南京芯驰贾建龙：搭载芯驰芯片的汽车明年上半年或将上市

美国的遏制和打压，让华为遭遇了史上最严重的芯片危机，不仅切断了华为海思芯片的全球供应链，还施压TSMC与华为分手，让华为找不到可以实现“美化”的芯片生产线。面对从外面买不到，自己又生产不出来的尴尬局面，说华为在决一死战一点都不为过。如今，随着自动驾驶和智能化的日益普及，芯片在汽车中发挥着越来越重要的作用。人们不禁担心，如果汽车芯片也会遭遇和手机芯片一样的命运？与手机芯片等消费芯片相比，车载芯片有哪些区别？围绕这些问题，南京新驰半导体科技有限公司技术市场高级总监贾在中国汽车工业协会和市人民政府联合主办的“2020中国汽车供应链大会”期间接受了媒体的专访，就团队、芯片产品、芯片安全等问题与在场的众多媒体进行了深入交流。

南京新驰半导体科技有限公司技术市场高级总监贾接受媒体采访。以下为采访实录:(不改变嘉宾初衷，第一电气网做了相应编辑)媒体:您好，我刚刚查了一下贵公司的资料。贵公司主要从事半导体和汽车芯片的研发。我们成立于2018年，很年轻。我们公司目前的发展状况如何？我们有没有一些已经合作或者即将开始合作的合作伙伴？请简单介绍一下。贾:我简单介绍一下我们南京新驰半导体科技有限公司的基本情况，我们的核心技术是2018年6月份成立的，比较年轻，但是我们整个团队是一个非常有经验的团队，特别是在车规芯片量产方面，是一个完整的团队。我们主要从事汽车仪表芯片，高性能和高可靠性的汽车仪表芯片。我们在去年7月通过了ISO26262标准，这也是中国第一家通过汽车规芯片认证的半导体公司。第二，我们的芯片是2019年10月投产的。我们的芯片一月份回来之后，一周之内就可以实现Android系统，这在芯片行业也是非常快的。今年五月我们发布了三个系列的产品。目前，新驰拥有X9系列、G9系列、V9系列三大产品系列。其中，X9系列主要应用于智能驾驶舱领域，G9系列主要提供中央网关的解决方案，V9系列主要针对自动驾驶领域。目前三个系列的芯片完全可以覆盖我们目前软件定义汽车的需求，包括未来新的电子电气架构。目前我们的开发板，包括我们的软件，BSP都已经准备好了，得到了国内主流车企，包括一流供应商的认可，项目都在进行中。预计明年上半年，搭载我们车规芯片的汽车可能上市。媒体:贾总，这个行业最大的挑战是什么？你怎么知道芯片供应链的强链？你的企业发展的规划内容是什么？贾:谢谢！坦率地说，汽车仪表半导体在中国是非常具有挑战性的一块。事实上，如果以今天的眼光来看，全球前十大车规半导体厂商中，中国基本没有厂商。国内芯片厂商仅占汽车芯片行业的3%至5%左右，且主要集中在电源等非核心芯片领域。然后，新驰科技有一个来自汽车芯片、汽车电子和电子、消费电子领域的跨界R&D团队。这是非常罕见的。以前我们看到的车规芯片的队伍基本都是美国、德国、日本、北欧等国家。我们正好有一个这样的集成汽车仪表芯片的团队，有着丰富的大规模生产经验。这个团队对汽车仪表半导体非常重要。我们整个公司核心团队的平均经验都在18年以上。此外，我们整个公司的芯片设计团队平均经验超过12年。是一个非常需要经验的团队，因为车规芯片的研发周期很长，投资周期也比较长，这对车规芯片公司来说是一个挑战。还有，我们今天说的，就芯驰而言，其实我们目前的三大系列芯片，可以填补国内国内国产车规芯片的一个空白。在这其中，我们的一些产品的指标实际上已经达到甚至超过了国际领先水平，包括我们芯片的架构，包括我们独特的智能引擎，这是在我们过去几年积累的经验上的进一步提升。同时，刚才我们也提到了如何进一步加强链条。我们实际上正在做这种事情。我觉得首先从芯驰本身来说，要进一步打造自己的核心竞争力，迭代产品。我们不仅仅是团队上的芯片团队，还整合了国内外一流供应商和互联网公司，以满足当今汽车电子行业软件的快速迭代。