Optomec推出高性能半导体封装解决方案 将5G信号增加一倍

10月21日，随着毫米波电子市场的持续增长，增材制造系统供应商Optomec推出了全新的高性能半导体封装解决方案，可满足5G、自动驾驶汽车、国防和医疗等领域用户的需求。毫米波集成电路(IC)应用的年复合增长率为27%，但仍难以实现广泛应用，因为传统的将IC连接到电路的技术会降低电路性能，如低无线范围和/或高功耗。Optomec的3D打印互连解决方案可以解决这一问题，并通过低损耗连接保持设备性能。

(来源:Optomec)

Optomec客户反映，毫米范围内每个电路连接的传输信号功率增加一倍，使无线数据传输的点对点范围更长，消耗的能量更少。此外，因为低功率IC可以在较低的温度下工作，所以IC的寿命更长。毫米波频段覆盖30到300 GHz。今天家庭或办公室中的典型无线网络运行在5 GHz，而下一代无线毫米波网络的运行频率将高达53 GHz。汽车雷达、国防应用和医疗成像传感器的工作频率甚至更高。随着频率越来越高，用细金线连接IC的老方法效果越来越差，而用气溶胶喷射连接IC的方法效率更高，性能几乎可以和蚀刻厚铜电路板相媲美。

Optomec的产品经理Bryan Germann表示，“我们的客户也解释了毫米波互联的一些突出的性能改进。许多使用毫米波频段的行业客户都知道印刷互连代替标准导线或带状键合的好处。更短、更好的阻抗匹配转换可以降低每个芯片到芯片转换或芯片到板转换的损耗，从而提高整体设备效率和性能。”

气溶胶喷射工艺的工作原理是:将极细的纳米颗粒导电墨滴喷射在10 mm以内的电路板和元器件上，产生宽度为10微米的导电颗粒。Optomec的新型Aerosol Jet HD2打印机具有超高的打印分辨率和集成的视觉对准功能。经过优化后，它可以支持这种全新的IC解决方案，并适用于完整的生产应用。HD2支持标准化的在线自动化，可以直接集成到现有的包装生产线中。Optomec还为客户提供预先认证的印刷配方和应用程序库，以提供可用于生产的整体解决方案。10月21日，随着毫米波电子市场的持续增长，增材制造系统供应商Optomec推出了全新的高性能半导体封装解决方案，可满足5G、自动驾驶汽车、国防和医疗等领域用户的需求。毫米波集成电路(IC)应用的年复合增长率为27%，但仍难以实现广泛应用，因为传统的将IC连接到电路的技术会降低电路性能，如低无线范围和/或高功耗。Optomec的3D打印互连解决方案可以解决这一问题，并通过低损耗连接保持设备性能。

(来源:Optomec)

Optomec客户反映，毫米范围内每个电路连接的传输信号功率增加一倍，使无线数据传输的点对点范围更长，消耗的能量更少。此外，因为低功率IC可以在较低的温度下工作，所以IC的寿命更长。毫米波频段覆盖30到300 GHz。今天家庭或办公室中的典型无线网络运行在5 GHz，而下一代无线毫米波网络的运行频率将高达53 GHz。汽车雷达、国防应用和医疗成像传感器的工作频率甚至更高。随着频率越来越高，用细金线连接IC的老方法效果越来越差，而用气溶胶喷射连接IC的方法效率更高，性能几乎可以和蚀刻厚铜电路板相媲美。

Optomec的产品经理Bryan Germann说:“我们的客户也解释了一些问题……毫米波互连的性能改进。许多使用毫米波频段的行业客户都知道印刷互连代替标准导线或带状键合的好处。更短、更好的阻抗匹配转换可以降低每个芯片到芯片转换或芯片到板转换的损耗，从而提高整体设备效率和性能。"

气溶胶喷射工艺的工作原理是:将极细的纳米颗粒导电墨滴喷射在10 mm以内的电路板和元器件上，产生宽度为10微米的导电颗粒。Optomec的新型Aerosol Jet HD2打印机具有超高的打印分辨率和集成的视觉对准功能。经过优化后，它可以支持这种全新的IC解决方案，并适用于完整的生产应用。HD2支持标准化的在线自动化，可以直接集成到现有的包装生产线中。Optomec还为客户提供预先认证的印刷配方和应用程序库，以提供可用于生产的整体解决方案。

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