振渠科技搭载高效碳化硅功率半导体模块的开发、验证和确认及其在车辆电机控制器中的应用;2021年新供应链百强奖申请。
应用技术:高效碳化硅功率半导体模块及其在车辆电机控制器中的开发与验证
应用领域:动力系统电气化
"提示:点击文章底部的链接进行注册。
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创新和优势:
技术亮点:
功率半导体模块是新能源汽车电机控制器(逆变器)的核心部件,直接决定了电驱动系统的性能。与传统的硅基器件相比,碳化硅基半导体器件的损耗更小,材料的热阻系数更低。其关键技术包括:
l碳化硅模块封装技术;
l碳化硅芯片并行技术及均流设计;
l模块保护设计和高切换速度下的电磁干扰设计;
消除碳化硅器件关断振荡的设计:
碳化硅模块的低电感设计;
独特优势:
1.本体设计最大限度发挥碳化硅材料优势:经过多次迭代,振驱设计的碳化硅功率模块将模块内多个芯片间的瞬态应力不平衡降低到10%以下。同时,电源链路对栅极的电压毛刺干扰也大大降低;很好地解决了模块切换瞬间的高频振荡。
2.优异的动态性能:ZJ研发的碳化硅功率模块的动态性能已经完全超越了市场主流的IGBT功率模块,主要体现在较低的体二极管导通损耗、关断损耗和反向恢复损耗。同时,极端温度下碳化硅模块没有明显的振荡。
3.输出功率显著提高:最大输入功率较传统IGBT功率模块显著提高;
4.能耗降低,续航里程增加:与原搭载IGBT动力模块的电控方案相比,搭载ZJ驱动碳化硅电控的整车能耗降低,即在同等电池容量的情况下,续航里程可显著提升。
未来前景:
碳化硅可以提供比硅基IGBT更紧凑的解决方案。根据行业共识,2023年国内碳化硅器件有望呈现爆发式增长,25万元以上的HEV和BEV将成为主流。
“金典奖”由盖世汽车发起并创立。旨在鼓励为中国汽车产业由大变强做出积极贡献的企业和个人,推动中国汽车产业转型升级,打造更具竞争力的合作创新关系,助力实现汽车强国目标。欢迎点击报名参选!振渠科技搭载高效碳化硅功率半导体模块的开发、验证和确认及其在车辆电机控制器中的应用;2021年新供应链百强奖申请。
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l碳化硅模块封装技术;
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l模块保护设计和高切换速度下的电磁干扰设计;
消除碳化硅器件关断振荡的设计:
碳化硅模块的低电感设计;
独特优势:
1.本体设计最大限度发挥碳化硅材料优势:经过多次迭代,振驱设计的碳化硅功率模块将模块内多个芯片间的瞬态应力不平衡降低到10%以下。同时,电源链路对栅极的电压毛刺干扰也大大降低;很好地解决了模块切换瞬间的高频振荡。
2.优异的动态性能:ZJ研发的碳化硅功率模块的动态性能已经完全超越了市场主流的IGBT功率模块,主要体现在较低的体二极管导通损耗、关断损耗和反向恢复损耗。同时,极端温度下碳化硅模块没有明显的振荡。
3.输出功率显著提高:最大输入功率较传统IGBT功率模块显著提高;
4.能耗降低,续航里程增加:与原搭载IGBT动力模块的电控方案相比,搭载ZJ驱动碳化硅电控的整车能耗降低,即在同等电池容量的情况下,续航里程可显著提升。
未来前景:
碳化硅可以提供比硅基IGBT更紧凑的解决方案。根据行业共识,2023年国内碳化硅器件有望呈现爆发式增长,25万元以上的HEV和BEV将成为主流。
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