瑞萨电子与SiFive合作 开发面向汽车应用的下一代高端RISC-V解决方案

芯片危机最终从手机等电子产品领域烧到了汽车行业。

对于中国来说，汽车是国民经济发展的重要支柱产业。此外，年产销超过2000万辆的中国汽车市场早已成为全球最大的汽车产销市场，也是众多汽车企业的核心领地。而当汽车朝着智能化方向发展，半导体成为汽车越来越重要的部件，未来汽车产业的核心又将掌握在谁手中？

中国和美国，都在各自的位置上，开始了新一轮的产业链竞争和重构。中国势必在产业链上寻求一定的优势和主动权，让大产业和产业链真正匹配起来；美国一直想维护自己的超级大国地位，努力把话语权的筹码牢牢掌握在自己手里。

芯片作为产业链中更高端的领域，是产业链向高科技转型升级的重要环节。核心的缺失一方面沉重打击了中国汽车工业的不断进步，另一方面也给中国汽车工业更加完整的产业链生态布局带来了新的思考。可以说，核心的缺失给中国汽车产业带来了风险，同时也深深激发了中国芯片产业向更强方向迈进的决心。

汽车半导体是智能汽车的面具。控制了芯片产业链，就控制了智能汽车的未来。中美半导体产业链之争，是美国对中国汽车的又一次生死考验，是检验中国汽车产业链质量的机会，也是中美对未来的斗争和较量。

产业链之战

芯片和产业链似乎是大国争夺的下一个重要领地。

自去年中美贸易战以来，美国用芯片封杀中国在电子、芯片等领域的市场和发展。由于今年全球汽车产业缺乏核心，美国更是着急计划将芯片产业链搬回中国，甚至计划联手日本，充分利用双方在制造工厂、应用材料、芯片设备等方面的优势，加强半导体供应合作。

众所周知，美国是芯片领域的绝对霸主，也是半导体的发源地，硅谷之名由此而来。在全球芯片销售中，美国约占47%的份额；在芯片产业的最上游，美国手握三张王牌，即EDA(电子设计自动化，即芯片设计、合成、验证以及一系列工具)占全球份额的80%，IP core(知识产权，如果设计制造芯片就像盖房子，那么IP core就是砖块、门框和窗户。)占全球份额的70%，半导体设备份额超过50%。所以在芯片领域，美国可以为所欲为。

但从去年制裁华为到今年汽车芯片短缺，几乎掌握主动权的美国为何迫切要求芯片产业回归？不得不提的是美国芯片行业的短板——制造业。美国是汽车半导体销量最大的国家，但其供应链却变得最脆弱。

事实上，这些年来美国国内的芯片制造能力一直在下降。美国半导体行业协会的报告数据显示，美国在全球半导体制造市场的份额已经从1990年的37%下降到今天的10%左右。因此，全球75%的芯片制造产能已经转移到东亚，主要集中在省、韩国和新加坡。

芯片制造，即晶圆代工行业，是技术、资金、人才密集型行业，市场集中度高，寡头垄断特征明显。2019年，TSMC在全球纯晶圆代工行业市场销售额中占据主导地位，市场份额为58.6%，SMIC占全球纯晶圆代工市场份额的5.4%，排名全球第四。然而，自2019年中美贸易战以来，SMIC受到了美国的制裁，国内芯片生产一度受到很大影响。

更详细的数字是，美国半导体供应链有50多个领域，其中省占全球市场份额的65%。此前有专家预测，如果中国省的晶圆代工厂停产，断供一年，可能直接影响全球电子供应链的中断，将给全球产业造成近5000亿美元的损失。

很快，美国尝到了芯片供应短缺的危机。今年第一季度，美国许多汽车生产基地因为汽车芯片的供应问题而停产，就连在美国销量最好、利润最高的福特F-150也受到了影响。美国汽车巨头寻求白宫政府帮助游说省当局，希望加强汽车芯片供应。

随着电子产品、物联网、智能化时代的逐步到来，未来半导体行业将继续蓬勃发展。巨大的市场吸引力迫使美国当局重新思考半导体的未来和布局，尤其是中国集成电路市场的爆发式增长。2020年，中国集成电路市场规模增至1434亿美元(约合人民币9423亿元)，较2019年1313亿美元的市场规模增长9%，已连续16年位居全球第一。到2030年，中国半导体产能可能升至全球第一，份额扩大至24%。

