彻底分手！福特和马恒达将结束印度所有项目合作

据相关媒体报道，由于3月19日瑞萨电子纳卡工厂一条生产线发生火灾，部分汽车芯片生产线停工，汽车芯片库存将于4月下旬耗尽，届时将停止供应，4月下旬后供应将持续停滞一个半月至两个月。

随后，Gaspar向相关知情人士求证，得知只有部分原本在受火灾影响的Naco工厂N3大楼生产的产品会停止供应。据了解，N3大厦的300mm生产线约有三分之二生产汽车芯片，这意味着未来该生产线生产的部分汽车芯片将被砍掉。

图片来源:瑞萨电子

根据瑞萨电子此前披露的信息，3月19日凌晨2时47分，瑞萨电子纳卡工厂N3大楼300mm生产线部分工艺起火，大火于当天上午8时12分被扑灭。虽然确认没有造成人员伤亡和建筑损坏，但有23件设备损坏——是最初确认的两倍，600平方米的生产区被烧毁，约占洁净室总空间的4%。

瑞萨电子指出，尽管N3大楼生产的产品中约有三分之二可以在内部或代工厂交替生产，但由于最近半导体需求的增加，这种情况并不允许所有产品立即交替生产。因此，在合作公司和制造设备供应商的支持下，瑞萨电子将对洁净室内部进行清洁，并更换烧毁的设备，计划在一个月内恢复生产。

如果瑞萨电子能在4月底前采购到所有必要的制造设备，预计将在火灾后约60天内开始向N3大厦一楼的剩余WIP客户交货。火灾发生后约90天内，开始向N3大厦二楼客户交付剩余产品；火灾后约100天，N3大厦生产的产品将100%回收给客户。

最新的消息是，在23台受损设备中，有一半将在4月份采购，另一半可能要等到6月份，因此瑞萨目前正在考虑与设备制造商讨论尽早采购设备。至于受损的洁净室，虽然恢复进度有所推进，但完全恢复生产可能还需要100天左右，也就是3-4个月。瑞萨总裁柴田秀吉表示，为了弥补停产造成的生产缺口，他们将寻求外包公司的协助，弥补损失的产能，估计到12月可以通过替代生产方式弥补生产缺口。

这意味着汽车行业的核心危机缺失在未来仍将难以缓解，甚至会进一步加剧。例如，一位丰田高管表示，公司的芯片库存大概可以维持到6月份，但7月份以后，就会遇到一些麻烦。福特周三宣布，计划削减北美六家工厂的产量，包括生产高利润皮卡的工厂。一周前，Stellantis宣布北美五家汽车制造商因芯片短缺停产。野村证券估计，瑞萨芯片生产中断可能导致第二季度全球汽车产量减少160万辆，占计划产量的7%。

对于中国市场，盖世汽车研究院分析师认为，“目前我们判断2021年乘用车市场增速约为5.6%，但根据市场需求，今年乘用车需求端应该在2160万辆以上，比全年预期的2130万辆多30万辆，主要是原材料涨价，芯片等核心零部件短缺。”

根据最新报道，由于制造成本的增加，TSMC将从2021年底开始取消对客户的优惠。即使接到客户的半导体订单，也不会给之前的优惠，实际上会提高几个百分点的价格。与此同时，TSMC也在准备新的扩张计划，计划在三年内投资1000亿美元扩大产能，而英特尔和三星分别计划斥资200亿美元和170亿美元建设新工厂。

在芯片持续短缺的刺激下，半导体板块这两天涨势强劲。4月1日，Wind半导体指数涨逾3%，康强电子、宝明科技、士兰威均涨停。当日半导体板块整体市值增加800亿元。4月2日，半导体板块继续走强。截至当日下午14时48分，SMIC (688981。SH)上涨5.28%至58.84元，而斯达半导体(603290。SH)和士兰威(600460。SH)再次涨停，分别报197.41元和29.32元。据相关媒体报道，由于3月19日瑞萨电子纳卡工厂一条生产线发生火灾，部分汽车芯片生产线停工，汽车芯片库存将于4月下旬耗尽，届时将停止供应，4月下旬后供应将持续停滞一个半月至两个月。

