注意的是，汽车行业的缺芯，其实并不是因为股票应用的增加。更关键的原因是汽车新四化的推进催生了很多新需求，这就需要相关企业提前布局相应的产品来满足这些新需求。

“在汽车电子电气架构集中化的过程中，我们看到了从功能域-区域域-中央计算的转变，却忽略了外围模数混合芯片的变化。”庄健提到，在汽车智能化的过程中，一定会有执行器件和传感器件，而这些器件都在末端，都使用混合模数芯片，所以混合模数芯片的使用量会不断增加，会有一些新的形态变化。

据悉，印第芯微已经提前开发了有针对性的产品来满足这些新需求。不仅如此，庄健说，“印第芯微和其他企业最大的不同是，我们聚集了一批在数字和模拟方面非常专业的人。而且在过去的五年里，我们积累了很多我们自己的硅approvel的模数混合IP，这使我们能够在看到一些新的机会时，快速地重新组装一些新的芯片，推出新产品。”

事实上，无论是从行业还是资本市场来看，Indigo微车规芯片的R&D和量产落地能力都得到了高度认可。最近靛蓝微获得3亿元战略融资，就是很好的证明。据悉，本轮融资由长安安和、东风交行、、正赛联、老股东投资联合领投，联通易、科宇盛达、前海、正海资本参与投资。

按照印第芯微的计划，也将利用这笔融资资金继续加强相关能力。据庄健透露，融资资金仍将主要用于研发，“一方面，我们将扩大我们的R&D人员，另一方面，我们将扩大我们的产品类别，包括一些高壁垒的产品。”

据了解，2023年，印第芯微员工数量将增长50%，主要是R&D人员。此外，除了无锡R&D中心、苏州R&D中心、上海R&D中心，Indy芯微上海张江R&D中心也将于2023年春节后正式揭牌。

总的来说，正在崛起的Indy Core Micro仍在加速储能和酝酿mo……可能性。在此基础上，这家公司会带来怎样的惊喜表现？加斯帕将继续关注。

(注:本文所有图片均来自“印第芯微”)

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