据国外媒体报道，戴姆勒、宝马、大众、福特、雷诺等公司仍在努力应对全球芯片短缺带来的影响。一些公司高管在慕尼黑车展上表示，全球半导体短缺可能会持续到2022年，可能要到2023年才能解决。
戴姆勒首席执行官Ola Kallenius表示，一些芯片供应商一直提到结构性供需问题。汽车行业对半导体需求的飙升意味着，2022年甚至2023年可能很难获得足够的半导体，但届时短缺应该会得到缓解。
宝马首席执行官奥利弗·齐普塞(Oliver Zipse)表示:“我预计，供应链短缺将在未来6至12个月内持续。”但长期来看，还是有可能解决供应链问题的。对于芯片制造商来说，汽车行业是一个非常有吸引力的客户。
(来源:大众汽车)
奥迪公司(audi ag)首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)表示，由于汽车行业对半导体的需求很大，未来几个月甚至几年，半导体的短缺仍将持续。物联网在发展，产能提升需要时间。“这可能是未来几个月甚至几年都会面临的瓶颈问题。”
大众汽车采购总监Murat Aksel表示，第三季度的半导体供应仍然非常紧张和不稳定，我们希望这种情况在2021年底前能够逐渐缓解。阿克塞尔补充道，全球汽车行业需要将芯片产能提高10%左右。
与此同时，福特欧洲公司的赫尔曼(Herrmann)估计，芯片短缺可能会持续到2024年，他补充道，“很难准确指出短缺将于何时结束。”
(来源:福特汽车)
随着电动汽车的普及，芯片的短缺进一步加剧。例如，一辆福特福克斯通常需要300块左右的芯片，而福特的一辆新电动汽车需要多达3000块芯片。除了芯片，还有其他原材料短缺问题需要解决。赫尔曼表示，福特正面临原材料的“新危机”。
赫尔曼指出，“除了半导体，锂、塑料和钢都比较短。”随着原材料成本的上升，汽车的价格也会上涨。尽管存在种种不足，但福特在欧洲市场的表现“非常出色”，客户需求实际上非常强劲。
雷诺首席执行官Luca de Meo表示，当前季度的供应短缺比预期的更加严重。尽管前景不佳，下一季度情况应该会好转。Meo还表示，雷诺坚持其之前的预测:由于芯片短缺，公司将在2021年减产20万辆汽车。
戴姆勒旗下的梅赛德斯-奔驰品牌本季度受到马来西亚半导体供应商暂时停工的打击。戴姆勒希望其半导体供应将在第四季度恢复。
近年来，马来西亚已经成为芯片测试和封装的主要中心。英飞凌、恩智浦和意法半导体是在马来西亚运营工厂的主要芯片供应商。据国外媒体报道，戴姆勒、宝马、大众、福特、雷诺等公司仍在努力应对全球芯片短缺带来的影响。一些公司高管在慕尼黑车展上表示，全球半导体短缺可能会持续到2022年，可能要到2023年才能解决。
戴姆勒首席执行官Ola Kallenius表示，一些芯片供应商一直提到结构性供需问题。汽车行业对半导体需求的飙升意味着，2022年甚至2023年可能很难获得足够的半导体，但届时短缺应该会得到缓解。
宝马首席执行官奥利弗·齐普塞(Oliver Zipse)表示:“我预计，供应链短缺将在未来6至12个月内持续。”但长期来看，还是有可能解决供应链问题的。对于芯片制造商来说，汽车行业是一个非常有吸引力的客户。
(来源:大众汽车)
奥迪公司(audi ag)首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)表示，由于汽车行业对半导体的需求很大，未来几个月甚至几年，半导体的短缺仍将持续。物联网在发展，产能提升需要时间。“这可能是未来几个月甚至几年都会面临的瓶颈问题。”
穆拉特·阿克塞尔，o……采购总监大众汽车表示，第三季度的半导体供应仍然非常紧张和不稳定，我们希望这种情况在2021年底前逐渐缓解。阿克塞尔补充道，全球汽车行业需要将芯片产能提高10%左右。
与此同时，福特欧洲公司的赫尔曼(Herrmann)估计，芯片短缺可能会持续到2024年，他补充道，“很难准确指出短缺将于何时结束。”
(来源:福特汽车)
随着电动汽车的普及，芯片的短缺进一步加剧。例如，一辆福特福克斯通常需要300块左右的芯片，而福特的一辆新电动汽车需要多达3000块芯片。除了芯片，还有其他原材料短缺问题需要解决。赫尔曼表示，福特正面临原材料的“新危机”。
赫尔曼指出，“除了半导体，锂、塑料和钢都比较短。”随着原材料成本的上升，汽车的价格也会上涨。尽管存在种种不足，但福特在欧洲市场的表现“非常出色”，客户需求实际上非常强劲。
雷诺首席执行官Luca de Meo表示，当前季度的供应短缺比预期的更加严重。尽管前景不佳，下一季度情况应该会好转。Meo还表示，雷诺坚持其之前的预测:由于芯片短缺，公司将在2021年减产20万辆汽车。
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1900/1/1 0:00:00
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