包括客户面对的这个软件系统非常复杂的需求，我们可以在车辆法规层面提供更好更完整的设计，从而降低客户、车厂、一流供应商的开发难度，降低他们的成本。另一方面，我们强调与产业链的协同创新。现在我们有70多个生态伙伴，可以和生态伙伴一起创新合作。媒体:汽车仪表芯片和手机终端的芯片的性能特点是什么，有什么区别？贾:其实这个问题很重要。我们正在研究设计汽车仪表芯片的概念。我们以前做消费芯片，包括手机芯片，平板电脑，甚至机顶盒，智能穿戴设备。在设计这些芯片时，我们主要考虑三个方面，性能、功耗、成本。这是我们过去在制造消费芯片时考虑的三个主要方面。但是这三个维度远远不足以制作一个汽车轨距芯片。为什么？因为车规芯片:第一，需要面对更恶劣的环境，需要10到15年这样的供货周期供货。在这样的情况下，如何保持其一致性和可靠性，是车规芯片和消费级芯片非常重要的区别。因此，在汽车仪表芯片的设计中，不仅要考虑性能、功耗和成本，还要评估可靠性，特别是在10到15年的整个产品生命周期中，它的可靠性和一致性，以及它的整个特性覆盖范围，都与我们的消费级设计完全不同。在第四个和第五个维度，我们称之为安全，包括功能安全和信息安全。如果我们做汽车，我们做手机芯片，它死机了可能还能重启，消费者可以接受，但是汽车完全不能接受，可能会造成严重的安全隐患。所以我们在做芯片设计的时候，把功能安全作为车规芯片非常重要的一部分。我们从芯片架构、芯片设计到整个生产过程都采用了汽车仪表芯片技术。在架构上，我们有独立的安全岛设计，我们有ECC和CRC，在关键模块、计算模块、总线、存储器等都有ECC和CRC数据校验。，这将为我们的汽车仪表芯片提供功能安全。还有信息安全，这也是我们做汽车仪表芯片很重要的一个维度，因为wi……车联网的普及，汽车实际上是一个实时在线的设备，所以与网络的通信，包括与车内网络的通信，都需要加密，否则可能会被黑客攻击。因此，我们在芯片中内置了高性能的校准模块。我们不仅支持国产标准，也支持国密标准，包括国密2/3/4/9。第六维度是长期，为什么说长期？我们手机的芯片可以看到每年都在迭代，每年都有新旗舰机上市。手机的生命周期是3年，不超过5年，车载芯片要按照10到15年来设计。所以要考虑它的长期有效性。首先，我们的芯片设计周期比较长。第二，我们的客户，我们的车厂，我们的一流供应商，他们的整个设计周期也比消费级产品要长，需要一年以上的时间来验证，也就是说我们要在芯片设计上考虑它的前瞻性，满足客户未来三到五年的前瞻性需求。另外，长期性能对汽车芯片提出了新的要求，就是支持软件的迭代升级。现在的汽车软件越来越多。从芯片的角度来说，不仅要支持多种操作系统的支持，还要支持我们在软件上的迭代需求。综上所述，我们做消费级芯片，只需要考虑三个维度，性能，功耗，成本，而如果涉及到汽车芯片的R&D和设计，就需要增加可靠性，安全性，长期的设计要求，谢谢！媒体:我再问一个问题，还是关于芯片制造的。比如，众所周知，华为因为芯片制造一直被美国“卡住”。现在华为手机整体面临生存危机。汽车芯片制造方面，国内供应链的安全性如何？我们目前的发展状况如何？贾:目前我们也采用这种国际主流的无晶圆厂模式。目前我们采用的工艺是16 nm，坚持生产车规的工艺，因为我们是车规芯片的供应商。在这种情况下，我们应该看到，在一个大的背景下，其实最先进的部分工艺是有限的，车规的工艺和消费芯片是不一样的，因为消费的工艺已经到了7 nm和5 nm，而车规的工艺目前是16 nm，我们也是采用最先进的工艺。所以从大环境来说，第一，目前16纳米工艺还是比较安全的。另外，我们也看到国内的14纳米工艺，包括SMIC，也已经量产了。14纳米和16纳米工艺其实是第一代工艺，实际上在制造上为供应链的安全提供了保障。