福祸相倚：扩产成代工厂主基调

“缺芯”已成为汽车行业的年度关键词，近期海外疫情也一再给产能供应蒙上阴影。在供应紧张的背景下，上游芯片制造商正在迅速扩大产能。在本周开幕的首届慕尼黑车展上，芯片巨头英特尔宣布计划在欧洲建造至少两家技术先进的半导体工厂，预计未来十年投资计划将达到800亿欧元。继美国之后，英特尔在欧洲投入巨资建设生产线，进一步实施IDM2.0战略。英特尔首席执行官帕特·基辛格在展会上预测，到2030年，芯片将占高端汽车材料清单的20%以上，比2019年的4%增长了五倍。与此同时，全球各行业对芯片的需求也在不断增长。基辛格预测，到2030年，汽车芯片的整体市场规模将翻一番以上，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。尽管汽车芯片仅占市场的十分之一左右，但结构性短缺将引发连锁反应。同时，汽车产业链漫长而复杂，任何一个芯片的缺失都会影响生产线的运营。根据多家晶圆制造商的预测，芯片短缺问题将在今年全年持续，并可能持续到2022年，希望在2023年得到解决。在疫情反复的情况下，芯片短缺仍在继续。车展期间，几家德国汽车公司的高管讨论说，全球芯片短缺危机明年可能无法解决。大众汽车首席执行官赫伯特·迪斯表示，“由于对半导体的高需求和不断增加的需求，这种情况在未来几个月甚至几年内不会正常化。”宝马首席执行官奥利弗·齐普认为，“供应链的整体紧张局势将在未来6至12个月内继续出现。全球汽车行业也继续面临“芯片短缺”的困境，许多汽车公司因芯片短缺而被迫减产，并相继宣布减产或停产。据报道，通用汽车公司已宣布从本周周一开始暂停大多数北美工厂的运营。福特汽车将在未来两周内暂停在堪萨斯城的皮卡装配和生产，密歇根州和肯塔基州的两家卡车工厂将缩短轮班时间。此外，自今年年初以来，FCA、斯巴鲁、日产、本田、沃尔沃、现代、NIO和丰田等公司都受到了影响。另一方面，新冠肺炎疫情继续影响产业链，东南亚作为全球半导体封装和测试的重要场所，仍然受到疫情的困扰。据报道，9月8日，马来西亚一家半导体公司Unisem Bhd宣布，将关闭部分工厂7天，因为其三名员工最近死于新冠肺炎感染。Unisem在公告中表示，此次停产预计将使公司的年产量减少约2%。TrendForce咨询公司向《21世纪经济报道》记者指出，随着这一波半导体短缺的持续，以及上游晶圆代工厂和IDM工厂逐渐提高产能，全球封装和测试公司也提高了资本支出水平，扩大了工厂和设备，以应对日益增长的需求。然而，德尔塔变异病在全球范围内肆虐，东南亚作为主要的包装和检测中心，仍处于疫情紧张状态，因此，下半年检测行业仍存在不确定性。赫伯特·迪斯在展会上接受采访时表示，芯片短缺的情况已经恶化。他们原本预计暑假后会有所改善，但由于马来西亚疫情的影响，短缺情况并未缓解。一些大众汽车供应商的后端工厂主要位于马来西亚，其中三家工厂受到疫情的严重影响，各方都在努力解决芯片短缺问题。在晶圆代工厂加快建设的同时，几乎所有晶圆代工厂都在扩大投资，尤其是加快建设成熟产能。在这一波芯片短缺浪潮中，中低端成熟工艺芯片最为稀缺，从MCU到PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驱动IC等都供不应求，各大晶圆厂产能已满。自从宣布进入w领域以来……

英特尔一直在频繁采取行动。为了满足日益增长的需求，英特尔计划在欧洲建立一家新的芯片制造工厂。除了在爱尔兰工厂实现承诺的OEM生产能力外，它还将推出“英特尔OEM服务加速器”计划，帮助OEM客户将汽车设计过渡到先进的制造工艺。Pat Kissinger进一步介绍：英特尔正在积极与潜在的欧洲客户进行谈判，包括汽车公司及其供应商。目前，绝大多数汽车芯片仍使用传统工艺技术，随着汽车应用越来越依赖更高的处理性能，芯片也在向更先进的工艺技术转变。英特尔正在与汽车制造商合作，并承诺在未来几年在欧洲投资大量资源以协助全球汽车行业的转型和升级。为此，英特尔正在组建一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权许可证，以支持汽车客户的定制需求。除英特尔外，晶圆代工龙头台积电宣布，未来三年将投资1000亿美元提高产能。该公司在美国亚利桑那州耗资120亿美元的晶圆厂已经开始建设；据报道，联电正在将其12英寸Fab 12A第六期工厂扩建至1000亿新台币；9月3日，中芯国际宣布进一步扩大产能，并将在上海临港（600848，股吧）自由贸易试验区成立合资公司。将投资88.7亿美元规划建设12英寸晶圆代工生产线项目，月产能10万片，重点为28纳米及以上技术节点提供集成电路晶圆代工和技术服务。TrendForce咨询表示，展望第三季度，自2019年下半年以来，晶圆代工产能短缺已持续近两年。尽管一些新产能已经陆续开放，但由于增长有限，目前从订单中可以观察到，新产能也已被预订一空。各晶圆代工厂的产能利用率普遍维持在满产能水平，并持续处于产能短缺状态。

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