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雷诺汽车与意法半导体(STM.US)达成芯片合作协议

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时间:1900/1/1 0:00:00

据智通财经APP报道,据报道,雷诺SA已与STM达成芯片合作协议。美国。根据协议,意大利半导体公司将为雷诺提供芯片研发、生产和封装服务,以确保雷诺电动汽车的电源芯片供应。根据雷诺对碳化硅(SiC)器件、氮化镓(GaN)晶体管以及相关封装和模块的技术要求,两家公司将合作开发高效的模块化组件。雷诺首席执行官Luca de Meo表示,这一合作伙伴关系将减少45%的能源浪费,降低30%的电力系统成本,有助于生产价格合理、盈利且受欢迎的电动汽车。

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