市监局：责令特斯拉无条件提供行车数据

汽车规芯片采购价格低，同样的晶圆用于消费电子供应有利可图。生产线满了，没有晶圆厂会把产能让给汽车厂。

车码认证流程复杂严格，每个季度必须达到一定出货量，否则需要重新认证，晶圆厂缺乏兴趣。

电气化和智能化增加了对芯片的需求。

超出普通思维的理解，大部分汽车级半导体与以手机为代表的消费电子相比并不先进，前者甚至航天芯片都可以满足HKMG高k绝缘层/金属栅工艺的要求(最先进水平28nm)；消费电子需要FinFET finfet技术，达到7nm甚至5nm、3nm，体现了对体积和性能的极致追求。然而，相对落后的汽车级半导体制造工艺给供需管理带来了更加严峻的考验。

汽车级半导体和消费电子半导体的要求和规格比较

成熟的技术意味着更高的工况稳定性和产量。

2008年9月1日，在Micro Device主办的第五届信任论坛上，电装发布了汽车用半导体和消费电子用半导体的比较标准，至今仍然适用。从该标准可以看出，汽车级半导体的质量需要在以下工作条件下保证20年:温度-40-175(200)度，湿度95%，剧烈振动50G，静电15-25Kv，不良率仅为1ppm(百万分之一)。相比之下，消费电子半导体的缺陷率仅放宽至200ppm，抗振标准要求仅为整车规格水平的1/10。

注定了汽车级半导体和消费电子半导体在生产工艺要求和性能要求上走了两条路，不仅会争夺半导体供应商的原料产能，而且晶圆和芯片生产线一旦入驻，由于工艺技术的差异，也不容易快速调整。在上一个汽车时代，如何把握生产调度与库存、工厂建设与需求，是一门需要企业时刻如履薄冰的学问。今天的芯片荒，本质上是旧的供求哲学在新时代的又一次投射。

当然，半导体供应商已经在研究解决方案了。例如，TSMC正在改进汽车半导体供应流程。“超级热润”的特殊生产技术可以将普通工艺的40至50天的交货时间缩短到最多20至25天。但综合以上因素，汽车行业对芯片的渴求仍然不足，突击行为难以持久。

傻子被困在问题里，聪明人解决问题，聪明人把问题变成动力。随着电动化、智能化的发展，汽车缺芯压力面临的变数越来越大。恰恰是这样一个变量，可以从辩证的角度切换到动机和机会。

一个绝佳的机会

创立耗散结构理论的普利高津曾表示绝望:“我坚信我们正处于科学史上的一个重要转折点。”我们来到了伽利略和牛顿开辟的道路的尽头，他们为我们描绘了一幅时间可逆的决定论宇宙的图景。我们已经看到了确定性的衰退和物理定义的新表达的诞生。"

当西方主导的当代科技和产业模式遭遇瓶颈，当中华民族的伟大复兴需要突破欧美建设的桎梏，如何打破现有的体系重构规则，才是民族产业崛起的方向。芯片的短缺和国产系统能力的不足是推动芯片国产化和汽车加速智能化的机会，虽然价格高是前奏。

“造不如买，不需要自主”的思维曾经拖垮了汽车产业，也是旧时代中国半导体产业背后的枷锁。

中国对半导体有多重视？原来高级芯片加工是空白。最后，在2000年，张汝京在张江建立了SMIC。现在被视为国产芯片制造的后起之秀。当时的发展轨迹特别蓝，在TSMC提起侵权诉讼后更是雪上加霜。不要求北京市高级人民法院能保证SMIC胜诉，即使SMIC要求TSMC举证，也能争取到宝贵的时间，让前者在诉讼中得到回应的时间……加利福尼亚。因此，高等法院直接驳回了SMIC的请求。无奈之下，SMIC被迫向TSMC支付相当于其三年销售额的赔偿金。

随着新世纪互联网的重要性越来越大，半导体在中国也逐渐升温。特别是2014年，国家集成电路产业投资基金成立，孵化了丁晖科技、郭可伟、纳斯达、京嘉维等一批芯片设计公司。而集成电路封装测试、设备材料等上游环节成为投资重点，这是2019年第二期国家集成电路产业投资基金。

截至2019年底，中国芯片消费量占世界芯片消费量的42%，但国产芯片自给率不足30%。“设计相对强，制造绝对弱”的局面，一直是重工业投入的结果。

贸易战的芯片封锁，这一轮全球跨行业的芯片荒，终于让中国彻底清醒了。而一条醒着的龙的能量有多可怕？从核武器、高铁到高超音速飞行器，越是禁区，中国越会迎头赶上，甚至成为世界先进/领先的序列。芯片半导体，以及相关的汽车革命，也在走类似的道路。