事实上，半导体、新能源汽车电池等关键领域的供应链安全之争是中美科技竞争的核心内容之一。美国不能在利益和安全之间犹豫不决。要真正解决问题，它必须在这些关键领域与中国完全脱钩。与此同时，随着中国在省问题上的逐渐强势，为了摆脱在生产领域对中国和省的依赖，掌握更大的主动权，美国等各方也开始采取行动。

目前，TSMC的美国工厂正在如期推进；日本向TSMC发出了在日本建厂的邀请；美国也在和日本讨论建立半导体合作；与此同时，欧盟邀请TSMC和三星在欧洲设立生产工厂，将其产能提高到全球的20%。

美国最大的芯片代工厂辛格表示，将在2021年向芯片厂投资14亿美元，明年可能再翻一番，正在考虑IPO2022年上半年或更早；英特尔还宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，并计划成为欧美芯片代工业务的主要供应商。

然而，将芯片制造转移到美国的成本也是巨大的。美国半导体工业协会(SIA)强调，即使有些国家想尝试生产自己的芯片，也可能至少需要3年时间，投资3500亿美元，才能拥有一座可以取代中国省产能的晶圆厂。即便如此，美国也管不了那么多。在拜登新推出的2.25万亿美元基础设施刺激计划中，要求国会提供500亿美元(约合人民币3284亿元)的补贴，以促进美国的半导体生产。

拜登说:“即使是供应链中的一个小问题，也会对供应链的上游产生巨大影响。”拜登还表示，美国政府将寻求370亿美元用于立法加强美国的芯片生产，从而大大加强美国的芯片生产。

作为一个超级大国，美国在打造自己产业链安全的同时，也在试图让中国在这些领域处于被动地位。一个由美国主导的全球芯片产业链的重构正在慢慢开始。

警惕“卡脖子”风险

当中国依靠巨大的市场红利和智能化转型，包括智能汽车时代带来的不可估量的利益，比如2019年单车汽车芯片平均成本约为400美元/辆，2022年将提高到600美元/辆。按照目前中国每年的新车销量，预计2022年国内车载芯片市场规模将达到150亿美元，占全球的22%甚至更高。这意味着汽车芯片行业仍然孕育着巨大的市场机会和潜在空间。

不难发现，中国智能网联新能源汽车的核心技术是动力电池、汽车芯片和软件。目前动力电池还不用担心，但是汽车芯片基础还比较薄弱，软件操作系统领域还是空白。未来各国汽车产业的竞争必然集中在芯片和软件上，软件需要芯片硬件作为支撑。

所以未来汽车竞争的核心是芯片。芯片已经成为21世纪新科技冷战的引爆点。

除了经济效益，从更深层次来看，芯片产业对经济发展和综合国力提升的推动作用也不可小觑。所以，中美博弈不是针对一个行业或者一个公司，我们不能再从过去来看待。谁能占领科技发展的制高点？

从2019年的中兴、福建的金华，到华为、DJI、Hikon等AI小虎，再到今年美国在芯片行业的动作频频，我们可以看到，产业链竞争的背后是国与国之间的较量。美国希望打击中国的高科技企业，继续确立其在全球高端技术领域的霸主地位，这注定是一场持久战。

在手机芯片领域，华为等公司能站在国际一流水平，还有一点生存空间。但在汽车行业，中国的汽车芯片领域非常薄弱，严重依赖国外的汽车芯片。数据显示，在全球汽车芯片品类分布中，全微处理器占30%，模拟电路占29%，传感器和逻辑电路分别占17%和10%。更坏的消息是，中国90%以上的芯片都是进口的，这将严重威胁中国汽车产业链的安全。

然而，美国的芯片收紧和“权力接管”造成了全球芯片和汽车产业供应链运作的“断点”，这无疑给中国这个汽车和智能设备消费大国敲响了警钟。有必要加快行业的自控能力……链式供应链，尤其是在全球汽车行业处于百年不遇的变革窗口期的时候。中国汽车和芯片行业遭遇的危机，某种程度上也可以视为新的机遇。

