应对缺芯！日本瑞萨将扩大自产芯片数量

盖世汽车讯据外媒报道，由于中国代工制造商的订单已满，日本芯片制造商瑞萨正在内部生产更多的汽车半导体。

这一决定主要涉及一款40纳米的微控制器，Renesa似乎提高了该微控制器的内部生产比例，但没有透露具体数据。过去，大部分半导体生产工作外包给台积电等公司，但后者不再有能力处理已收到的订单。未来，Reza自己将负责更多的生产工作，以降低延迟向客户交付产品的风险。目前，Renesa正在日本Nako工厂的生产线上临时生产半导体产品。与OEM相比，Renesa将在电力和采购材料上花费更多的钱，然而，该公司优先考虑交货时间。2010年代初，Renesa开始增加台积电等铸造厂的产量。目前，礼萨30%的半导体由外部公司生产。这是因为建造先进的半导体生产设备需要大规模投资。尽管Renesa寻求增加内部生产，但由于生产此类半导体的复杂性，该公司也在不断外包28纳米及以下的产品。其他芯片制造商也采取了类似的策略，包括内部设计和外包生产。但自去年秋天以来，汽车和科技行业对半导体的需求激增，超过了合同制造商的供应能力。在这种环境下，芯片制造商正在努力确保OEM生产。一家大型半导体公司的消息人士表示，“一些公司正在支付高昂的价格从铸造厂购买设备。”此外，Reza正在寻求保留一些额外的内部生产能力，以应对对多种低产量产品日益增长的需求。台积电和其他大型承包商正在寻求15%的价格上涨，这进一步加剧了Renesa减少内部生产的风险。1月28日，台积电还表示，为应对全球汽车芯片短缺，正在“加速”汽车相关产品的生产，并重新配置产能。台积电在一份声明中表示，它正在优先解决芯片供应的“挑战”。“汽车供应链漫长而复杂，我们已经与汽车客户进行了沟通，以确定他们的关键需求。台积电目前正在使用自己的晶圆厂来加速关键汽车产品的制造。尽管各种行业需求已经充分利用了我们的生产能力，但台积电正在重新配置芯片生产能力，为全球汽车制造商提供支持汽车工业。2020年第四季度，台积电的汽车芯片销售额同比增长27%，但仅占其总销售额的3%，而智能手机领域和高性能芯片领域的销售额分别为48%和33%。此外，联华电子联合总裁Jason Wang也在1月27日表示，为了解决汽车芯片短缺问题，该公司正在以100%的利用率运营工厂。提高芯片产能很困难，我们可以做的是重新确定优先事项。通过优先考虑汽车行业的供应，我们希望能缓解一些压力。产能增长的一部分将来自生产力的提高，在这方面，汽车行业可能会优先考虑产量的增加。本周，中国台北吉邦科技研究公司表示，汽车集成芯片要求高可靠性和长寿命，因此通常在高温高压环境中生产。因此，很难在生产线和供应链生产之间切换

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