国内EDA行业领军企业芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，其片上无源电磁场(EM)仿真套件成功通过三星晶圆厂8 nm低功耗(8LPP)制程技术认证。该套件包括快速3D电磁场模拟器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler。该认证可以显著提高集成电路设计公司在8LPP工艺下的设计交付速度。
三星晶圆厂8LPP工艺在上一代FinFET先进节点的基础上，进一步优化了功耗、性能和面积。对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用，8LPP提供了明显的优势，被认为是许多高性能应用中最具吸引力的进程节点之一。
“随着先进工艺节点设计的日益复杂，准确的电磁仿真对于我们的客户获得一次性芯片设计的成功非常重要。”三星电子设计支持团队副总裁Jongwook Kye表示:“核心和半导体的3D全波EM套件的成功认证将为我们的共同客户在创建模型和运行EM模拟时创造足够的信心。”
芯与半导体CEO凌峰博士表示:“我们很高兴IRIS能够实现仿真和测试数据的高度一致，并由此获得三星8LPP工艺认证。作为三星先进制造生态系统(SAFE)项目的一员，SMIC和半导体将继续在各种工艺和技术方面与三星合作，为我们的共同客户提供创新的解决方案和服务。
IRIS采用最先进的为高级工艺节点量身定制的EM仿真技术，提供从DC到THz的精确全波算法，通过多核并行计算和分布式处理加快仿真效率。IRIS具有许多匹配高级工艺节点的特定功能，包括在加工过程中考虑线宽和行距的偏差，因此被许多设计公司广泛使用。IModeler可以通过丰富的模板和快速的IRIS仿真引擎自动生成PDK，可以帮助PDK工程师和电路设计工程师快速生成参数化模型。
核心与半导体EDA简介
芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。核心和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子元件的首选工具，包括三个产品线:
l芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供精确的PDK设计解决方案，为芯片设计公司提供片上高频寄生参数提取和建模的解决方案；
l先进封装设计仿真产品线为传统封装和先进封装提供高速高频电磁场仿真解决方案；l高速系统设计仿真产品线为PCB板、元器件和系统互连结构的快速建模和无源参数提取提供仿真平台，解决高速高频系统中的信号和电源完整性问题。
芯和半导体EDA的强大功能基于拥有自主知识产权的各种前沿电磁场和电路仿真解决方案、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态系统(芯和半导体EDA已在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装中得到持续验证)，以及基于云平台的高性能分布式计算技术支持，该技术已广泛应用于5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域。国内EDA行业领军企业芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，其片上无源电磁场(EM)仿真套件成功通过三星晶圆厂8 nm低功耗(8LPP)制程技术认证。该套件包括快速3D电磁场模拟器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler。该认证可以显著提高集成电路设计公司在8LPP工艺下的设计交付速度。
三星晶圆厂8LPP工艺在上一代FinFET先进节点的基础上，进一步优化了功耗、性能和面积。对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用，8LPP提供了明显的优势，被认为是许多高性能应用中最具吸引力的进程节点之一。
“随着先进工艺节点设计的日益复杂，准确的电磁仿真对于我们的客户获得一次性芯片设计的成功非常重要。”三星电子设计支持团队副总裁Jongwook Kye表示:“核心和半导体的3D全波EM套件的成功认证将为我们的共同客户在创建模型和运行EM模拟时创造足够的信心。”
芯与半导体CEO凌峰博士表示:“我们很高兴IRIS能够实现仿真和测试数据的高度一致，并由此获得三星8LPP工艺认证。作为三星先进制造生态系统(SAFE)项目的一员，SMIC和半导体将继续在各种工艺和技术方面与三星合作，为我们的共同客户提供创新的解决方案和服务。
IRIS采用最先进的为高级工艺节点量身定制的EM仿真技术，提供从DC到THz的精确全波算法，通过多核并行计算和分布式处理加快仿真效率。IRIS具有许多匹配高级工艺节点的特定功能，包括在加工过程中考虑线宽和行距的偏差，因此被许多设计公司广泛使用。IModeler可以通过丰富的模板和快速的IRIS仿真引擎自动生成PDK，可以帮助PDK工程师和电路设计工程师快速生成参数化模型。
核心与半导体EDA简介
芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。核心和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子元件的首选工具，包括三个产品线:
l芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供精确的PDK设计解决方案，为芯片设计公司提供片上高频寄生参数提取和建模的解决方案；
l先进封装设计仿真产品线为传统封装和先进封装提供高速高频电磁场仿真解决方案；l高速系统设计仿真产品线为PCB板、元器件和系统互连结构的快速建模和无源参数提取提供仿真平台，解决高速高频系统中的信号和电源完整性问题。
芯和半导体EDA的强大功能基于拥有自主知识产权的各种前沿电磁场和电路仿真解决方案、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态系统(芯和半导体EDA已在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装中得到持续验证)，以及基于云平台的高性能分布式计算技术支持，该技术已广泛应用于5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域。
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