美国的遏制和打压，让华为遭遇了史上最严重的芯片危机，不仅切断了华为海思芯片的全球供应链，还施压TSMC与华为分手，让华为找不到可以实现“美化”的芯片生产线。面对从外面买不到，自己又生产不出来的尴尬局面，说华为在决一死战一点都不为过。如今，随着自动驾驶和智能化的日益普及，芯片在汽车中发挥着越来越重要的作用。人们不禁担心，如果汽车芯片也会遭遇和手机芯片一样的命运？与手机芯片等消费芯片相比，车载芯片有哪些区别？围绕这些问题，南京新驰半导体科技有限公司技术市场高级总监贾在中国汽车工业协会和市人民政府联合主办的“2020中国汽车供应链大会”期间接受了媒体的专访，就团队、芯片产品、芯片安全等问题与在场的众多媒体进行了深入交流。

南京新驰半导体科技有限公司技术市场高级总监贾接受媒体采访。以下为采访实录:(不改变嘉宾初衷，第一电气网做了相应编辑)媒体:您好，我刚刚查了一下贵公司的资料。贵公司主要从事半导体和汽车芯片的研发。我们成立于2018年，很年轻。我们公司目前的发展状况如何？我们有没有一些已经合作或者即将开始合作的合作伙伴？请简单介绍一下。贾:我简单介绍一下我们南京新驰半导体科技有限公司的基本情况，我们的核心技术是2018年6月份成立的，比较年轻，但是我们整个团队是一个非常有经验的团队，特别是在车规芯片量产方面，是一个完整的团队。我们主要从事汽车仪表芯片，高性能和高可靠性的汽车仪表芯片。我们在去年7月通过了ISO26262标准，这也是中国第一家通过汽车规芯片认证的半导体公司。第二，我们的芯片是2019年10月投产的。我们的芯片一月份回来之后，一周之内就可以实现Android系统，这在芯片行业也是非常快的。今年五月我们发布了三个系列的产品。目前，新驰拥有X9系列、G9系列、V9系列三大产品系列。其中，X9系列主要应用于智能驾驶舱领域，G9系列主要提供中央网关的解决方案，V9系列主要针对自动驾驶领域。目前三个系列的芯片完全可以覆盖我们目前软件定义汽车的需求，包括未来新的电子电气架构。目前我们的开发板，包括我们的软件，BSP都已经准备好了，得到了国内主流车企，包括一流供应商的认可，项目都在进行中。预计在今年上半年……年，装有我们汽车仪表芯片的汽车可能上市。媒体:贾总，这个行业最大的挑战是什么？你怎么知道芯片供应链的强链？你的企业发展的规划内容是什么？贾:谢谢！坦率地说，汽车仪表半导体在中国是非常具有挑战性的一块。事实上，如果以今天的眼光来看，全球前十大车规半导体厂商中，中国基本没有厂商。国内芯片厂商仅占汽车芯片行业的3%至5%左右，且主要集中在电源等非核心芯片领域。然后，新驰科技有一个来自汽车芯片、汽车电子和电子、消费电子领域的跨界R&D团队。这是非常罕见的。以前我们看到的车规芯片的队伍基本都是美国、德国、日本、北欧等国家。我们正好有一个这样的集成汽车仪表芯片的团队，有着丰富的大规模生产经验。这个团队对汽车仪表半导体非常重要。我们整个公司核心团队的平均经验都在18年以上。此外，我们整个公司的芯片设计团队平均经验超过12年。是一个非常需要经验的团队，因为车规芯片的研发周期很长，投资周期也比较长，这对车规芯片公司来说是一个挑战。还有，我们今天说的，就芯驰而言，其实我们目前的三大系列芯片，可以填补国内国内国产车规芯片的一个空白。在这其中，我们的一些产品的指标实际上已经达到甚至超过了国际领先水平，包括我们芯片的架构，包括我们独特的智能引擎，这是在我们过去几年积累的经验上的进一步提升。同时，刚才我们也提到了如何进一步加强链条。我们实际上正在做这种事情。我觉得首先从芯驰本身来说，要进一步打造自己的核心竞争力，迭代产品。我们不仅仅是团队上的芯片团队，还整合了国内外一流供应商和互联网公司，以满足当今汽车电子行业软件的快速迭代。