据媒体报道，1月20日，根据深圳市证券监督管理局官方网站上的信息，比亚迪半导体股份有限公司有限公司计划首次公开募股并在国内证券交易所上市。它已收到中金公司的IPO指导意见，并于最近完成了向深圳证监局的指导意见备案。此外，有业内报道称，比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，并预计在不久的将来会有新的突破。2020年12月30日，比亚迪公司董事会宣布，其已同意其子公司比亚迪半导体股份有限公司（BYD Semiconductor Co.，Ltd.）拆分上市，并将启动比亚迪Semicond体拆分上市的前期准备工作。对此，比亚迪表示，此次分拆计划旨在更好地整合资源，扩大和加强其半导体业务。值得注意的是，这款麒麟芯片的未来终端尚未公开，外界猜测它很可能是一款车载设备。因为随着新能源汽车的发展，对汽车性能提出了更高的要求。事实上，早在去年6月，就有报道称比亚迪与华为签署了生产汽车级麒麟芯片的合作协议，首款产品为麒麟710A。据报道，麒麟710A之前由中芯国际使用14nm工艺技术制造和量产。如果比亚迪能够实现该芯片的生产，那么麒麟710A将能够实现包括设计、代工和测试在内的各方面的自主控制。资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，目前已成为国内领先的自主可控汽车级IGBT制造商。比亚迪希望基于比亚迪半导体在汽车级半导体领域的积累和应用，逐步实现其他汽车级核心半导体的国产替代。截至目前，尚未就此事作出官方回应，我们将保持警惕。
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