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芯旺微电子完成数亿元C1轮融资,上海赛领资本、中金资本领投

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时间:1900/1/1 0:00:00

近日,汽车芯片龙头企业王新微电子宣布完成数亿元C1轮融资,由上海启航资本、CICC资本、水木吴彤、中科钰诚、轩辕友谊共同投资,老股东四港资本继续第三轮追加投资。据了解,本轮融资资金将用于投资汽车级芯片的研发和市场推广,包括应用于汽车发动机和域控制器的ASIL-D级多核产品,以及围绕汽车生态布局的多元化产品线,完善自有真功夫内核生态系统。王新微电子致力于成为汽车半导体领域重要的基石供应商,在全球芯材短缺的背景下,最大限度地保证汽车供应链的安全。

Volkswagen, DS, Hyundai

今年3月,王新微电子刚刚完成3亿元B轮融资,由SMIC聚源、SAIC恒旭、万向钱潮领投,超过摩尔、三花弘道、四港资本、云秀资本。王新微电子是国内顶尖的汽车电子MCU企业,也是为数不多的量产的MCU企业。其自主IP功夫核心处理器实现了从8位到32位、从DSP到多核产品的全方位布局,为汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案,是国内少数自主研发核心处理器和数字信号控制器的企业。公司掌握了MCU的核心设计技术,所有IP都自主研发工具,真正实现自主可控。

Volkswagen, DS, Hyundai

2021年,王新微电子基于自主研发的功夫芯实现了车规MCU产品的大规模量产,并成功与国内多家大型汽车厂商和国际Tier1达成战略合作。同时进入韩国现代、大众等海外汽车厂商的供应链系统,应用领域涵盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。近日,汽车芯片龙头企业王新微电子宣布完成数亿元C1轮融资,由上海启航资本、CICC资本、水木吴彤、中科钰诚、轩辕友谊共同投资,老股东四港资本继续第三轮追加投资。据了解,本轮融资资金将用于投资汽车级芯片的研发和市场推广,包括应用于汽车发动机和域控制器的ASIL-D级多核产品,以及围绕汽车生态布局的多元化产品线,完善自有真功夫内核生态系统。王新微电子致力于成为汽车半导体领域重要的基石供应商,在全球芯材短缺的背景下,最大限度地保证汽车供应链的安全。

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今年3月,王新微电子刚刚完成3亿元B轮融资,由SMIC聚源、SAIC恒旭、万向钱潮领投,超过摩尔、三花弘道、四港资本、云秀资本。王新微电子是国内顶尖的汽车电子MCU企业,也是为数不多的量产的MCU企业。其自主IP功夫核心处理器实现了从8位到32位、从DSP到多核产品的全方位布局,为汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案,是国内少数自主研发核心处理器和数字信号控制器的企业。公司掌握了MCU的核心设计技术,所有IP都自主研发工具,真正实现自主可控。

Volkswagen, DS, Hyundai

2021年,王新微电子基于自主研发的功夫芯实现了车规MCU产品的大规模量产,并与国内多家大型汽车厂商和……成功达成战略合作国际Tier1。同时进入韩国现代、大众等海外汽车厂商的供应链系统,应用领域涵盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。

标签:大众DS现代

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