在智能网联汽车快速发展的过程中，国产汽车芯片很难跟上步伐，形成大规模应用。这背后的原因是国产芯片不能用，不好用，不敢用。业内专家表示，由于缺乏行业标准体系，整车厂商无法对芯片质量做出标准化的验证和评估，这是国产芯片不被认可的重要原因。

同时，还存在一些必须正视的现实问题。例如，目前中国汽车芯片企业的基础R&D能力仍然不足。虽然有一些明星汽车芯片产品，设计能力接近发达国家，但关键零部件的核心技术和车规技术离国外还有差距。

解决问题的最好方法就是找到问题。从去年华为被美国打压后的故事来看，只有痛才能反思。从去年年底到今年，芯片荒不断唤醒整个行业，需要从国家到企业、个人的共同努力和信心，推动中国芯片产业和供应链的建立和完善。同时，加快国产替代进程，推进国产品牌芯片引进，同步实施关键核心技术攻关项目，尽快解决一批“卡脖子”问题。

事实上，自2019年中美贸易战升级和持续以来，它为中国芯片产业打开了一个历史性的机会之窗，因为国际芯片产业链上的许多公司都切断了对中国的技术供应，这将极大地警醒和影响中国科技投资的流向，重建不同地区的半导体生态，确保国际竞争中的可持续发展，这无疑将促进全球半导体产业格局的重塑。

这也意味着，未来无论是手机还是汽车，厂商都会有意将芯片供应多元化，在芯片匮乏的情况下，给供应链上的企业更多的发展机会。2020年，中国芯片巨头SMIC实现营业收入274.71亿元，净利润同比上涨141.5%至43.32亿元，就是最好的例子。

当然，汽车芯片面临的问题，靠单一行业是无法解决的。一条产业链要健康发展并逐步壮大，势必需要产业链上下游的联动，比如通过构建汽车产业链的创新生态，产、学、研、企、投形成需求侧和供给侧的紧密互动；我们还可以通过加强芯片的“引进”来完善供应链体系，以更好地抵御突发事件对产业体系的冲击。芯片危机最终从手机等电子产品领域烧到了汽车行业。

对于中国来说，汽车是国民经济发展的重要支柱产业。此外，年产销超过2000万辆的中国汽车市场早已成为全球最大的汽车产销市场，也是众多汽车企业的核心领地。而当汽车朝着智能化方向发展，半导体成为汽车越来越重要的部件，未来汽车产业的核心又将掌握在谁手中？

中国和美国，都在各自的位置上，开始了新一轮的产业链竞争和重构。中国势必在产业链上寻求一定的优势和主动权，让大产业和产业链真正匹配起来；美国一直想维护自己的超级大国地位，努力把话语权的筹码牢牢掌握在自己手里。

芯片作为产业链中更高端的领域，是产业链向高科技转型升级的重要环节。核心的缺失一方面沉重打击了中国汽车工业的不断进步，另一方面也给中国汽车工业更加完整的产业链生态布局带来了新的思考。可以说，核心的缺失给中国汽车产业带来了风险，同时也深深激发了中国芯片产业向更强方向迈进的决心。

汽车半导体是智能汽车的面具。控制了芯片产业链，就控制了智能汽车的未来。中美半导体产业链之争，是美国对中国汽车的又一次生死考验，是检验中国汽车产业链质量的机会，也是中美对未来的斗争和较量。

产业链之战

芯片和产业链似乎是大国争夺的下一个重要领地。

自去年中美贸易战以来，美国用芯片封杀中国在电子、芯片等领域的市场和发展。由于今年全球汽车产业缺乏核心，美国更是着急计划将芯片产业链搬回中国，甚至计划联手日本，充分利用双方在制造工厂、应用材料、芯片设备等方面的优势，加强半导体供应合作。

众所周知，美国是芯片领域的绝对霸主，也是半导体的发源地，硅谷之名由此而来。在全球芯片销售中，美国约占47%的份额；在芯片产业的最上游，美国手握三张王牌，即EDA(电子设计自动化，即芯片设计、合成、验证以及一系列工具)占全球份额的80%，IP core(知识产权，如果设计制造芯片就像盖房子，那么IP core就是砖块、门框和窗户。)占全球份额的70%，半导体设备份额超过50%。所以在芯片领域，美国可以为所欲为。

