2021全球供应链大会｜中汽创智周剑光：中国自主芯片上车的机遇期就是未来的2-3年

10月11-12日，由南京市人民政府和中国电动汽车百人会共同主办的“2021第三届全球新能源汽车供应链创新大会”在南京国际博览会议中心举行。本次会议的主题是“全球变化与双碳目标的汽车供应链”。在12日上午举行的汽车半导体主题峰会上，中汽创智科技有限公司CTO周建光做了主题分享:“汽车芯片产业发展的新起点，新征程，新篇章。他提到，上车需要大量的资金和技术，但这两项还不够，还需要时间。我们自己分析了行业的一些特点，认为中国自主芯片上车的机遇期是未来2-3年。

以下为演讲实录:尊敬的各位领导、各位来宾，大家上午好！很荣幸有这个机会。本次会议的主办方百人会邀请我们与您交流。今天我讲的题目是“汽车级芯片产业发展的新起点，新征程，新篇章”，主要介绍我公司在芯片研发领域的一些做法和思考。我分三个部分和大家交流:一、汽车级芯片行业发展的新起点。众所周知，大车轨道到现在已经走过了130多年，总的历史可以分为工业化时代、电气化时代、信息化时代，再到现在的智能化时代。5G、人工智能、大数据、云计算等技术驱动了汽车的颠覆性变革。技术本身已经从传统的简单交通工具变成了智能移动终端和分布式储能单元。最近又增加了一个分布式大型计算中心。软件定义的汽车已经成为我们新时代的技术特征。在这个层面上，我们承担了分布式计算中心的芯片，自然成为我们这个时代的关键核心技术。在这样一个技术颠覆的大时代，我们专注于中国的汽车级芯片，中国的芯片发展迎来了巨大的机遇，但也面临着严峻的考验。我认为这个机会来自三个方面:一是车辆法规应用市场的快速扩大。第二，离不开国家政策的鼓励。当然也有一些地方政府包括财政支持。第三，全球芯片。刚才主持人高院长说了，疫情的爆发也导致了我们全球的芯片短缺，加快了我们自主供应链引进国产芯片的进程。原本OEM厂商的Tier 1芯片只需要用，现在不够用了，导致我们对芯片的关注。甚至我们几乎每周都能看到OEM和Tier 1投资芯片的现象。当然，在看到发展机遇的同时，我们也非常清醒地认识到，我们面临着诸多挑战。这种挑战主要来自于汽车级半导体还处于发展初期，汽车行业“缺芯少魂”是业内的一种说法。这种情况非常突出。有一个数据显示，前100名的零部件企业占比是7%，芯片自主供应份额是3%。当然，这个数字在6月份的一次会议上被提到是5%到7%，但大家都知道是个位数。业内有句话，要想上车，首先需要大量的资金和投入。当然我们后面还需要一个技术，但是这两个还不够，第三个还需要时间。但是我们自己分析了行业的一些特点，认为国产中国自主芯片上车还需要时间，未来给我们2-3年的机遇期。我在汽车行业工作，今天在座的许多人都是半导体行业的专家。至于芯片技术本身，我们想从应用的角度来看芯片技术，包括软件平台、异构ip配置、功耗/可靠性和安全性设计、设计/验证的复杂度、先进工艺/封装等技术。芯片一旦用在车上，因为它的环境、可靠性等原因，我们把芯片弄到车上就变得更加困难了。首先，我们要符合AEC-Q标准。最近我们也看到，很可喜。9月底，汽车芯片创新联盟制定了中国汽车芯片系列标准。同时我们也看到，目前还缺乏具备完整的整车级半导体测试评估能力的第三方机构。前期，电动汽车100委员会做了全面的调研。他们发现，目前很多做芯片的公司都说我们达到了你们的AEC-Q水平。我们刚才说电动汽车100的委员会，在我们的调查中发现，整个AEC-Q标准中有那么多项，但实际上我们只部分或部分满足了几项，在国内可以说少之又少。所以我们认为，目前国内车规芯片的检测认证能力应该先提升，因为我们背后的逻辑很清晰。测试和认证是我们半导体……工业和汽车行业，一端涉及半导体行业的产品输出质量，另一端涉及用户如何进行入库检验，这是非常重要的入门级步骤。这是第一步，所以我们认为如何把中国的整车规芯片做大做强是第一步。接下来说说中汽创智在芯片领域的一些战略布局，包括我们的一些思考。