如果说这只是SMIC、李集电、华虹无锡工厂相继扩大8英寸晶圆产能的短期权宜之计，那么华润微电子和文泰科技建设12英寸晶圆工厂已经是在为未来铺路了。

中国工业和信息化部已经明确表示，国家将加大对芯片产业的支持力度，力争到2025年使中国芯片自给率达到70%。

车企自然也没闲着。2021年两会上，长安汽车董事长朱华荣呼吁主机厂试用国产芯片，而广汽集团董事长曾庆红则提出“要实现汽车强国目标，首先要强化核心”，“加强汽车关键零部件产业链建设”。在R&D和资本方面，长城汽车宣布参与地平线的战略投资，比亚迪、长江汽车电子和东风资产也介入了地平线的C3轮融资。

芯片国家的努力将决定汽车产业格局重塑的结果。

燃油车时代，从动力总成到设计，几乎所有的价值取向和产业游戏规则都是由现代文明的西方发达国家制定的。囿于他人创造的体系，自然难以取代其“神角色”。如果你有超越的希望，你需要打破旧体制。这也是为什么在新能源行业之初，就有了“弯道超车”的提法。

虽然“作弊”引来了不少非议，虽然也迎来了特斯拉这样的强敌，但从动力总成来看，中国自主新能源汽车将不再在内燃机时代与先进水平之间留下天然屏障。正在引起行业焦虑的芯片，其实和上一个弯道的新能源，下一个弯道的智能化有关。

芯片直接关系到未来汽车的电动化、智能化、网联化三大技术方向。根据车辆规格和电气化程度的不同，传统燃油车大约需要100-200个半导体芯片；在此基础上，电动汽车的数量翻了一番。电机控制器、后驱、前驱以及双电机和芯片都比传统发动机多，而智能更高的纯电动汽车甚至需要800到1000个之多。

即使芯片水平在硬件水平上难以超越海外先进技术，但中国庞大的用户市场、多样的使用场景，以及在智能应用上的先发优势，足以在数据迭代和本地应用上形成自己的长板。CICC最新报告显示，以自动驾驶SOC芯片为例，国内相关企业与现有国际巨头相比，具有平台开放和本地化服务的优势。

“常规制度不能变，也不能适用于一万平米。”葛洪在《抱朴子广批》中描述了变革的意愿。芯片作为“硅基文明”的代表，是连接老一代和新一轮的纽带，也是汽车工业缩小与强敌差距的又一弯道。

而在这曲线和纽带的交汇背后，我仿佛听到了东方阵营挑战西方文明的号角，这是新秩序和体系建立之前的先兆。汽车规芯片采购价格低，同样的晶圆用于消费电子供应有利可图。生产线满了，没有晶圆厂会把产能让给汽车厂。

车码认证流程复杂严格，每个季度必须达到一定出货量，否则需要重新认证，晶圆厂缺乏兴趣。

电气化和智能化增加了对芯片的需求。

超出普通思维的理解，大部分汽车级半导体与以手机为代表的消费电子相比并不先进，前者甚至航天芯片都可以满足HKMG高k绝缘层/金属栅工艺的要求(最先进水平28nm)；消费电子需要FinFET finfet技术，达到7nm甚至5nm、3nm，体现了对体积和性能的极致追求。然而，相对落后的汽车级半导体制造工艺给供需管理带来了更加严峻的考验。

汽车级半导体和消费电子半导体的要求和规格比较

成熟的技术意味着更高的工况稳定性和产量。

2008年9月1日，在Micro Device主办的第五届信任论坛上，电装发布了汽车用半导体和消费电子用半导体的比较标准，至今仍然适用。从该标准可以看出，汽车级半导体的质量需要在以下工作条件下保证20年:温度-40-175(200)度，湿度95%，剧烈振动50G，静电15-25Kv，不良率仅为1ppm(百万分之一)。相比之下，消费电子半导体的缺陷率仅放宽至200ppm，抗振标准要求仅为整车规格水平的1/10。

注定了汽车级半导体和消费电子半导体在生产工艺要求和性能要求上走了两条路，不仅会争夺半导体供应商的原材料产能，而且晶圆和芯片生产线一旦入驻，由于工艺技术的差异，也不容易快速调整。在上一个汽车时代，如何把握生产调度与库存、工厂建设与需求，是一门需要企业时刻如履薄冰的学问。今天的芯片荒，本质上是旧的供求哲学在新时代的又一次投射。

当然，半导体供应商已经在研究解决方案了。例如，TSMC正在改进汽车半导体供应流程。“超级热润”的特殊生产技术可以将普通工艺的40至50天的交货时间缩短到最多20至25天。但综合以上因素，汽车行业对芯片的渴求仍然不足，突击行为难以持久。

傻子被困在问题里，聪明人解决问题，聪明人把问题变成动力。随着电动化、智能化的发展，汽车缺芯压力面临的变数越来越大。恰恰是这样一个变量，可以从辩证的角度切换到动机和机会。