但从去年制裁华为到今年汽车芯片短缺，几乎掌握主动权的美国为何迫切要求芯片产业回归？不得不提的是美国芯片行业的短板——制造业。美国是汽车半导体销量最大的国家，但其供应链却变得最脆弱。

事实上，这些年来美国国内的芯片制造能力一直在下降。美国半导体行业协会的报告数据显示，美国在全球半导体制造市场的份额已经从1990年的37%下降到今天的10%左右。因此，全球75%的芯片制造产能已经转移到东亚，主要集中在省、韩国和新加坡。

芯片制造，即晶圆代工行业，是技术、资金、人才密集型行业，市场集中度高，寡头垄断特征明显。2019年，TSMC在全球纯晶圆代工行业市场销售额中占据主导地位，市场份额为58.6%，SMIC占全球纯晶圆代工市场份额的5.4%，排名全球第四。然而，自2019年中美贸易战以来，SMIC受到了美国的制裁，国内芯片生产一度受到很大影响。

更详细的数字是，美国半导体供应链有50多个领域，其中省占全球市场份额的65%。此前有专家预测，如果中国省的晶圆代工厂停产，断供一年，可能直接影响全球电子供应链的中断，将给全球产业造成近5000亿美元的损失。

很快，美国尝到了芯片供应短缺的危机。今年第一季度，美国许多汽车生产基地因为汽车芯片的供应问题而停产，就连在美国销量最好、利润最高的福特F-150也受到了影响。美国汽车巨头寻求白宫政府帮助游说省当局，希望加强汽车芯片供应。

随着电子产品、物联网、智能化时代的逐步到来，未来半导体行业将继续蓬勃发展。巨大的市场吸引力迫使美国当局重新思考半导体的未来和布局，尤其是中国集成电路市场的爆发式增长。2020年，中国集成电路市场规模增至1434亿美元(约合人民币9423亿元)，较2019年1313亿美元的市场规模增长9%，已连续16年位居全球第一。到2030年，中国半导体产能可能升至全球第一，份额扩大至24%。

事实上，半导体、新能源汽车电池等关键领域的供应链安全之争是中美科技竞争的核心内容之一。美国不能在利益和安全之间犹豫不决。要真正解决问题，它必须在这些关键领域与中国完全脱钩。与此同时，随着中国在省问题上的逐渐强势，为了摆脱在生产领域对中国和省的依赖，掌握更大的主动权，美国等各方也开始采取行动。

目前，TSMC的美国工厂正在如期推进；日本向TSMC发出了在日本建厂的邀请；美国也在和日本讨论建立半导体合作；与此同时，欧盟邀请TSMC和三星在欧洲设立生产工厂，将其产能提高到全球的20%。

美国最大的芯片代工厂辛格表示，将在2021年向芯片厂投资14亿美元，明年可能再翻一番，正在考虑IPO2022年上半年或更早；英特尔还宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，并计划成为欧美芯片代工业务的主要供应商。

然而，将芯片制造转移到美国的成本也是巨大的。美国半导体工业协会(SIA)强调，即使有些国家想尝试生产自己的芯片，也可能至少需要3年时间，投资3500亿美元，才能拥有一座可以取代中国省产能的晶圆厂。即便如此，美国也管不了那么多。在拜登新推出的2.25万亿美元基础设施刺激计划中，要求国会提供500亿美元(约合人民币3284亿元)的补贴，以促进美国的半导体生产。

拜登说:“即使是供应链中的一个小问题，也会对供应链的上游产生巨大影响。”拜登还表示，美国政府将寻求370亿美元用于立法加强美国的芯片生产，从而大大加强美国的芯片生产。

作为一个超级大国，美国在打造自己产业链安全的同时，也在试图让中国在这些领域处于被动地位。一个由美国主导的全球芯片产业链的重构正在慢慢开始。

警惕“卡脖子”风险

当中国依靠巨大的市场红利和智能化转型，包括智能汽车时代带来的不可估量的利益，比如2019年单车汽车芯片平均成本约为400美元/辆，2022年将提高到600美元/辆。按照目前中国每年的新车销量，预计2022年国内车载芯片市场规模将达到150亿美元，占全球的22%甚至更高。这意味着汽车芯片行业仍然孕育着巨大的市场机会和潜在空间。

