2月26日，新华社表示，工业和信息化部电子信息司、工业和信息化部将指导中国汽车芯片产业创新战略联盟编写并发布《汽车半导体供需接管手册》汽车芯片供应紧张的问题。工业和信息化部将支持企业不断提高集成电路供应能力，加强供应链建设，增加产能配置。乔跃山是在26日由工业和信息化部电子信息司、装备工业司主办的汽车半导体供需对接专题研讨会上作出上述表示的。电动化、网联化、智能化已成为汽车行业的发展趋势和趋势，而半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。由于疫情的影响，自2020年初以来，许多车企已经减产，芯片公司在产品时间表上更加保守。然而，市场的快速复苏导致需求短期增加，导致供需不匹配。自去年第四季度以来，全球汽车芯片供应一直紧张。专家认为，虽然这是市场因素造成的短期现象，但我们也应该高度重视产业发展的长期问题。乔跃山表示，工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构于2020年6月启动了《汽车半导体供需对接手册》的编制工作，对近120家半导体企业、汽车企业、，并广泛征求汽车和半导体行业的意见和建议。该手册包括来自59家半导体公司的568种产品，涵盖计算芯片、控制芯片和功率芯片等10个类别。它还包括来自26家汽车和零部件公司的1000个产品需求信息。乔跃山表示，工业和信息化部将积极引导和支持汽车半导体产业的发展。同时，通过汽车半导体供需对接平台等手段，加强供应链建设，加大产能配置，为行业平稳健康发展提供有力支撑。
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新华社北京2月26日电在近期的热点新闻中，货拉拉“跳车事件”和特斯拉“墓地幽灵”值得细究。
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