在座的专家和领导可能对我们并不熟悉。我们是一家去年6月刚刚在南京江宁区成立的科技公司。我们的股东是兵装、一汽、东风、长安、南京江宁经济技术开发区。我们专注于新能源智能网络前瞻性公共平台的核心技术。除了整车，我们不做，尤其是“四化”相关的技术。前瞻性、共性的平台技术都是我们的。当初这家公司成立的时候，就有原创技术的来源，突破了“卡脖子”的技术，成为国家战略科技的重要力量。这是我们公司成立的国家的使命。目前是我们的三大业务平台:智能电动底盘、氢燃料动力平台、智能网联。中汽创智的产业链定位，Tier 0.5，我们这里的专家也讲过Tier 0.5的概念，但是我们在讲Tier 0.5的时候赋予了新的内容。首先，我们认为Tier 0.5是根据我们的国家战略创造的一项关键创新技术。我们承担一些国家的使命，可能和一些公司不一样。第二，我们是OEM行业发展的有力支撑。大家可以看到，我们的股东，三家都是“国家队”，SASAC旗下的OEM占了三分之一以上的市场。我们也把它看作是除了长、汉、渝之外的第四个R&D中心。第三，一级和二级是双赢的合作伙伴。我们寻求与各级供应商的战略合作伙伴，并希望在原始设备制造商、供应商和供应商之间建立一种全新的市场关系。第四，我们的Tier 0.5指的是“产学研用”市场化的核心环节，时间关系就不说了。高院长说，昨天李部长讲了“产学研用”，这是一个永久的话题，十年甚至二三十年了，也没有完全解决，包括我们国家。在这方面，中汽创智想在市场、技术和产品之间，或者学校和主机厂之间架起一座桥梁。除了我们公司的智能底盘和燃料电池，智能汽车是我们的重要领域。我们在智能汽车方面的业务布局致力于成为全栈解决方案的提供商。我们要构建一个从OS到云的全栈SOA架构，构建一个硬件平台、操作系统、智能应用/算法、云平台跨域集成的集成框架体系。未来的控制器和域控制器作为对象，我们都是从云应用平台和OS平台连接到下面的物理平台和硬件芯片，所以从整个布局来说，我们中汽创智芯片也是业务领域之一。说到芯片，虽然我们成立的时间不长，但是对于芯片或者我们所说的中国汽车“中国芯”的战略已经有了一些想法。总体目标是通过注入需求实现定制、IP植入、自研，实现车载控制芯片大计算能力高端芯片的系统控制，未来通过收费实现产业化领先和产业链安全。我们想告诉各位专家和同仁，中汽创智诞生于主机厂。做芯片的时候，我不是指我怎么从晶圆材料开始，到制造，到设计，最后做出来的。我们只是想在半导体行业和我们汽车行业的原始设备制造商之间建立一座桥梁。用我们行业老前辈、汽车芯片产业联盟秘书长董阳的话说，我们要做一个懂芯片技术的汽车人。我们一直以汽车人为主，我们想做一个懂芯片的汽车人。说白了。在产品方面，我们有几个产品，一个叫碳化硅功率芯片，这是第三代半导体功率芯片，和……有一个带有一些传感器的芯片，包括成像雷达芯片。当然，智能驾驶舱可能是未来的一个热点。我们的智能驾驶舱和AI SOC芯片包括MCU和带安全电源的MCU芯片。实现策略现在从封装开始做，芯片车级的验证是切入点。我们做的时候说的很清楚，主要是想做一些国产芯片的产业链。我们的主要目的不是说对于国外一些成熟的东西不需要做这个桥梁。我们要搭建的桥梁是两个行业之间的，需要一些国产芯片。今天南京芯驰的老板在这里，我们的定义很明确。当然，有资本有政策就不说了。具体来说，我们刚才提到智能驾驶舱已经在和一款自主国产芯片合作了。此次合作，A样已经完成，B样正在开发中。我们会和几个合作伙伴一起做底层软件，最后做专车法规。我们的任务或者说分工就是如何让这个国产芯片的合作伙伴尽可能多的上总线，并且提高它的可靠性，而且成本很高。当然，未来可以注入自己的中启创智IP，实现互补。目前已经做到了样片B的阶段，控制器样片B，其中除了芯片之外还采用了国产虚拟OS解决方案，同时在产品线上有三种不同的硬件配置，满足高、中、低的要求。我们主机厂有40万到50万的高端品牌和10万的低端品牌，我们三个不同的配置构成了我们不同的产品线。