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台积电 7nm 技术上身,特斯拉 HW 4.0 明年见?

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时间:1900/1/1 0:00:00

雷锋网(微信官方账号:雷锋网)注:图片来自网络。

据雷锋网报道。com,最新的供应链消息显示,特斯拉正在与博通合作开发新的HW 4.0自动驾驶芯片,并将于明年第四季度量产。巨人TSMC负责芯片的大规模生产。显然,电动巨头自动驾驶芯片的升级速度明显在加快。

据悉,特斯拉与博通正在联合研发超大型车载高性能芯片,未来将采用TSMC 7nm技术生产,是业内首款享受TSMC SoW封装技术的芯片产品。具体来说,TSMC可以在一个晶圆上切割出25个芯片,初期量产将使用2000个晶圆(从2020年底开始,产品可能用于验证)。

从特斯拉自动驾驶芯片的时间线来看,马斯克在2016年之前的HW 1.0时代主要依靠Mobileye EyeQ3,传感器配置为1个摄像头+1个毫米波雷达和12个超声波雷达。

在HW 2.0时代(2016-2019,包括HW 2.5),马斯克将合作伙伴换成了英伟达,Drive PX 2成为了这套系统的核心。整个传感器包升级为8个摄像头+1个毫米波雷达和12个超声波雷达。

进入HW 2.0时代的同一年,特斯拉开始了组件芯片架构的研发团队,试图把命运的咽喉掌握在自己手中。马斯克还找到了传奇芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)担任团队负责人。

去年,团队的努力得到了回报,特斯拉成功推出了自己的FSD芯片,带领公司进入了HW 3.0时代。不过传感器包没有升级(可能特斯拉后面会有动作)。

其实HW 4.0的意外曝光并不奇怪。毕竟在FSD芯片发布的当天,马斯克就宣布特斯拉已经开始下一代芯片的研发,性能比FSD强3倍,而且距离量产只有2年时间。鉴于FSD的计算能力已经达到72 TOPS,HW 4.0的表现绝对值得期待。

现有的特斯拉FSD芯片由三星制造,制造工艺为14nm。显然,马斯克想更进一步,直接跳到7nm级别。

可以想象,这款高性能芯片未来将成为特斯拉电动车的ASIC,用于控制和支持车辆的ADAS系统、动力传输和车载娱乐功能。同时,这也是一次里程碑式的合作,因为新的芯片将打通特斯拉的电动汽车和自动驾驶两大核心竞争力。由于该芯片要到明年第四季度才能量产,所以最快也要在2022年加载。

简短评论:

对于特斯拉来说,直奔7nm工艺真的意义重大,因为它的功能会大打折扣,这对于与续航焦虑密切相关的电动车来说再合适不过了。

诚然,电动车车载芯片的功耗与动力系统相比还是毛毛雨。但自动驾驶能力加入后,车载芯片必然会抢夺资源,从而影响车辆的续航能力。用7nm重装后,不仅功耗问题解决了,计算能力也会大大提升,一举两得。

别忘了,7nm黑科技属性也将成为马斯克在发布会上的大杀器,而这正是特斯拉品牌溢价所在。

至于和硬件配套使用的自动驾驶OTA软件升级,恐怕谁也说不准什么时候会到来。

(雷锋网)

雷锋的原创文章。未经授权,禁止转载。详见转载说明。雷锋网(微信官方账号:雷锋网)注:图片来自网络。

据雷锋网报道。com,最新的供应链消息显示,特斯拉正在与博通合作开发新的HW 4.0自动驾驶芯片,并将于明年第四季度量产。巨人TSMC负责芯片的大规模生产。显然,电动巨头自动驾驶芯片的升级速度明显在加快。

据悉,特斯拉与博通正在联合研发超大型车载高性能芯片,未来将采用TSMC 7nm技术生产,是业内首款享受TSMC SoW封装技术的芯片产品。具体来说,TSMC可以在一个晶圆上切割出25个芯片,初始量产将使用2000个晶圆……从2020年底开始,该产品可用于验证)。

从特斯拉自动驾驶芯片的时间线来看,马斯克在2016年之前的HW 1.0时代主要依靠Mobileye EyeQ3,传感器配置为1个摄像头+1个毫米波雷达和12个超声波雷达。

在HW 2.0时代(2016-2019,包括HW 2.5),马斯克将合作伙伴换成了英伟达,Drive PX 2成为了这套系统的核心。整个传感器包升级为8个摄像头+1个毫米波雷达和12个超声波雷达。

进入HW 2.0时代的同一年,特斯拉开始了组件芯片架构的研发团队,试图把命运的咽喉掌握在自己手中。马斯克还找到了传奇芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)担任团队负责人。

去年,团队的努力得到了回报,特斯拉成功推出了自己的FSD芯片,带领公司进入了HW 3.0时代。不过传感器包没有升级(可能特斯拉后面会有动作)。

其实HW 4.0的意外曝光并不奇怪。毕竟在FSD芯片发布的当天,马斯克就宣布特斯拉已经开始下一代芯片的研发,性能比FSD强3倍,而且距离量产只有2年时间。鉴于FSD的计算能力已经达到72 TOPS,HW 4.0的表现绝对值得期待。

现有的特斯拉FSD芯片由三星制造,制造工艺为14nm。显然,马斯克想更进一步,直接跳到7nm级别。

可以想象,这款高性能芯片未来将成为特斯拉电动车的ASIC,用于控制和支持车辆的ADAS系统、动力传输和车载娱乐功能。同时,这也是一次里程碑式的合作,因为新的芯片将打通特斯拉的电动汽车和自动驾驶两大核心竞争力。由于该芯片要到明年第四季度才能量产,所以最快也要在2022年加载。

简短评论:

对于特斯拉来说,直奔7nm工艺真的意义重大,因为它的功能会大打折扣,这对于与续航焦虑密切相关的电动车来说再合适不过了。

诚然,电动车车载芯片的功耗与动力系统相比还是毛毛雨。但自动驾驶能力加入后,车载芯片必然会抢夺资源,从而影响车辆的续航能力。用7nm重装后,不仅功耗问题解决了,计算能力也会大大提升,一举两得。

别忘了,7nm黑科技属性也将成为马斯克在发布会上的大杀器,而这正是特斯拉品牌溢价所在。

至于和硬件配套使用的自动驾驶OTA软件升级,恐怕谁也说不准什么时候会到来。

(雷锋网)

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标签:特斯拉

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