不难发现，中国智能网联新能源汽车的核心技术是动力电池、汽车芯片和软件。目前动力电池还不用担心，但是汽车芯片基础还比较薄弱，软件操作系统领域还是空白。未来各国汽车产业的竞争必然集中在芯片和软件上，软件需要芯片硬件作为支撑。

所以未来汽车竞争的核心是芯片。芯片已经成为21世纪新科技冷战的引爆点。

除了经济效益，从更深层次来看，芯片产业对经济发展和综合国力提升的推动作用也不可小觑。所以，中美博弈不是针对一个行业或者一个公司，我们不能再从过去来看待。谁能占领科技发展的制高点？

从2019年的中兴、福建的金华，到华为、DJI、Hikon等AI小虎，再到今年美国在芯片行业的动作频频，我们可以看到，产业链竞争的背后是国与国之间的较量。美国希望打击中国的高科技企业，继续确立其在全球高端技术领域的霸主地位，这注定是一场持久战。

在手机芯片领域，华为等公司能站在国际一流水平，还有一点生存空间。但在汽车行业，中国的汽车芯片领域非常薄弱，严重依赖国外的汽车芯片。数据显示，在全球汽车芯片品类分布中，全微处理器占30%，模拟电路占29%，传感器和逻辑电路分别占17%和10%。更坏的消息是，中国90%以上的芯片都是进口的，这将严重威胁中国汽车产业链的安全。

然而，美国的芯片收紧和“权力接管”造成了全球芯片和汽车产业供应链运作的“断点”，这无疑给中国这个汽车和智能设备消费大国敲响了警钟。有必要加快行业的自控能力……链式供应链，尤其是在全球汽车行业处于百年不遇的变革窗口期的时候。中国汽车和芯片行业遭遇的危机，某种程度上也可以视为新的机遇。

在智能网联汽车快速发展的过程中，国产汽车芯片很难跟上步伐，形成大规模应用。这背后的原因是国产芯片不能用，不好用，不敢用。业内专家表示，由于缺乏行业标准体系，整车厂商无法对芯片质量做出标准化的验证和评估，这是国产芯片不被认可的重要原因。

同时，还存在一些必须正视的现实问题。例如，目前中国汽车芯片企业的基础R&D能力仍然不足。虽然有一些明星汽车芯片产品，设计能力接近发达国家，但关键零部件的核心技术和车规技术离国外还有差距。

解决问题的最好方法就是找到问题。从去年华为被美国打压后的故事来看，只有痛才能反思。从去年年底到今年，芯片荒不断唤醒整个行业，需要从国家到企业、个人的共同努力和信心，推动中国芯片产业和供应链的建立和完善。同时，加快国产替代进程，推进国产品牌芯片引进，同步实施关键核心技术攻关项目，尽快解决一批“卡脖子”问题。

事实上，自2019年中美贸易战升级和持续以来，它为中国芯片产业打开了一个历史性的机会之窗，因为国际芯片产业链上的许多公司都切断了对中国的技术供应，这将极大地警醒和影响中国科技投资的流向，重建不同地区的半导体生态，确保国际竞争中的可持续发展，这无疑将促进全球半导体产业格局的重塑。

这也意味着，未来无论是手机还是汽车，厂商都会有意将芯片供应多元化，在芯片匮乏的情况下，给供应链上的企业更多的发展机会。2020年，中国芯片巨头SMIC实现营业收入274.71亿元，净利润同比上涨141.5%至43.32亿元，就是最好的例子。

当然，汽车芯片面临的问题，靠单一行业是无法解决的。一条产业链要健康发展并逐步壮大，势必需要产业链上下游的联动，比如通过构建汽车产业链的创新生态，产、学、研、企、投形成需求侧和供给侧的紧密互动；我们还可以通过加强芯片的“引进”来完善供应链体系，以更好地抵御突发事件对产业体系的冲击。

标签：

汽车资讯热门资讯