第二，MCU，车内的从控制器都是MCU。从转向、变速、刹车、发动机、电机、网关等。，不同的MCU真的是分成更小的。当然，我们在一开始考虑这方面的时候，既要考虑它的性能，也要考虑架构和数量的平衡，所以我们在做的时候，要实现0-1和1-N的策略，不管一开始是哪个。想联合定制发布一款MCU。当然，相对于传统的MCU，我们可能会增加一些功能安全的新功能，从数量和成本的角度充分考虑后再做使用。这可能是我们在MCU的布局。第三，我们的一些传感器芯片。现在，我们正在与一家雷达芯片公司合作开发我们的国产毫米波MMIC射频芯片。未来将整合我们的感知融合技术算法，进行自主4D成像毫米波雷达的量产。就在碳化硅和功率半导体里面是下面的风口或者说技术发展的趋势，我们在上面也有一些布局。首先是做一些封装测试集成技术，从使用的角度把碳化硅用到极致。第三，中企创智助力国产芯片产业链突破。我们认为这两个突破:第一个突破是中国的半导体产业和我们的汽车用户，Tier 1和OEM的结合。第二个突破，芯片和未来的软件包括一些算法，基础软件的算法，应用软件等等，以及两者的融合，这里就不介绍了。大家可以看得很清楚，目前包括投资人在内的两个以上的股东，都在选择投资芯片或者建立合资公司。在这样一个大的前提或背景下，中国百人会和中国质量认证中心的一些企业在汽车半导体平台上做了一些工作。前期，百人会走访了一些企业，有了初步的想法。中国百人会和中国质量认证中心牵头，我们部分企业共同组成汽车半导体合作平台。当然，我们还在进一步邀请这个平台，我们会借此机会做一个小的宣传，邀请产业链上的企业，包括今天的OEM或者Tier。当然，我们做这个平台的时候，事先也有一些考虑。现在做芯片的平台可能很多。就像刚刚提到的中国，汽车芯片行业已经有很多创新联盟。我们做这个芯片的时候，中国电动车百人会发现第一步就是检测上面的，而我们的第三方检测中心，包括上车前如何通过这些AEC-Q认证，还是很欠缺的。我们先做这个。10月11-12日,“2021第三届全球新能源……由南京市人民政府和中国电动汽车百人会共同主办的“汽车供应链创新大会”在南京国际博览中心举行。本次会议的主题是“全球变化与双碳目标的汽车供应链”。在12日上午举行的汽车半导体主题峰会上，中汽创智科技有限公司CTO周建光做了主题分享:“汽车芯片产业发展的新起点，新征程，新篇章。他提到，上车需要大量的资金和技术，但这两项还不够，还需要时间。我们自己分析了行业的一些特点，认为中国自主芯片上车的机遇期是未来2-3年。

以下为演讲实录:尊敬的各位领导、各位来宾，大家上午好！很荣幸有这个机会。本次会议的主办方百人会邀请我们与您交流。今天我讲的题目是“汽车级芯片产业发展的新起点，新征程，新篇章”，主要介绍我公司在芯片研发领域的一些做法和思考。我分三个部分和大家交流:一、汽车级芯片行业发展的新起点。众所周知，大车轨道到现在已经走过了130多年，总的历史可以分为工业化时代、电气化时代、信息化时代，再到现在的智能化时代。5G、人工智能、大数据、云计算等技术驱动了汽车的颠覆性变革。技术本身已经从传统的简单交通工具变成了智能移动终端和分布式储能单元。最近又增加了一个分布式大型计算中心。软件定义的汽车已经成为我们新时代的技术特征。在这个层面上，我们承担了分布式计算中心的芯片，自然成为我们这个时代的关键核心技术。在这样一个技术颠覆的大时代，我们专注于中国的汽车级芯片，中国的芯片发展迎来了巨大的机遇，但也面临着严峻的考验。我认为这个机会来自三个方面:一是车辆法规应用市场的快速扩大。第二，离不开国家政策的鼓励。当然也有一些地方政府包括财政支持。第三，全球芯片。刚才主持人高院长说了，疫情的爆发也导致了我们全球的芯片短缺，加快了我们自主供应链引进国产芯片的进程。原本OEM厂商的Tier 1芯片只需要用，现在不够用了，导致我们对芯片的关注。甚至我们几乎每周都能看到OEM和Tier 1投资芯片的现象。