罗姆推超紧凑车用级MOSFET 可实现ADAS摄像头模块等设备的小型化

据外媒报道，当地时间7月24日，日本半导体制造商罗马宣布推出RV4xxx系列MOSFET产品，该产品超紧凑，尺寸为1.6 x 1.6毫米，具有卓越的安装可靠性。该系列产品符合汽车电子可靠性标准AEC-Q101，即使在极端工作条件下也能确保汽车级的可靠性和性能。此外，该产品采用了Rom独特的封装和加工技术，有助于实现ADAS摄像头模块等汽车电子设备的小型化。

近年来，越来越多的汽车安全和便利系统（如ADAS摄像头）被安装在汽车上，但这些系统受到安装空间的限制，对较小部件的需求也越来越大。为了满足这样的需求，期望在保持高电流的同时进一步实现小型化的底电极封装MOSFET已经引起了人们的关注。然而，对于汽车应用，需要进行光学检查以确保装配过程中的质量。然而，对于底部电极封装组件，安装后很难验证焊料的高度，从而很难确定安装条件。然而，这一次，通过利用其独特的可湿边成型技术，Rom确保了包装侧面电极部分的高度符合汽车应用的要求，确保了即使是底部电极部件的焊接质量也保持一致。产品安装后的自动检测机可以很容易地验证安装后的焊料状况。关键特征1：专有的可润湿侧翼技术确保封装测量电极部分的高度为130？M Rom的可湿边成型技术包括在封装侧面的引线框上添加切割和电镀。然而，引线框的高度越高，就越容易产生毛刺。因此，Rom开发了一种独特的方法，在引线框的整个表面上设置阻挡层，以减少毛刺。这不仅防止了组件在安装过程中出现倾斜和焊接缺陷，而且作为DFN1616封装产品，它在业界率先确保了封装的侧电极部分的高度为130？M的产品。2.紧凑的底电极MOSFET可以减少安装面积近年来，肖特基势垒二极管被广泛应用于ADAS相机模块的反向保护电路中。然而，由于先进汽车系统中高分辨率相机所需的电流更高，SBD由于其低导电性和低发热性，越来越多地被紧凑型MOSFET所取代。例如，在2.0A的电流和0.6W的功耗下，传统汽车级MOSFET的安装面积比SBD的安装面积小30%。此外，底部电极封装的MOSFET具有更好的散热性，不仅可以实现小型化，还可以实现高电流。因此，与传统的SBD相比，它们的安装面积可以减少78%，与普通MOSFET相比，它们可以减少68%。

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