据外媒报道，12月8日，宝马表示，与INOVA和Globalfoundries两家半导体公司签署了长期芯片供应协议，以确保每年“数百万”芯片的供应。此前，由于全球零部件短缺，宝马部分工厂被迫停产。
宝马发言人表示，两家公司供应的芯片将用于车内照明系统，该系统将首先安装在宝马iX电动SUV上。所有涉及开关的汽车功能都使用半导体，宝马全车配备LED环境照明。
宝马负责采购的董事会成员安德烈亚斯·文特(Andreas Wendt)在一份声明中表示，“我们正在关键供应节点上深化与供应商的合作关系，并直接与半导体制造商和开发商同步产能规划。”
(来源:宝马)
宝马的芯片协议表明，汽车制造商正在避开传统的零部件制造商，直接与半导体制造商合作，以确保关键芯片的供应。例如，Stellantis在12月7日表示，该公司已经与富士康达成了一项非约束性协议，两家公司将共同设计四款新的汽车芯片。
在供应链的冲击下，宝马的表现要好于其他车企。9月下旬，宝马也逆势而上，上调了年度利润预期。尽管如此，宝马仍然面临生产线停产的挑战。11月，该公司的汽车销量低于去年同期。因此，宝马开始与多家芯片厂商合作。最近，宝马还与高通签署了芯片供应协议，将用于宝马的驾驶辅助系统和自动驾驶系统。据外媒报道，12月8日，宝马表示，与INOVA和Globalfoundries两家半导体公司签署了长期芯片供应协议，以确保每年“数百万”芯片的供应。此前，由于全球零部件短缺，宝马部分工厂被迫停产。
宝马发言人表示，两家公司供应的芯片将用于车内照明系统，该系统将首先安装在宝马iX电动SUV上。所有涉及开关的汽车功能都使用半导体，宝马全车配备LED环境照明。
宝马负责采购的董事会成员安德烈亚斯·文特(Andreas Wendt)在一份声明中表示，“我们正在关键供应节点上深化与供应商的合作关系，并直接与半导体制造商和开发商同步产能规划。”
(来源:宝马)
宝马的芯片协议表明，汽车制造商正在避开传统的零部件制造商，直接与半导体制造商合作，以确保关键芯片的供应。例如，Stellantis在12月7日表示，该公司已经与富士康达成了一项非约束性协议，两家公司将共同设计四款新的汽车芯片。
在供应链的冲击下，宝马的表现要好于其他车企。9月下旬，宝马也逆势而上，上调了年度利润预期。尽管如此，宝马仍然面临生产线停产的挑战。11月，该公司的汽车销量低于去年同期。因此，宝马开始与多家芯片厂商合作。最近，宝马还与高通签署了芯片供应协议，将用于宝马的驾驶辅助系统和自动驾驶系统。
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