缺芯笼罩汽车产业 工信部力推车企与芯片企业战略合作

汽车芯片最近在上海半导体展览会上展出。图像/IC照片

停产——这是汽车制造商在“缺芯”问题持续蔓延的情况下做出的无奈选择。由于半导体短缺，蔚来汽车决定从3月29日起暂停“江淮蔚来”合肥制造厂的汽车生产活动，为期5个工作日。不仅NIO，本田、通用汽车、沃尔沃和其他原始设备制造商也因芯片短缺而面临停产。

“缺芯”危机在汽车行业蔓延至今。作为汽车和半导体行业的监管机构，工业和信息化部对这一问题给予了高度重视。他们与负责半导体行业的电子信息部门和负责汽车行业的装备工业部门一起，先后开展行业研讨，推动建立供需对接平台，帮助行业度过这一“难关”。

工信部电子信息司司长乔跃山指出，去年四季度以来，芯片产能短缺，凸显了我国半导体行业车用半导体供应能力不足、自给率低的问题。他和工业和信息化部装备工业司副司长郭首钢都建议，这两个行业应该协同工作，上下游协调，紧密合作。工信部目前正大力支持两个产业对接对接，推动创新联合体和产业生态系统的共建。

面对更长远的发展，工业和信息化部将继续加大对汽车半导体技术攻关的支持力度，推动汽车半导体生产线制造能力的提升，引导车级验证应用能力建设，加强优秀汽车半导体解决方案的业务推广。同时，我们将重点发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，集中力量和资源推动汽车半导体跨越式发展。

汽车行业“三化”带动半导体需求上升，新能源汽车或受“缺芯”影响更大

“自2020年第四季度以来，随着全球汽车行业的复苏，汽车半导体供应链出现了一定程度的产品短缺，国内外汽车制造商加大了购买和保障汽车半导体供应的力度。短期内，主要原因是汽车行业hs经受住了新冠肺炎的影响，在需求暂时下降后出现了强劲复苏，这与消费电子产品的需求相吻合。此外，这也导致了全球半导体生产和制造能力的短缺，导致汽车半导体供应出现前所未有的紧张局面，这将持续相当长的一段时间。今年2月底，中国汽车芯片产业创新战略联盟联合主席董扬，在工业和信息化部电子信息司、装备工业司组织的汽车半导体供需对接专题研讨会上，总结了汽车“芯片荒”市场的原因。

董扬所在的中国汽车芯片产业创新战略联盟是在工业和信息化部的支持下成立的，旨在解决汽车芯片供应短缺的问题。旨在汇集各方资源和力量，寻求有效的供需协调措施。

“缺芯”的背后，是电动化、网联化、智能化“三化”，汽车行业对半导体零部件的需求日益旺盛。正如工业和信息化部电子信息司司长乔跃山所指出的，半导体是基石……

是信息社会的基础和驱动力，是汽车行业“三化”升级的基础和动力。在电动化方面，新能源汽车的功率芯片使用量比传统汽车增加了四倍，碳化硅芯片开始应用于纯电动汽车，进一步提高了功率转换效率；在联网方面，由于汽车的互联性，对5G基站芯片、WiFi和蓝牙射频通信芯片的需求旺盛；

在智能化方面，存储芯片的容量和计算芯片的速度不断提高。数千万像素的图像传感器将成为汽车的主流配置。汽车算力需求升级周期从两年缩短到六个月，高端芯片开始采用7nm技术。

中国疫情防控的成功也导致汽车行业的复苏速度快于预期，导致上游产业链反应不足，供应困难。工业和信息化部第一装备产业司副司长郭首钢表示，2020年，我们经受住了新冠肺炎疫情的影响和贸易摩擦中的各种挑战。全年汽车销量2531.1万辆，同比下降1.9%，远好于去年年初的预期。新能源汽车逆势销售136.7万辆，同比增长10.9%，连续六年位居全球第一。

业内专家也指出，“缺芯”对新能源汽车的影响可能比传统汽车更大。新能源汽车使用了更多的芯片和晶圆，配备了更多的智能驾驶、智能座舱、高清摄像头、毫米波雷达、数据处理控制器等功能。在新部件的背后是新添加的芯片，这些芯片比汽油车有更大的芯片应用，并包含更大的潜在风险，”这位专家说。

90%依赖进口，“芯片短缺”考验中国汽车芯片行业供应能力

据工信部官方网站介绍，早在2021 2月9日，工信部装备产业司和电子信息司就与主要汽车芯片供应企业的代表进行了讨论和交流。与会者就近期汽车芯片供应短缺的最新情况进行了交流，并对未来发展趋势进行了分析判断。