当然，在看到发展机遇的同时，我们也非常清醒地认识到，我们面临着诸多挑战。这种挑战主要来自于汽车级半导体还处于发展初期，汽车行业“缺芯少魂”是业内的一种说法。这种情况非常突出。有一个数据显示，前100名的零部件企业占比是7%，芯片自主供应份额是3%。当然，这个数字在6月份的一次会议上被提到是5%到7%，但大家都知道是个位数。业内有句话，要想上车，首先需要大量的资金和投入。当然我们后面还需要一个技术，但是这两个还不够，第三个还需要时间。但是我们自己分析了行业的一些特点，认为国产中国自主芯片上车还需要时间，未来给我们2-3年的机遇期。我在汽车行业工作，今天在座的许多人都是半导体行业的专家。至于芯片技术本身，我们想从应用的角度来看芯片技术，包括软件平台、异构ip配置、功耗/可靠性和安全性设计、设计/验证的复杂度、先进工艺/封装等技术。芯片一旦用在车上，因为它的环境、可靠性等原因，我们把芯片弄到车上就变得更加困难了。首先，我们要符合AEC-Q标准。最近我们也看到，很可喜。9月底，汽车芯片创新联盟制定了中国汽车芯片系列标准。同时我们也看到，目前还缺乏具备完整的整车级半导体测试评估能力的第三方机构。前期，电动汽车100委员会做了全面的调研。他们发现，目前很多做芯片的公司都说我们达到了你们的AEC-Q水平。我们刚才说电动汽车100的委员会，在我们的调查中发现，整个AEC-Q标准中有那么多项，但实际上我们只部分或部分满足了几项，在国内可以说少之又少。所以我们认为，目前国内车规芯片的检测认证能力应该先提升，因为我们背后的逻辑很清晰。测试和认证是我们半导体……工业和汽车行业，一端涉及半导体行业的产品输出质量，另一端涉及用户如何进行入库检验，这是非常重要的入门级步骤。这是第一步，所以我们认为如何把中国的整车规芯片做大做强是第一步。接下来说说中汽创智在芯片领域的一些战略布局，包括我们的一些思考。在座的专家和领导可能对我们并不熟悉。我们是一家去年6月刚刚在南京江宁区成立的科技公司。我们的股东是兵装、一汽、东风、长安、南京江宁经济技术开发区。我们专注于新能源智能网络前瞻性公共平台的核心技术。除了整车，我们不做，尤其是“四化”相关的技术。前瞻性、共性的平台技术都是我们的。当初这家公司成立的时候，就有原创技术的来源，突破了“卡脖子”的技术，成为国家战略科技的重要力量。这是我们公司成立的国家的使命。目前是我们的三大业务平台:智能电动底盘、氢燃料动力平台、智能网联。中汽创智的产业链定位，Tier 0.5，我们这里的专家也讲过Tier 0.5的概念，但是我们在讲Tier 0.5的时候赋予了新的内容。首先，我们认为Tier 0.5是根据我们的国家战略创造的一项关键创新技术。我们承担一些国家的使命，可能和一些公司不一样。第二，我们是OEM行业发展的有力支撑。大家可以看到，我们的股东，三家都是“国家队”，SASAC旗下的OEM占了三分之一以上的市场。我们也把它看作是除了长、汉、渝之外的第四个R&D中心。第三，一级和二级是双赢的合作伙伴。我们寻求与各级供应商的战略合作伙伴，并希望在原始设备制造商、供应商和供应商之间建立一种全新的市场关系。第四，我们的Tier 0.5指的是“产学研用”市场化的核心环节，时间关系就不说了。高院长说，昨天李部长讲了“产学研用”，这是一个永久的话题，十年甚至二三十年了，也没有完全解决，包括我们国家。在这方面，中汽创智想在市场、技术和产品之间，或者学校和主机厂之间架起一座桥梁。除了我们公司的智能底盘和燃料电池，智能汽车是我们的重要领域。我们在智能汽车方面的业务布局致力于成为全栈解决方案的提供商。我们要构建一个从OS到云的全栈SOA架构，构建一个硬件平台、操作系统、智能应用/算法、云平台跨域集成的集成框架体系。未来的控制器和域控制器作为对象，我们都是从云应用平台和OS平台连接到下面的物理平台和硬件芯片，所以从整个布局来说，我们中汽创智芯片也是业务领域之一。