4月27日，财联社报道称，本周早些时候，美国半导体行业供应商Wolfspeed在纽约州建造的一家晶圆厂举行了开业仪式，这是继呼吁重建其国内半导体供应链的目标后，美国第一家建造并投入运营的大型碳化硅晶圆厂。据该公司介绍，这家价值10亿美元、占地6.3万平方米的工厂是目前世界上最大的200毫米碳化硅晶圆厂。碳化硅由于其能量传输效率的优越性，被视为传统硅片的替代品，在电动汽车制造领域受到欢迎。
在周一举行的开幕式上，除了纽约州州长和公司高管外，电动汽车制造商Lucid的首席工程师Eric Bach也出席了祝贺活动。对于这家新工厂，巴赫也慷慨地称赞了它，他表示，随着全球交通向电动化迈进，碳化硅技术处于行业向电动汽车过渡的前沿。这些类型的芯片可以帮助汽车获得出色的续航里程性能，甚至可以减少充电时间。除了Lucid，Wolfspeed还与通用汽车和中国宇通集团敲定了电动汽车SiC晶片的供应协议。Wolfspeed的新工厂位于纽约州中部的莫霍克山谷，采用“精确瞄准”的本地化布局。因此，在制作仪式上，纽约州州长凯西·霍楚尔也嘲讽了加州的硅谷。她说：“很远的地方有一个叫硅谷的小地方，你听说过吗？这个地方有点被高估了，现在我想成为第一个欢迎你来到‘碳化谷’的地方，因为这是未来。”尽管新晶圆厂的生产恰逢美国政府对当地产业链的重视，工厂本身于2020年3月开始建设。巧合的是，这与疫情以来持续的半导体短缺趋势不谋而合。520亿美元的芯片法案得到了两党的支持，目前仍在等待国会的最终协商和批准。Wolfspeed的新晶圆厂获得了纽约州政府5亿美元的建设补贴。州长Hochur还表示，该州的半导体制造业每年可带来60亿美元的经济影响和超过34000个工作岗位。美国参议院多数党领袖、纽约州参议员查克·舒默上周也参观了该工厂，并表示希望随着新设施的建成，该地区将成为国家半导体投资中心。
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