英飞凌：积极应对车用芯片挑战 新厂提前投产

据外媒报道，德国芯片制造商英飞凌2月4日表示，由于其所依赖的原始设备制造商的生产能力有限，该公司在满足汽车微控制器需求方面面临挑战。然而，该公司表示，它正在积极应对对自产功率芯片和传感器的需求，以及与大众汽车等汽车制造商建立更密切的直接联系。在宣布好于预期的季度业绩后，该公司首席执行官Reinhard Ploss表示，“整个汽车供应链都感受到了半导体短缺的影响，复苏速度快于预期，但提高产能需要时间。普洛斯透露，英飞凌将增加对新产能的投资，并将其奥地利Vilac Power半导体工厂的生产日期提前到夏末。

金属图片来源：英飞凌的大部分功率芯片都是自己生产的，而CMOS产品的一半以上的生产是外包的，比如工业和汽车领域使用的微控制器。英飞凌去年暂时解雇了一些员工，并囤积了库存，推动其季度销售额和利润超过市场预期，并提高了截至9月30日的全年预测。上一季度，英飞凌的收入比上一季度增长了6%，而其“部门业绩”增长了29%，达到4.89亿欧元，超过了分析师预计的4.14亿欧元。此外，英飞凌已将本财年的收入预测上调至108亿欧元。新冠肺炎爆发之初，汽车制造商停止生产，导致产量有限。随着需求的快速反弹，供应链面临压力，英飞凌和其他依赖台积电的代工制造商无法跟上步伐。根据数据公司IHS Markit的数据，芯片短缺可能会影响今年第一季度全球约67万辆轻型汽车的生产，芯片短缺将持续到第三季度。英飞凌经营着8个所谓的前端生产基地，主要生产电源管理芯片和CMOS产品，14个后端基地将其芯片安装到成品中。该公司在上一份年度财务报告中表示，自以100亿美元收购美国赛普拉斯半导体公司以来，其对OEM制造商的依赖有所增加。当被问及大众最近关于直接购买芯片的评论时，普洛斯表示，尽管英飞凌主要与大型汽车零部件供应商打交道，但它与大众的关系很好。花旗集团（Citigroup）分析师阿米特·哈昌达尼（Amit Harchandani）估计，这不仅关乎微控制器，还关乎汽车的整个架构。在英飞凌的业务中，汽车制造商直接采购的份额一直在稳步增加，2018年约占其汽车部门的三分之一。英飞凌已与现代汽车直接合作，并于2019年加入大众汽车的战略供应商网络。

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