据《科创板日报》报道，《电子时报》今天援引行业消息人士的话称，多家芯片制造商已经设定了MCU扩张目标，以满足下游需求的增长。其中，瑞萨电子计划在2030年底前将汽车MCU的产量提高50%；英飞凌宣布，明年将增加50%的支出，这意味着投资24亿欧元扩大生产；领先的代工制造商台积电此前表示，计划今年将汽车MCU的产量提高60%。除了制造商积极扩大生产外，客观环境也出现了转机。10日，汽车芯片主要生产国马来西亚宣布解除跨州旅行禁令，当地半导体产能逐渐开始攀升。根据摩根士丹利对马来西亚晶圆厂设备制造商的调查，9月底的平均产能利用率已达到89%，而8月底只有51%。在两大因素的推动下，汽车芯片的桎梏正在逐步解除。据财联社今天报道，业内人士透露，自9月以来，汽车芯片价格出现明显下跌，芯片中介机构开始抛售。汽车芯片“整体短缺已转为部分短缺，持续一年多的短缺可以说即将成为过去时。”然而，中国汽车协会最近提到，Q4芯片的采购是有保障的，但供应仍然短缺。台积电还在法律会议上表示，目前汽车芯片短缺的问题已经得到缓解，传输到代工工厂还需要几个季度的时间。汽车行业的“四化”趋势，主要发动机制造商已逐步恢复生产，导致了产品价值链的重塑——内燃机相关系统和部件的不断减少，以及三电汽车的推出，使汽车的硅含量迅速增加。后者占汽车总成本的50%，纯电动汽车中半导体的总价值预计将比传统汽车增长70%以上。此前，由于汽车芯片的持续收紧，大众、戴姆勒和宝马等车企对未来几个月甚至几年的生产和销售前景表示悲观。此外，核心的缺乏也导致通用汽车、大众、日产、特斯拉和其他公司宣布，他们将在未来几年减少某些车型的产量。在中国，长城汽车（601633，股吧）和长安汽车（000625，股吧。在“造车新势力”中，理想受到的影响最大。8日，该公司发布了“理想ONE交付计划沟通”，表示由于缺少核心，该车型将少配备2个雷达，并将在春节前进行补充；9月份的交付量为7094辆，与上月相比下降了2408%。官方解释称，由于马来西亚疫情，毫米波雷达供应商的专用芯片生产受到“严重阻碍”。如今，堆芯短缺的情况正在逐渐缓解。据财联社上述报道，国内部分主机厂已恢复暂停的二班甚至三班生产。然而，客运协会秘书长崔东树认为，要充分缓解短期产业链的短缺，仍然存在困难。预计短缺的影响要到明年春节销售高峰之后才能完全解除。
特斯拉豪掷重金再度囤积这类资源电池行业需求或将达到“指数级”现货市场资源紧缺动力煤期货主力合约强势涨停电价市场化改革加速储能市场空间或将“全面打开”部分地区交易电价“顶格上浮”有望推动绿电
1900/1/1 0:00:00房地产巨头进军汽车行业，在业内早已不是新鲜事。而其初衷、形式和最终的命运，也各不相同。日前，万达集团与中国一汽宣布合作，后者将依托万达旗下的商业广场等业务板块建设红旗商超体验店。
1900/1/1 0:00:00中新经纬10月18日电据工信部网站18日消息，为规范新能源汽车产业发展，提升生产一致性水平，保障产品质量安全，
1900/1/1 0:00:00新浪科技讯北京时间10月18日下午消息，据报道，富士康今日发布了首批三款电动汽车，最早将于明年上市。分析人士称，对于富士康而言，这是一个里程碑，为赢得“苹果汽车”代工资格增加了筹码。
1900/1/1 0:00:00新京报贝壳财经讯10月18日，工信微报发布消息称，为规范新能源汽车产业发展，提升生产一致性水平，保障产品质量安全，
1900/1/1 0:00:00新浪科技讯北京时间10月18日下午消息，据报道，富士康董事长刘扬伟今日向媒体表示，富士康为电动汽车业务定下的目标是：5年内年营收额达到350亿美元。这是一个必须要实现的目标。
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