6月28日,高通公司宣布推出第二代高通5G RAN小型基站平台,这是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台。这个新平台增强了射频,支持全球所有商用毫米波和6 GHz以下频段,包括新的n259、n258和FDD频段。基于FSM10xx日益增长的商业势头,这一下一代平台正准备将强大的毫米波性能带到更多地方,包括室内、室外和全球角落。与此同时,小型基站的密集部署为Sub-6GHz在公共和专用网络中的部署带来了更多新的机会。这些功能改进和新的频谱支持旨在带来前所未有的旅行体验,加速全球用户的5G性能和可用性,并再次为家庭、机场、体育场馆、医院、办公室和制造设施提供机会。此外,基于Release 16规范,这个新平台旨在促进向未来工厂的转型,其支持的功能包括增强的超可靠低延迟通信(eURLLC),这对控制设备和机器至关重要。高通5G RAN平台针对小型基站的特点如下:无与伦比的数据传输速度、容量和尖端技术,支持全球频段:一种符合3GPP Release 16规范的调制解调器和射频解决方案,旨在扩大移动5G毫米波的覆盖范围,提高能源效率,支持1GHz毫米波带宽,高达8Gbps的超高数据传输速度,以及更宽的200MHz载波带宽。此外,该平台还支持FDD和TDD频段的Sub-6GHz 200MHz频谱聚合,提供高达4Gbps的数据速度。此功能丰富的解决方案结合了强大的性能、能源效率和小规模设计。灵活开放的架构:高通公司面向小型基站的5G RAN平台旨在支持开放的虚拟RAN架构,并结合开放接口,以支持跨毫米波和Sub-6 GHz的可扩展且经济高效的5G无线网络。此外,Open RAN兼容产品旨在支持所有关键的5G功能划分选项,从而使RAN能够分解为基于标准和互操作性的模块化组件,增强了原始设备制造商和运营商的部署灵活性。总的来说,灵活开放的架构可以推动整个5G基础设施生态系统的创新,从初创公司到小型和大型公司,加速向基础设施2.0的过渡和5G专用网络的普及。领先的企业级能源效率:领先的4纳米工艺节点可以提供卓越的能源效率、高性能和高可靠性,同时满足室内外部署具有挑战性的功率、成本和尺寸要求。适用于小型基站的高通5G RAN平台以低功耗运行,并支持以太网供电。它的设计允许从一个电源供电和返回,从而简化部署并降低成本。此外,该平台旨在促进办公室、工厂和公共场所的小型化室内设计。用于小型基站的高通5G RAN平台是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台。它旨在为未来的工厂提供电力,并通过支持eURLLC等功能加快向工业4.0的过渡,从而提供工厂自动化和关键任务机器设备控制所需的低延迟和链路可靠性。该平台可以满足5G需求,包括公共和专用网络、室内和室外毫米波和6 GHz以下的部署,以及工业自动化。新平台旨在为机场、场馆、医院和火车站等拥挤环境提供无缝连接,并支持成熟和新兴供应商加快开放虚拟5G RAN网络的部署和商业化。最终,通过各种互连的移动设备,最终用户可以从低延迟通信和增强的体验中受益。高通公司产品管理高级总监Gerardo Giaretta表示:十多年来,凭借我们的RAN平台,高通公司的工程师一直在小型基站领域处于领先地位。随着开放式RAN和小型基站基础设施的发展势头越来越大,高通公司也一直处于5G毫米波和Sub-6 GHz技术的前沿,不断为全球5G网络赋能。小型基站一直是全球5G普及的核心……
随着行业继续向开放的虚拟5G RAN网络过渡,高通公司正在引领行业发展
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