汽车芯片赶上“地震”，华为还能挺住吗？

《智能相对论》作者|蒋思静

自2020年下半年以来，全球芯片短缺危机首先在芯片制造、封装、设计等上游制造商中酝酿，然后蔓延到汽车、手机、家电等下游制造商，最终深深影响了现实世界。在“软件定义汽车”时代，电动汽车的车载芯片数量和质量明显高于汽油车。全球“芯片短缺”对汽车行业的影响可想而知。今年3月，由于相关芯片短缺，NIO的“江淮NIO”合肥制造厂宣布从3月29日起停工5天；5月，据德国《商报》报道，奥迪因芯片短缺被迫停产，导致1万名工人被迫兼职。根据伯恩斯坦研究公司的数据，由于全球汽车芯片短缺，预计今年汽车产量将减少450万台，相当于全球汽车产量的近5%。福特、戴姆勒、菲亚特克莱斯勒汽车公司和其他公司都报告了停产和减产的消息。作为自动驾驶解决方案的提供商，华为不可避免地会受到这一波芯片短缺的影响。Ji Hu华为HI版于4月正式发布，作为首款搭载华为整体自动驾驶解决方案的车型，受到了市场和行业的广泛关注。这种“芯片短缺趋势”对华为的智能汽车业务有什么影响？

缺芯的“挑战”已经成为汽车行业的普遍困境，给汽车公司的量产和交付带来了不小的压力。这一轮“缺芯”背后的原因错综复杂。首先，供应商对汽车行业快速复苏的芯片需求的早期估计不足。根据当前汽车行业的发展趋势，各级汽车安装的功能芯片数量呈逐年增加的趋势。根据Strategy Analytics的数据，目前汽车中使用的功能芯片平均数量约为25个，一些高端车型超过了100个。2020年下半年，以中国为代表的汽车市场迅速复苏，超出了供应链对芯片需求的预期。其次，自2020年初以来，全球对消费电子产品的需求大幅增长，同时导致对芯片的需求大幅增加。由于消费电子芯片的利润率明显高于汽车芯片，芯片供应商倾向于将产能留给消费电子产品。打破“缺芯”的既定事实，一辆普通的燃料动力汽车使用数百个车载芯片，电动汽车使用的半导体是汽油动力汽车的两倍。在这种“芯片短缺趋势”中，汽车公司缺少什么类型的芯片？

面对汽车行业普遍缺乏核心，华为走上了一条对外合作的道路。华为和长安早在去年11月就启动了智能汽车合作计划，涵盖汽车半导体的设计和开发。华为目前正在扩大与长安的合作关系。据业内人士透露，两家公司可能在不久的将来合作成立一家芯片开发公司。2020年6月，华为海思宣布与比亚迪签署合作协议，首款产品为应用于汽车智能座舱领域的麒麟710A汽车计算机芯片；

此外，比亚迪透露，其与华为在汽车业务方面的合作也在多条业务线上进行。据“智能相对论”报道，华为与外部在汽车芯片方面的积极合作可能是基于以下考虑。首先，华为的汽车芯片需要一个“测试场”。与移动级芯片相比，华为的汽车芯片此前的实际应用较少。在汽车业务成为重点发展对象后，汽车级芯片的研发和实际应用成为当务之急。搭载华为全套自动驾驶解决方案的极狐，或许是一个良好的开端。

华为“汽车芯片”的挑战在于目前的汽车级芯片市场，华为有很多竞争对手。几十年来，汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器和瑞萨半导体等汽车芯片巨头垄断，外人进入的机会很少。但随着汽车行业加速进入智能化时代，几十年来尘封的汽车芯片市场格局正在被打破。目前汽车级芯片市场有两大巨头。一家是英特尔子公司Mobileye，截至今年4月，该公司已售出5400万块自动驾驶芯片，并已在全球5000多万辆汽车上安装；

2019年，自动驾驶芯片成为英特尔最大的增长业务板块，使英特尔在辅助驾驶领域获得了全球70%的市场份额，成为NIO、理想、宝马、长城等车企的芯片供应商。第二个是NVIDIA。2015年，英伟达推出了基于Tegra X1 SoC的DRIVE PX自动驾驶平台，正式进军自动驾驶芯片。2016年，NVIDIA将硬件升级为PX2自动驾驶平台，并将其安装在特斯拉Model S和Model X上。2019年，NVID IA建立了统一的自动驾驶架构Drive，并发布了专门为汽车量产设计的Orin计算平台。英伟达目前是小鹏、大众、丰田和戴姆勒等制造商的首选。

从英伟达和英特尔合作的车企名单可以看出，这两家公司在汽车芯片市场几乎处于垄断地位。Mobileye主要垄断L2级自动驾驶市场，而NVIDIA专注于L4及以上级别的自动驾驶芯片市场。对于后来的华为来说，作为自动驾驶芯片供应商进入主流汽车公司的行列相当困难。除了面临强大的竞争对手，华为还面临着汽车行业长期以来的“生产线认可”。什么是“生产线识别”？以丰田为例，2011年日本地震期间，汽车芯片制造商Renesa位于Nako的工厂因地震受损，导致大量生产设备受损。这直接导致Nako工厂无法为丰田生产ECU，而丰田是其最大的客户之一。当时，丰田的ECU是在雷诺工厂的8英寸生产线上使用0.18um工艺生产的，而除了雷诺工厂，雷诺的西条工厂、志贺工厂、川尻工厂、新加坡工厂等工厂都有0.18um 8英寸生产线，可以取代雷诺工厂进行生产。

但Renesa和丰田都没有使用其他铸造厂进行生产，而是坚持修复受损的Nako工厂。原因是，如果ECU由丰田在NACO工厂以外的工厂生产，则需要再进行一次“生产线认证”，这将需要六个月到一年的时间。因此，修复Nako工厂受损的生产线所需的时间比新的“生产线识别”所需的更少。传统车企的“产线认可”让新供应商难以进入产业链，但电动汽车的到来也在一定程度上打破了这一局面。一方面，与汽油车相比，电动汽车车载芯片的数量和类型大幅增加，这也意味着市场对汽车芯片的需求将更加精细化。另一方面，不断涌入的造车新势力，尤其是像小米和OPPO这样缺乏前期经验的玩家，迫切需要建立自己的汽车产业链。对于华为来说，抓住机会，迅速进入目前新玩家的汽车级芯片供应商名单将是非常紧迫的。将我们的关注点扩展到整个汽车芯片行业，从长远来看，解决“芯片短缺趋势”取决于整个上下游产业链的发展。与手机、电脑等消费类芯片相比，汽车芯片的技术要求和性能标准更高，开发周期更长，至少需要5年时间。中国汽车半导体行业起步较晚，考虑到因素，国内市场可能会被芯片困住5-10年。据“智能相对论”报道，这种短缺也可能让国内车企更加警觉。领先的外国半导体制造商主导汽车芯片生产的局面可能在未来几年继续下去。然而，培养国内芯片核心组件供应商将是对冲风险的重要措施，华为仍有机会。本文图片均来自网络。本文首发于微信公众号：智能相对论。文章内容属于作者个人观点，不代表和讯网络的立场。投资者应据此操作，并承担风险。

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