说到芯片，虽然我们成立的时间不长，但是对于芯片或者我们所说的中国汽车“中国芯”的战略已经有了一些想法。总体目标是通过注入需求实现定制、IP植入、自研，实现车载控制芯片大计算能力高端芯片的系统控制，未来通过收费实现产业化领先和产业链安全。我们想告诉各位专家和同仁，中汽创智诞生于主机厂。做芯片的时候，我不是指我怎么从晶圆材料开始，到制造，到设计，最后做出来的。我们只是想在半导体行业和我们汽车行业的原始设备制造商之间建立一座桥梁。用我们行业老前辈、汽车芯片产业联盟秘书长董阳的话说，我们要做一个懂芯片技术的汽车人。我们一直以汽车人为主，我们想做一个懂芯片的汽车人。说白了。在产品方面，我们有几个产品，一个叫碳化硅功率芯片，这是第三代半导体功率芯片，和……有一个带有一些传感器的芯片，包括成像雷达芯片。当然，智能驾驶舱可能是未来的一个热点。我们的智能驾驶舱和AI SOC芯片包括MCU和带安全电源的MCU芯片。实现策略现在从封装开始做，芯片车级的验证是切入点。我们做的时候说的很清楚，主要是想做一些国产芯片的产业链。我们的主要目的不是说对于国外一些成熟的东西不需要做这个桥梁。我们要搭建的桥梁是两个行业之间的，需要一些国产芯片。今天南京芯驰的老板在这里，我们的定义很明确。当然，有资本有政策就不说了。具体来说，我们刚才提到智能驾驶舱已经在和一款自主国产芯片合作了。此次合作，A样已经完成，B样正在开发中。我们会和几个合作伙伴一起做底层软件，最后做专车法规。我们的任务或者说分工就是如何让这个国产芯片的合作伙伴尽可能多的上总线，并且提高它的可靠性，而且成本很高。当然，未来可以注入自己的中启创智IP，实现互补。目前已经做到了样片B的阶段，控制器样片B，其中除了芯片之外还采用了国产虚拟OS解决方案，同时在产品线上有三种不同的硬件配置，满足高、中、低的要求。我们主机厂有40万到50万的高端品牌和10万的低端品牌，我们三个不同的配置构成了我们不同的产品线。第二，MCU，车内的从控制器都是MCU。从转向、变速、刹车、发动机、电机、网关等。，不同的MCU真的是分成更小的。当然，我们在一开始考虑这方面的时候，既要考虑它的性能，也要考虑架构和数量的平衡，所以我们在做的时候，要实现0-1和1-N的策略，不管一开始是哪个。想联合定制发布一款MCU。当然，相对于传统的MCU，我们可能会增加一些功能安全的新功能，从数量和成本的角度充分考虑后再做使用。这可能是我们在MCU的布局。第三，我们的一些传感器芯片。现在，我们正在与一家雷达芯片公司合作开发我们的国产毫米波MMIC射频芯片。未来将整合我们的感知融合技术算法，进行自主4D成像毫米波雷达的量产。就在碳化硅和功率半导体里面是下面的风口或者说技术发展的趋势，我们在上面也有一些布局。首先是做一些封装测试集成技术，从使用的角度把碳化硅用到极致。第三，中企创智助力国产芯片产业链突破。我们认为这两个突破:第一个突破是中国的半导体产业和我们的汽车用户，Tier 1和OEM的结合。第二个突破，芯片和未来的软件包括一些算法，基础软件的算法，应用软件等等，以及两者的融合，这里就不介绍了。大家可以看得很清楚，目前包括投资人在内的两个以上的股东，都在选择投资芯片或者建立合资公司。在这样一个大的前提或背景下，中国百人会和中国质量认证中心的一些企业在汽车半导体平台上做了一些工作。前期，百人会走访了一些企业，有了初步的想法。中国百人会和中国质量认证中心牵头，我们部分企业共同组成汽车半导体合作平台。当然，我们还在进一步邀请这个平台，我们会借此机会做一个小的宣传，邀请产业链上的企业，包括今天的OEM或者Tier。当然，我们做这个平台的时候，事先也有一些考虑。现在做芯片的平台可能很多。就像刚刚提到的中国，汽车芯片行业已经有很多创新联盟。我们做这个芯片的时候，中国电动车百人会发现第一步就是检测上面的，而我们的第三方检测中心，包括上车前如何通过这些AEC-Q认证，还是很欠缺的。我们先做这个。

标签：发现长安东风汉一汽

汽车资讯热门资讯