据外媒报道，KLA公司宣布推出四款汽车芯片制造新产品：8935高效图案化晶圆检测系统、C205宽带等离子体图案化芯片检测系统和Surfscan？SP A2/A3非图案化晶圆检测系统和I-PAT？在线缺陷组件平均测试筛选解决方案。汽车行业一直专注于电动化、互联互通、高级驾驶辅助和自动驾驶方面的创新，因此汽车将需要更多的电子设备来推动行业对半导体芯片的需求。由于芯片是车辆运行和安全应用的核心，其可靠性至关重要，因此汽车芯片必须符合严格的质量标准。
KLA半导体过程控制事业部总裁Ahmad Khan表示：如今的汽车配备了数千个半导体芯片，用于感知周围环境、做出驾驶决策和控制行动，因此芯片不得出现故障。这也导致芯片制造商寻求新的策略，在芯片集成到汽车中之前，发现并减少晶圆厂中与可靠性相关的缺陷。我们的新产品是为生产汽车芯片的晶圆厂量身定制的，可以在源头检测潜在的可靠性缺陷，并为在线筛查提供创新的解决方案。上述措施将有助于晶圆厂生产高质量、高可靠性的芯片，并最大限度地提高产量。这三种新型检测设备形成了缺陷检测、监测和控制的互补解决方案，适用于汽车行业更大设计节点的芯片制造。Surfscan SP A2/A3无图案晶圆探测器结合了DUV光学器件和先进算法，能够提高灵敏度和速度，识别和消除可能导致汽车芯片可靠性问题的工艺缺陷，同时确保工艺设备以最佳性能运行。在开发和生产升级阶段，C205图案化晶圆探测器利用宽带照明和NanoPoint？对关键缺陷高度敏感的技术可以加速新工艺和设备的优化。在量产阶段，8935图案化晶圆探测器采用了新的光学技术和DefectWise？人工智能解决方案可以以低干扰率捕获各种关键缺陷，并快速准确地识别可能影响最终芯片质量的工艺偏差。I-PAT是一种创新的在线筛查解决方案，可以在KLA检测和数据分析系统上运行。首先，I-PAT使用高速8系列检测器从关键工艺步骤中收集的所有晶圆数据中提取缺陷特征。那么，I-PAT利用SPOT？生产平台上的定制机器学习算法和Klarity？缺陷管理系统的统计分析功能识别异常缺陷，并将风险芯片从供应链中移除。除了为汽车芯片制造开发定制的新产品外，KLA还不断与汽车行业密切合作。从KLA加入为汽车行业电子元件制定认证标准的汽车电子委员会，到在密歇根州安娜堡建立第二总部，KLA致力于确保汽车行业符合严格的电子质量标准。KLA Electronics包装和零部件事业部执行副总裁Oreste Donzella表示：此次发布的新产品扩大了我们的综合产品组合，包括检测、测量、数据分析和过程系统，为汽车电子生态系统提供了多维度的支持。每种产品都在确保构成汽车电子产品的芯片、组件、印刷电路板和显示器具有高可靠性和高性能，并能够实现高产量方面发挥着至关重要的作用
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