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上汽零束与创时联合开发银河全栈3.0舱驾一体HPC

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时间:1900/1/1 0:00:00

9月22日晚间,SAIC零束宣布与创世科技联合设计开发基于“零束银河全栈3.0”的HPC,将构建模块化、可扩展的软硬件一体化计算平台,将智能交互体验与高阶自动驾驶融合,打造场景丰富的智能驾驶舱,支持L4级以上自动驾驶。

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综合座舱驾驶高性能计算机:;图片来源:SAIC零束

标准化、可扩展的集成软硬件架构,可以为OEM厂商提供实现不同层次系统功能的硬件。模块化复用解决方案将有效缩短开发时间,降低开发成本,实现高效开发、安全冗余和成本控制。零束之所以设计研发Galaxy全栈3.0客舱驱动一体化HPC,自然是基于以上考虑。

资料显示,零束银河全栈3.0专注于客舱驾驶和自动驾驶体验的端到端融合,电子架构进一步集中化,成为主从式HPC。其中,座舱驾驶一体化HPC横向开放底层座舱域、动力域、底盘域;软硬件一体化设计,垂直开放底层硬件、操作系统、中间件、协议栈、应用软件,以不断增加的智能驾驶舱应用场景为基础,以算法和数据为核心驱动力,推动智能驾驶舱与智能驾驶的高度融合,实现更可靠、更安全的自动驾驶系统,支持L4级自动驾驶,为全场景驾驶安全提供有力保障;标准化、模块化、可重用的座舱驾驶HPC也为软硬件的快速敏捷迭代开发提供了基础。

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零束银河全栈3.0技术方案;图片来源:SAIC零束

据了解,零束已与多家企业在HPC或新一代电子架构方面展开合作。

比如今年8月,零束宣布与芯驰科技达成战略合作。根据合作协议,基于各自的核心R&D能力,双方将整合优势资源,就零束银河全栈3.0新一代数字架构进行深度合作,共同制定芯片和车载电子架构发展路线图;双方将围绕芯片级底层软件操作系统和虚拟化平台技术,共同探索、联合开发适用于全栈3.0的狭义操作系统,积极推进汽车芯片国产化,探索定制芯片的联合研发和业务合作模式。

此外,在此前的7月,Zero Beam还与恩智浦半导体正式签署了战略合作备忘录,双方将建立联合创新实验室作为载体,定义和开发新一代电子架构,探索新一代集中式电子架构应用解决方案。未来,双方将基于全球汽车市场和先进技术趋势,共同定义车辆需求和芯片功能,全面支持SAIC零束新一代智能车云管端全栈技术解决方案。9月22日晚间,SAIC零束宣布与创世科技联合设计开发基于“零束银河全栈3.0”的HPC,将构建模块化、可扩展的软硬件一体化计算平台,将智能交互体验与高阶自动驾驶融合,打造场景丰富的智能驾驶舱,支持L4级以上自动驾驶。

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综合座舱驾驶高性能计算机:;图片来源:SAIC零束

标准化、可扩展的集成软硬件架构,可以为OEM厂商提供实现不同层次系统功能的硬件。模块化复用解决方案将有效缩短开发时间,降低开发成本,实现高效开发、安全冗余和成本控制。零束之所以设计研发Galaxy全栈3.0客舱驱动一体化HPC,自然是基于以上考虑。

资料显示,零束银河全栈3.0专注于客舱驾驶和自动驾驶体验的端到端融合,电子架构进一步集中化,成为主从式HPC。其中,座舱驾驶一体化HPC横向开放底层座舱域、动力域、底盘域;软硬件一体化设计,垂直开放底层硬件、操作系统、中间件、协议栈、应用软件,以不断增加的智能驾驶舱应用场景为基础,以算法和数据为核心驱动力,推动智能驾驶舱与智能驾驶的高度融合,实现更可靠、更安全的自动驾驶系统,支持L4级自动驾驶,为全场景驾驶安全提供有力保障;标准化、模块化、可重用的座舱驾驶HPC也为软硬件的快速敏捷迭代开发提供了基础。

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零束银河全栈3.0技术方案;图片来源:SAIC零束

据了解,零束已与多家企业在HPC或新一代电子架构方面展开合作。

比如今年8月,零束宣布与芯驰科技达成战略合作。根据合作协议,基于各自的核心R&D能力,双方将整合优势资源,就零束银河全栈3.0新一代数字架构进行深度合作,共同制定芯片和车载电子架构发展路线图;双方将围绕芯片级底层软件操作系统和虚拟化平台技术,共同探索、联合开发适用于全栈3.0的狭义操作系统,积极推进汽车芯片国产化,探索定制芯片的联合研发和业务合作模式。

此外,在此前的7月,Zero Beam还与恩智浦半导体正式签署了战略合作备忘录,双方将建立联合创新实验室作为载体,定义和开发新一代电子架构,探索新一代集中式电子架构应用解决方案。未来,双方将基于全球汽车市场和先进技术趋势,共同定义车辆需求和芯片功能,全面支持SAIC零束新一代智能车云管端全栈技术解决方案。

标签:合创

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