包括客户面对的这个软件系统非常复杂的需求，我们可以在车辆法规层面提供更好更完整的设计，从而降低客户、车厂、一流供应商的开发难度，降低他们的成本。另一方面，我们强调与产业链的协同创新。现在我们有70多个生态伙伴，可以和生态伙伴一起创新合作。媒体:汽车仪表芯片和手机终端的芯片的性能特点是什么，有什么区别？贾:其实这个问题很重要。我们正在研究设计汽车仪表芯片的概念。我们以前做消费芯片，包括手机芯片，平板电脑，甚至机顶盒，智能穿戴设备。在设计这些芯片时，我们主要考虑三个方面，性能、功耗、成本。这是我们过去在制造消费芯片时考虑的三个主要方面。但是这三个维度远远不足以制作一个汽车轨距芯片。为什么？因为车规芯片:第一，需要面对更恶劣的环境，需要10到15年这样的供货周期供货。在这样的情况下，如何保持其一致性和可靠性，是车规芯片和消费级芯片非常重要的区别。因此，在汽车仪表芯片的设计中，不仅要考虑性能、功耗和成本，还要评估可靠性，特别是在10到15年的整个产品生命周期中，它的可靠性和一致性，以及它的整个特性覆盖范围，都与我们的消费级设计完全不同。在第四个和第五个维度，我们称之为安全，包括功能安全和信息安全。如果我们做汽车，我们做手机芯片，它死机了可能还能重启，消费者可以接受，但是汽车完全不能接受，可能会造成严重的安全隐患。所以我们在做芯片设计的时候，把功能安全作为车规芯片非常重要的一部分。我们从芯片架构、芯片设计到整个生产过程都采用了汽车仪表芯片技术。在架构上，我们有独立的安全岛设计，我们有ECC和CRC，在关键模块、计算模块、总线、存储器等都有ECC和CRC数据校验。，这将为我们的汽车仪表芯片提供功能安全。还有信息安全，这也是我们做汽车仪表芯片很重要的一个维度，因为wi……车联网的普及，汽车实际上是一个实时在线的设备，所以与网络的通信，包括与车内网络的通信，都需要加密，否则可能会被黑客攻击。因此，我们在芯片中内置了高性能的校准模块。我们不仅支持国产标准，也支持国密标准，包括国密2/3/4/9。第六维度是长期，为什么说长期？我们手机的芯片可以看到每年都在迭代，每年都有新旗舰机上市。手机的生命周期是3年，不超过5年，车载芯片要按照10到15年来设计。所以要考虑它的长期有效性。首先，我们的芯片设计周期比较长。第二，我们的客户，我们的车厂，我们的一流供应商，他们的整个设计周期也比消费级产品要长，需要一年以上的时间来验证，也就是说我们要在芯片设计上考虑它的前瞻性，满足客户未来三到五年的前瞻性需求。另外，长期性能对汽车芯片提出了新的要求，就是支持软件的迭代升级。现在的汽车软件越来越多。从芯片的角度来说，不仅要支持多种操作系统的支持，还要支持我们在软件上的迭代需求。综上所述，我们做消费级芯片，只需要考虑三个维度，性能，功耗，成本，而如果涉及到汽车芯片的R&D和设计，就需要增加可靠性，安全性，长期的设计要求，谢谢！媒体:我再问一个问题，还是关于芯片制造的。比如，众所周知，华为因为芯片制造一直被美国“卡住”。现在华为手机整体面临生存危机。汽车芯片制造方面，国内供应链的安全性如何？我们目前的发展状况如何？贾:目前我们也采用这种国际主流的无晶圆厂模式。目前我们采用的工艺是16 nm，坚持生产车规的工艺，因为我们是车规芯片的供应商。在这种情况下，我们应该看到，在一个大的背景下，其实最先进的部分工艺是有限的，车规的工艺和消费芯片是不一样的，因为消费的工艺已经到了7 nm和5 nm，而车规的工艺目前是16 nm，我们也是采用最先进的工艺。所以从大环境来说，第一，目前16纳米工艺还是比较安全的。另外，我们也看到国内的14纳米工艺，包括SMIC，也已经量产了。14纳米和16纳米工艺其实是第一代工艺，实际上在制造上为供应链的安全提供了保障。

标签：理念

汽车资讯热门资讯