SiC功率器件步入高增长周期 天岳先进加速技术产能双驱动

近年来，碳化硅以其优异的耐高压、耐高温、低能耗等财产，逐渐成为生产新一代功率器件的关键材料，并已广泛应用于多个领域。在电动汽车领域，碳化硅主要用于功率控制单元、逆变器、车载充电器等零部件。与传统的硅基器件相比，SiC基器件将电子转换损耗降低了80%以上。通过用SiC基器件取代纯电动汽车逆变器中的功率部件，可以使车辆的续航里程增加5%-10%，并在一定程度上降低单车成本。目前，成本和续航是新能源汽车制造商正在努力解决的痛点。因此，SiC基器件因其优异的性能赢得了多家领先制造商的青睐。对汽车电气化的期望是明确的。SiC功率器件正进入一个高生长周期。根据行业组织Yole的预测，SiC功率器件的市场规模预计将从2020年的7.1亿美元增加到2026年的45亿美元，年复合增长率为36%。其中，碳化硅衬底作为技术壁垒的最高环节，价值占比近50%，无疑是产业链中的关键受益者。碳化硅优异的物理财产可以使芯片更小、更高效、更耐高温，可应用于电动汽车的功率控制单元、逆变器和车载充电器。特斯拉、比亚迪等新能源汽车厂商纷纷在电控领域推出碳化硅动力装置，并不断迭代渗透。作为业内碳化硅材料生产企业的代表，天越先进目前拥有充足的技术储备。随着临港项目带来的产能提升，其产品将主要在电动汽车领域具有良好的应用前景。目前，电动汽车的发展趋势十分明显。数据显示，2021，中国新能源汽车产量达到354.5万辆，比去年同期增长159.52%，市场份额达到13.4%。该机构预测，到2030年，新能源汽车销售比例预计将超过40%。新能源汽车行业的发展正逐渐成为拉动碳化硅市场需求的强大动力。在此背景下，作为行业领先企业，天悦先进将充分受益。经过十年的深耕，我们自主研发建立了导电碳化硅衬底制备技术。据了解，天越先进自2010年成立以来，一直专注于第三代半导体衬底材料的研发和生产。近年来，公司在导电碳化硅技术领域不断取得突破。早在2017年，天越先进就成功完成了6英寸导电碳化硅基板的技术成果鉴定和产品鉴定，产品性能和核心指标达到国内外领先水平；

2019年，公司导电基板产品已中标国家电网采购计划。根据年报，截至2021年底，公司及其子公司拥有415项专利授权，其中国内发明专利98项，海外发明专利5项。公司表示，作为国家863计划新材料技术领域导电碳化硅衬底相关研究项目和2013年新材料研发与产业化专项导电碳化硅衬底有关项目的牵头单位之一，公司已成功掌握导电碳化硅衬底材料制备技术和产业化能力，核心生产设备长晶炉已全面实现国产替代。近年来，公司依托重点研发项目，不断加大对导电基板的技术投入。公司在导电基板关键指标方面取得突破性进展，将加快产业化进程。在技术和产能的推动下，扩张进度不断加快。4月1日晚，天悦先进发布了上市后的第一份年度报告。2021，公司实现营业总收入49385.68万元，同比增长16.25%；实现归母净利润8995.15万元，实现扭亏为盈。目前，随着碳化硅下游应用的渗透，导电碳化硅基板将成为广阔的蓝海市场。上市前，公司资本实力较弱、资产规模有限、产能不足制约了其快速发展。近年来，依托技术优势，天悦信在产能扩张方面也加快布局。2021，公司募资项目“碳化硅半导体材料项目”在上海临港（600848）正式开工建设，该项目已纳入国家布局，并被上海市政府列为2021和2022年上海市重点建设项目。根据公告，“碳化硅半导体材料项目”将主要用于生产6英寸导电碳化硅衬底材料。预计一期项目将于2022年第三季度投产，碳化硅衬底材料产能将每年增加约30万片，是目前公司产能的6倍。该公司表示，截至目前，临港项目已成功达到顶峰。尽管受到疫情等各种不确定因素的影响，公司克服了各种困难，按照原计划进行了项目建设。天悦先进在上市前就已经开始布局导电基板市场，是国内碳化硅市场的龙头企业之一。该公司在碳化硅领域已有多年历史，拥有深厚的技术储备。上市后，在资本的支持下，公司将能够巩固领先的技术、规模、市场等先发优势，迎接碳化硅时代的蓝海市场。

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