在全球芯片短缺之际，各大芯片代工厂也纷纷开启全球建厂扩产之路。近日从有关渠道获悉，中国省TSMC企业已获日本批准在日本新建芯片工厂，将生产汽车、相机图像传感器等产品的芯片。新工厂预计2022年开工，2024年投产。
根据之前的消息，TSMC将在日本投资建厂，生产22纳米和28纳米工艺芯片。该项目可能会得到日本政府的支持和补贴。该工厂预计将于2022年开工建设，2024年底进入生产阶段，从而扩大TSMC的海外产能布局。此外，在全球半导体产能不足的背景下，日本政府加快进度，引进生产基地建设。TSMC拥有世界顶尖的半导体制造技术能力，因此可能会向TSMC提供巨大的建设成本支持。据称，TSMC建立了总投资约8000亿日元的新工厂，其中日本政府可能会补贴总投资的一半。
日本高级官员透露，为了巩固日本的芯片供应，日本打算支付其半导体工厂一半左右的建设费用。日本政府的第一批援助可能是TSMC和索尼计划的价值70亿美元的芯片工厂，日本首相岸田文雄承诺帮助建设合资工厂。作为补贴的交换，政府将要求工厂做出承诺，优先向日本市场供应芯片。TSMC是全球最大的代工芯片制造商，在全球代工芯片制造市场占据最大份额。在全球芯片短缺之际，各大芯片代工厂也纷纷开启全球建厂扩产之路。近日从有关渠道获悉，中国省TSMC企业已获日本批准在日本新建芯片工厂，将生产汽车、相机图像传感器等产品的芯片。新工厂预计2022年开工，2024年投产。
根据之前的消息，TSMC将在日本投资建厂，生产22纳米和28纳米工艺芯片。该项目可能会得到日本政府的支持和补贴。该工厂预计将于2022年开工建设，2024年底进入生产阶段，从而扩大TSMC的海外产能布局。此外，在全球半导体产能不足的背景下，日本政府加快进度，引进生产基地建设。TSMC拥有世界顶尖的半导体制造技术能力，因此可能会向TSMC提供巨大的建设成本支持。据称，TSMC建立了总投资约8000亿日元的新工厂，其中日本政府可能会补贴总投资的一半。
日本高级官员透露，为了巩固日本的芯片供应，日本打算支付其半导体工厂一半左右的建设费用。日本政府的第一批援助可能是TSMC和索尼计划的价值70亿美元的芯片工厂，日本首相岸田文雄承诺帮助建设合资工厂。作为补贴的交换，政府将要求工厂做出承诺，优先向日本市场供应芯片。TSMC是全球最大的代工芯片制造商，在全球代工芯片制造市场占据最大份额。
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