一个绝佳的机会

创立耗散结构理论的普利高津曾表示绝望:“我坚信我们正处于科学史上的一个重要转折点。”我们来到了伽利略和牛顿开辟的道路的尽头，他们为我们描绘了一幅时间可逆的决定论宇宙的图景。我们已经看到了确定性的衰退和物理定义的新表达的诞生。"

当西方主导的当代科技和产业模式遭遇瓶颈，当中华民族的伟大复兴需要突破欧美建设的桎梏，如何打破现有的体系重构规则，才是民族产业崛起的方向。芯片的短缺和国产系统能力的不足是推动芯片国产化和汽车加速智能化的机会，虽然价格高是前奏。

“造不如买，不需要自主”的思维曾经拖垮了汽车产业，也是旧时代中国半导体产业背后的枷锁。

中国对半导体有多重视？原来高级芯片加工是空白。最后，在2000年，张汝京在张江建立了SMIC。现在被视为国产芯片制造的后起之秀。当时的发展轨迹特别蓝，在TSMC提起侵权诉讼后更是雪上加霜。不要求北京市高级人民法院能保证SMIC胜诉，即使SMIC要求TSMC举证，也能争取到宝贵的时间，让前者在诉讼中得到回应的时间……加利福尼亚。因此，高等法院直接驳回了SMIC的请求。无奈之下，SMIC被迫向TSMC支付相当于其三年销售额的赔偿金。

随着新世纪互联网的重要性越来越大，半导体在中国也逐渐升温。特别是2014年，国家集成电路产业投资基金成立，孵化了丁晖科技、郭可伟、纳斯达、京嘉维等一批芯片设计公司。而集成电路封装测试、设备材料等上游环节成为投资重点，这是2019年第二期国家集成电路产业投资基金。

截至2019年底，中国芯片消费量占世界芯片消费量的42%，但国产芯片自给率不足30%。“设计相对强，制造绝对弱”的局面，一直是重工业投入的结果。

贸易战的芯片封锁，这一轮全球跨行业的芯片荒，终于让中国彻底清醒了。而一条醒着的龙的能量有多可怕？从核武器、高铁到高超音速飞行器，越是禁区，中国越会迎头赶上，甚至成为世界先进/领先的序列。芯片半导体，以及相关的汽车革命，也在走类似的道路。

如果说这只是SMIC、李集电、华虹无锡工厂相继扩大8英寸晶圆产能的短期权宜之计，那么华润微电子和文泰科技建设12英寸晶圆工厂已经是在为未来铺路了。

中国工业和信息化部已经明确表示，国家将加大对芯片产业的支持力度，力争到2025年使中国芯片自给率达到70%。

车企自然也没闲着。2021年两会上，长安汽车董事长朱华荣呼吁主机厂试用国产芯片，而广汽集团董事长曾庆红则提出“要实现汽车强国目标，首先要强化核心”，“加强汽车关键零部件产业链建设”。在R&D和资本方面，长城汽车宣布参与地平线的战略投资，比亚迪、长江汽车电子和东风资产也介入了地平线的C3轮融资。

芯片国家的努力将决定汽车产业格局重塑的结果。

燃油车时代，从动力总成到设计，几乎所有的价值取向和产业游戏规则都是由现代文明的西方发达国家制定的。囿于他人创造的体系，自然难以取代其“神角色”。如果你有超越的希望，你需要打破旧体制。这也是为什么在新能源行业之初，就有了“弯道超车”的提法。

虽然“作弊”引来了不少非议，虽然也迎来了特斯拉这样的强敌，但从动力总成来看，中国自主新能源汽车将不再在内燃机时代与先进水平之间留下天然屏障。正在引起行业焦虑的芯片，其实和上一个弯道的新能源，下一个弯道的智能化有关。

芯片直接关系到未来汽车的电动化、智能化、网联化三大技术方向。根据车辆规格和电气化程度的不同，传统燃油车大约需要100-200个半导体芯片；在此基础上，电动汽车的数量翻了一番。电机控制器、后驱、前驱以及双电机和芯片都比传统发动机多，而智能更高的纯电动汽车甚至需要800到1000个之多。

即使芯片水平在硬件水平上难以超越海外先进技术，但中国庞大的用户市场、多样的使用场景，以及在智能应用上的先发优势，足以在数据迭代和本地应用上形成自己的长板。CICC最新报告显示，以自动驾驶SOC芯片为例，国内相关企业与现有国际巨头相比，具有平台开放和本地化服务的优势。

“常规制度不能变，也不能适用于一万平米。”葛洪在《抱朴子广批》中描述了变革的意愿。芯片作为“硅基文明”的代表，是连接老一代和新一轮的纽带，也是汽车工业缩小与强敌差距的又一弯道。

而在这曲线和纽带的交汇背后，我仿佛听到了东方阵营挑战西方文明的号角，这是新秩序和体系建立之前的先兆。

标签：特斯拉

汽车资讯热门资讯