汽车芯片供应企业代表均表示，针对当前市场形势，已积极采取措施增强市场供应能力，如成立专门工作组，加强与汽车零部件企业的沟通交流，激活备用产能，加快物流运输。上述两部门建议，汽车芯片供应企业高度重视中国市场，加大产能配置，提高流通效率，加强与上下游企业的协作，努力缓解汽车芯片供应短缺问题，为中国汽车工业的稳定健康发展提供了有力支撑。

尽管文本中没有具体说明，但不难看出，在这些“主要汽车芯片供应商”中，大多数都是外国半导体巨头。根据研究机构ICVtank和Forward Industry research Institute的数据，外国公司在汽车芯片领域领先于中国公司。2019年，恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、礼萨（Reza）、德州仪器（Texas Instruments）和意大利半导体（Italian Semiconductor）仍位列汽车半导体制造商的前五名，仅这五家公司的市场份额就达到了50%。

关于中国的具体情况，郭首钢副局长透露，中国是世界上最大的汽车生产和消费市场，但汽车芯片的自主供应能力还不够强。国内汽车行业所需的芯片产品90%以上依赖进口。今年1月“芯片短缺”的集中爆发，进一步凸显了中国汽车芯片严重依赖进口、自给自足不足的深层次问题。

在生产端，汽车芯片行业的供应能力也亟待提高。董扬表示，中国的关键汽车半导体长期依赖进口，国内汽车芯片产业占全球比重约为5%，远低于中国汽车产业33%的份额。而且，关键的汽车半导体产品很少，距离国务院提出的“到2025年中国芯片自给率达到70%”的目标还有很长的路要走。

针对汽车半导体企业供应能力不足的问题，乔跃山建议抓住机遇，加强对汽车行业关键问题的梳理和研究，选择产品……

这是汽车行业最迫切的需求和良好的技术，增加投资，加强研发，聚集影响力。研究机构、行业协会、联盟和大学也应充分发挥公共服务作用，加强产业研究中关键共性技术的研发，增强车辆认证和测试能力，培养跨学科人才，搭建汽车和半导体行业之间的沟通桥梁，促进产业结构调整。

精益生产模式放大“缺芯”问题，工信部推动汽车与半导体行业供需对接

业内人士表示，汽车行业“缺芯”问题的爆发，也与汽车行业普遍采用的“低库存、高周转”的精益生产模式有关。在这种模式下，除了少数企业外，直接组件工厂是Tier1，芯片工厂是Tier2。一般情况下，整车厂和芯片厂之间没有直接的业务互动，只有技术部门有沟通。

当供应充足时，这种模式是非常有效的。但当供应紧张时，整车厂和芯片厂之间的隔离导致后者对前者需求的感知远远落后，无法及时调整。在市场情绪的驱动下，汽车制造商可能会选择重复订单来争夺产能，这进一步加剧了市场对缺货的担忧。

除了建议汽车芯片供应商“增加产能配置，提高流通效率”，工信部还在推动国内汽车制造商与汽车芯片制造商直接对接。在2月底举行的研讨会上，还有《汽车半导体供需对接手册》，广泛征求汽车和半导体行业的意见和建议，收集了85家企业的汽车半导体供需信息，“对接”汽车芯片的供需。

除了《手册》，董扬表示，中国汽车芯片产业创新战略联盟还将基于供需研究成果，建立汽车芯片产业供需资源对接平台，实现供需信息的在线更新和实时共享；组织对汽车和芯片公司进行深入访问和人才培训，通过交流加深了解，促进合作；组织成立“汽车芯片标准研究工作组”，开展汽车芯片标准体系建设研究，研究汽车芯片标准化工作路线图，逐步开展汽车芯片标的研发。

然而，中华全国客运联合会秘书长崔东树在接受新京报采访时表示，芯片的风险不应被夸大。近期日本芯片供应商工厂火灾等突发风险难以预料，但整体风险压力明显下降。汽车市场已进入季节性低迷期，传统汽车在三月达到月度峰值。之后，短缺压力显著改善

当然，工信部推出上述措施，不仅解决了当前汽车“缺芯”的问题，也旨在实现汽车与半导体产业的长期协调发展。郭首钢副局长指出，下一步，我们要集中资源，加大产业研发应用力度，促进汽车整车企业与汽车芯片企业的战略合作，建立上下游紧密合作、分工明确的新型一体化产业组织模式，共享利益，加快提升研发和供应能力，加快汽车芯片产品市场化应用。此外，还需要多方共同打造行业公共服务平台，加强信息共享与交流，支持市场开发与培育，促进零融合协同，共同构建汽车半导体生态系统。

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