据国外媒体报道，高价值模拟半导体解决方案的代工厂Tower Semiconductor和中国省的安全和人工智能(AI)驱动网络公司Juniper Networks宣布推出全球首个集成III-V激光器、放大器调制器和探测器的SiPho平台，支持电信和数据中心的下一代光通信，以及人工智能和自动驾驶汽车激光雷达的新兴应用。
(来源:铁塔半导体)
新平台将III-V族激光器、半导体光放大器(SOA)、电吸收调制器(EAM)、光电探测器和硅光子器件集成在单个芯片上，形成更小尺寸、更多通道、更节能的光学架构和解决方案。foundry的出现使产品开发人员能够为不同的市场创造高度集成的光子集成电路(PICs)。
工艺设计套件(PDK)预计将在年底推出，第一个开放式多项目晶圆(MPW)运营预计将在明年年初推出。集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC参考设计的首批样品预计将于2022年第二季度推出。
展博网络公司首席执行官拉米·拉希姆(Rami Rahim)说:“在一个高产量的制造工厂里。我们与Tower的联合开发已经成功验证了这种创新的硅光子技术。通过向整个行业提供这项技术，我们可能会从根本上降低光学成本，降低客户的准入门槛。”
Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示:“我们与Juniper Network在硅光子学领域的合作将为整个行业的产品开发带来重大变革，可以将III-V半导体的优势与大规模硅光子学制造相结合。我们将为行业和整个社会创造具有真正独特价值的突破性产品。”据国外媒体报道，高价值模拟半导体解决方案的代工厂Tower Semiconductor和中国省的安全和人工智能(AI)驱动网络公司Juniper Networks宣布推出全球首个集成III-V激光器、放大器调制器和探测器的SiPho平台，支持电信和数据中心的下一代光通信，以及人工智能和自动驾驶汽车激光雷达的新兴应用。
(来源:铁塔半导体)
新平台将III-V族激光器、半导体光放大器(SOA)、电吸收调制器(EAM)、光电探测器和硅光子器件集成在单个芯片上，形成更小尺寸、更多通道、更节能的光学架构和解决方案。foundry的出现使产品开发人员能够为不同的市场创造高度集成的光子集成电路(PICs)。
工艺设计套件(PDK)预计将在年底推出，第一个开放式多项目晶圆(MPW)运营预计将在明年年初推出。集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC参考设计的首批样品预计将于2022年第二季度推出。
展博网络公司首席执行官拉米·拉希姆(Rami Rahim)说:“在一个高产量的制造工厂里。我们与Tower的联合开发已经成功验证了这种创新的硅光子技术。通过向整个行业提供这项技术，我们可能会从根本上降低光学成本，降低客户的准入门槛。”
Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示:“我们与Juniper Network在硅光子学领域的合作将为整个行业的产品开发带来重大变革，可以将III-V半导体的优势与大规模硅光子学制造相结合。我们将为行业和整个社会创造具有真正独特价值的突破性产品。”
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