随后，Gaspar向相关知情人士求证，得知只有部分原本在受火灾影响的Naco工厂N3大楼生产的产品会停止供应。据了解，N3大厦的300mm生产线约有三分之二生产汽车芯片，这意味着未来该生产线生产的部分汽车芯片将被砍掉。

图片来源:瑞萨电子

根据瑞萨电子此前披露的信息，3月19日凌晨2时47分，瑞萨电子纳卡工厂N3大楼300mm生产线部分工艺起火，大火于当天上午8时12分被扑灭。虽然确认没有造成人员伤亡和建筑损坏，但有23件设备损坏——是最初确认的两倍，600平方米的生产区被烧毁，约占洁净室总空间的4%。

瑞萨电子指出，虽然大约三分之二的产品是由日本制造的……N3大楼可以在内部或铸造厂交替生产，由于最近半导体需求的增加，这种情况不允许所有产品立即交替生产。因此，在合作公司和制造设备供应商的支持下，瑞萨电子将对洁净室内部进行清洁，并更换烧毁的设备，计划在一个月内恢复生产。

如果瑞萨电子能在4月底前采购到所有必要的制造设备，预计将在火灾后约60天内开始向N3大厦一楼的剩余WIP客户交货。火灾发生后约90天内，开始向N3大厦二楼客户交付剩余产品；火灾后约100天，N3大厦生产的产品将100%回收给客户。

最新的消息是，在23台受损设备中，有一半将在4月份采购，另一半可能要等到6月份，因此瑞萨目前正在考虑与设备制造商讨论尽早采购设备。至于受损的洁净室，虽然恢复进度有所推进，但完全恢复生产可能还需要100天左右，也就是3-4个月。瑞萨总裁柴田秀吉表示，为了弥补停产造成的生产缺口，他们将寻求外包公司的协助，弥补损失的产能，估计到12月可以通过替代生产方式弥补生产缺口。

这意味着汽车行业的核心危机缺失在未来仍将难以缓解，甚至会进一步加剧。例如，一位丰田高管表示，公司的芯片库存大概可以维持到6月份，但7月份以后，就会遇到一些麻烦。福特周三宣布，计划削减北美六家工厂的产量，包括生产高利润皮卡的工厂。一周前，Stellantis宣布北美五家汽车制造商因芯片短缺停产。野村证券估计，瑞萨芯片生产中断可能导致第二季度全球汽车产量减少160万辆，占计划产量的7%。

对于中国市场，盖世汽车研究院分析师认为，“目前我们判断2021年乘用车市场增速约为5.6%，但根据市场需求，今年乘用车需求端应该在2160万辆以上，比全年预期的2130万辆多30万辆，主要是原材料涨价，芯片等核心零部件短缺。”

根据最新报道，由于制造成本的增加，TSMC将从2021年底开始取消对客户的优惠。即使接到客户的半导体订单，也不会给之前的优惠，实际上会提高几个百分点的价格。与此同时，TSMC也在准备新的扩张计划，计划在三年内投资1000亿美元扩大产能，而英特尔和三星分别计划斥资200亿美元和170亿美元建设新工厂。

在芯片持续短缺的刺激下，半导体板块这两天涨势强劲。4月1日，Wind半导体指数涨逾3%，康强电子、宝明科技、士兰威均涨停。当日半导体板块整体市值增加800亿元。4月2日，半导体板块继续走强。截至当日下午14时48分，SMIC (688981。SH)上涨5.28%至58.84元，而斯达半导体(603290。SH)和士兰威(600460。SH)再次涨停，分别报197.41元和29.32元。

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