拟30亿投建汽车级功率模块封装项目 士兰微：现有产能远无法满足客户需求

6月14日，财联社报道称，继四蓝集科二期增资推动12英寸晶圆生产线建设后，四蓝微（600460）又推出了一个大型投资项目。财联社记者以投资者身份致电石兰微证券部了解到，公司现有产能远远不能满足客户需求。关于疫情的影响，该公司相关人员表示，目前产量没有具体变化，但其中一些影响可能是长期的、隐含的，在如此复杂的环境下很难做出简单的判断。6月13日晚，士兰微宣布计划通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“720万汽车级电源模块封装项目”，总投资30亿元，建设期3年。上述公司的相关人员表示：半导体行业需要一个漫长的预测和验证过程，我们需要提前进行一些布局。如果市场相对稳定，或者在建设生产之前已经进入成熟阶段，我们只能挤出别人的份额。“年产720万辆汽车动力模块封装项目”的建设进度取决于市场需求的增长和公司技术的进步。到2025年，我们将实现720万块的年产量，但我们仍然很有信心信心他进一步表示：“新能源汽车的市场空间每年都在增加。公司前期已经解决了制造过程中的芯片数量问题，解决了封装数量问题后，整个产业链就完成了。基本上，公司的IBM模式可以得到充分利用。”。“业内人士指出，从逆变器到所有高压电力元件，汽车行业的模块化趋势显而易见。根据Yole的分析报告，到2026年，电力模块封装材料市场预计将达到35亿美元的市场规模。根据2021年报，石兰微自主研发的电动汽车主电机驱动模块用V代IGBT和FRD芯片已经过多家国内客户的测试，并已批量供应给部分客户。目前，公司正在加快汽车和工业级功率模块产能建设，预计未来公司PIM模块的营业收入将快速增长。截至目前，子公司成都吉佳公司已形成1亿个智能电源模块、80万个工业和汽车电源模块、10亿个电源设备、2亿个MEMS传感器、4000万个光电子设备的年封装能力。此前，世览微信在上交所表示，成都集佳公司汽车及工业级功率模块及器件封装生产线项目总投资7.58亿元，目前正在加快建设，相关设备逐步进入。上述公司官员表示，该项目的建设进度将在今年的中期报告中进一步披露。此前的公告显示，自2019年以来，思兰微加大了对汽车级功率模块产品的投资并加快了研发。5月31日，思兰微在上海证券交易所电子互动平台上告诉投资者，该公司用于新能源汽车的IGBT模块和用于光伏应用的IGBT单管已开始批量供应给部分客户。目前，这些产品在收入中所占的比例很小。据了解，目前，中国正在从事汽车级功率模块的制造，包括星半导体和中国中车（601766）。财联社记者注意到，5月19日，闻泰科技（600745）旗下安泽半导体宣布与总部位于奥地利萨尔茨堡的日本京瓷AVX Components公司建立合作伙伴关系，目标是开发GaN汽车电源模块。安世半导体表示，随着乘用车继续向电动化迈进，市场对能够在更高功率密度条件下提供高效功率转换的功率半导体器件的需求将非常强劲。2021 11月，文泰科技透露，安石半导体650V GaN技术已通过车辆级测试。

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