“汽车电子芯片技术发展与产业推进论坛” 在浙江嘉善成功举办

8月5日，作为2022年第四届汽车电子大会的重点活动之一，“汽车电子芯片技术发展与产业促进论坛”在浙江嘉善成功举办。

中国有轨电车联新安科技有限公司有限公司首席科学家、技术委员会主任秦玉雪举办了本次论坛，主题为“科技助力智能驾驶时代·智慧出行一核共襄”，汇聚汽车电子芯片领域有影响力的专家和企业家，共同研究产业发展新趋势。会议由中国有轨电车联新安科技有限公司首席科学家兼技术委员会主任秦玉学主持。

汽车电子产业联盟副秘书长李红艳在致辞中对长期关心和支持汽车电子产业发展的各界嘉宾表示衷心感谢。她表示，当前，汽车行业面临着巨大的挑战和前所未有的发展机遇。她希望业界各界能够增进共识，加强合作，共同创造汽车电子行业更加美好的未来。

中国电子标准化研究院技术负责人、中国电子标准化成技术负责人坎端端认为，汽车芯片的困难需要集成电路行业和汽车行业在政府的推动下共同赋能，打通从芯片工厂到模块工厂、汽车工厂的“垂直”。促进优秀芯片的安装，提高芯片检测效率；标准化建设的目标是确保汽车工厂的质量并降低其测试成本。建设第三方测试认证平台，建立独立统一的汽车芯片标准，是国产芯片落地的保障。在集成电路领域，没有弯道超车或捷径可走。遵循行业规律，探索两个行业融合的平衡点。

Mobileye大中华区总经理童立峰在题为“自动驾驶技术在出行行业的应用”的演讲中表示，高级驾驶辅助系统（ADAS）可以全面评估驾驶员的安全行为，如距离控制、制动频率、道路风险等，大大降低交通事故的概率。

有限公司董事长兼总经理彭浩、有限公司董事长兼总工程师彭浩强调，新能源汽车对汽车IGBT的要求远高于工业级IGBT，要求其功率处理能力更加高效，同时减少车辆本身不必要的热量产生和多余的功率损失。集成封装工艺实现了以下两点，以解决车载级IGBT模块封装的技术挑战：一是优化封装材料体系；

第二是减少互连接口的封装。

有限公司首席执行官秦凌介绍，奇威在BMS系统系列芯片组装方面取得了多项核心技术突破，为客户提供了一站式解决方案、系统和开发平台，加快了电池和主机厂的发展步伐和实施。

黑芝麻智能首席营销官杨宇新发表题为《高性能车规SoC赋能汽车行业发展》的演讲。他表示，智能电动汽车已进入快车道，为汽车行业带来巨大机遇，智能驾驶将在未来3-5年进入快速发展期。目前，在智能电动汽车领域，中国车企的发展速度领先世界，而本土供应链体系是支撑中国自主品牌车企技术快速迭代的关键。

天津瑞假半导体科技有限公司联合创始人兼副总裁王立新预测，未来2-3年，车载实时高清视频传输将是增长点，年增长率将超过35%。智能ADAS辅助驾驶（L2-L3）+智能CV自适应控制将在4-5年内成为标准设备，智能自动驾驶（L4-L5）芯片解决方案将是未来8-10年的重点，智能汽车将是未来10-20年的最终目标。

捷发科技副总经理兼上海土清总经理，捷发科技总经理兼沪土清总总经理马蔚华，在题为“国内汽车芯片制造商助力智能电动汽车发展”的演讲中提到，汽车智能电动化带来的EE架构变革需要高性能自动驾驶SoC和高计算能力的智能座舱SoC。数据显示，2024年机舱NPU计算功率需求将是2021的10倍，CPU计算功率需求是2021的3.5倍。

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Adeno Investment Co.，Ltd.有限公司营销总监陈胜指出，一个稳固的汽车行业需要高度可靠的汽车电子芯片。ADI中国事业部将继续利用ADI深厚的技术专长，为中国客户提供本地化、自主可控、高度可靠的创新BMS和其他汽车级产品。

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地平线智能驾驶产品线产品规划与营销总监吕鹏在演讲中分享了智能汽车未来发展的三大趋势：一是高水平自动驾驶的落地和大规模并行人工智能计算的趋势；其次，人工智能计算取代了逻辑计算，成为车载计算的核心；三是统一神经计算架构，满足智能驾驶场景中的各种应用需求。随着电动化、网联化、智能化进程的加快，汽车信息化水平空前提高，芯片应用迅速增加。目前，汽车电子芯片已广泛应用于动力总成、车身、座舱、底盘、安全等各个领域。本次论坛致力于为汽车电子芯片设计领域的学术界和行业同仁建立一个高质量的技术交流平台，营造开放的技术讨论氛围，通过产业链上下游的协同创新，加快关键核心技术研究，帮助实现自主、，安全可控的汽车芯片设计，建立中国汽车芯片产业的创新生态系统。

标签：合创

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