美的集团将布局汽车芯片产品 2021年芯片量产约一千万颗

1月10日，美的集团在互动平台回应投资者关于芯片业务的提问，称美的于2018年下半年进入芯片领域，2021年开始量产。投产的主要芯片类型为MCU控制芯片，2021年产量约为1000万片。未来公司将继续加大芯片产量，除电源、电源等其他家电相关芯片产品外，还将积极布局汽车芯片。我们注意到，2018年12月，美的集团通过旗下美的创新投资有限公司成立了上海仁美半导体有限公司，作为拥有自主知识产权芯片R&D和设计能力的核心平台，首次发力芯片领域。目前，美的集团对上海仁美的间接持股比例为57.6923%。

上海仁美官网显示，该公司是一家专业从事工业半导体研发和销售的集成电路设计企业。目前，其主要产品是四个产品系列，涵盖了所有类别的家用电器芯片，包括MCU，电源芯片，电源芯片和IOT芯片。根据企业调查信息，上海仁美目前拥有26项专利信息，其中25项为发明专利，其中3项发明专利已经授权，22项发明专利仍处于公开或实质审查阶段。此外，上海仁美还于今年1月6日公布了一项国际专利“一种信号转换方法、芯片和家用电器”。就在近日，上海仁美总经理刘凯表示，预计2022年，美的将量产8000万片芯片，未来将覆盖电源芯片、电源芯片、物联网芯片等家电所有芯片品类。刘凯还透露，仁美还将积极布局汽车芯片。

但美的集团在芯片的布局上并不是单一押注，而是多个平台同时发力。2019年，美的loT公司发布了家电专用智能芯片HolaCon，以及搭载HolaCon芯片的高性能低成本智能连接模块，已全面应用于美的智能家电全品类。2021年1月，美的集团注册成立美肯半导体科技有限公司，注册资本2亿元，由美的集团直接和间接全资拥有。据官网介绍，该公司实质性项目始于2009年，2011年生产出第一台IPM。2014年开始大批量应用(12万件)，到2021年上半年累计1758万件。公司拥有博士R&D团队和产品封装测试团队，其中R&D团队拥有超过40%的博士和500多项核心专利。封装和测试团队拥有高度自动化的“从材料到成品”半导体生产线。到2021年底，年产能将超过1200万件，具备高度柔性化、数字化、信息化的生产条件。1月10日，美的集团在互动平台回应投资者关于芯片业务的提问，称美的于2018年下半年进入芯片领域，2021年开始量产。投产的主要芯片类型为MCU控制芯片，2021年产量约为1000万片。未来公司将继续加大芯片产量，除电源、电源等其他家电相关芯片产品外，还将积极布局汽车芯片。我们注意到，2018年12月，美的集团通过旗下美的创新投资有限公司成立了上海仁美半导体有限公司，作为拥有自主知识产权芯片R&D和设计能力的核心平台，首次发力芯片领域。目前，美的集团对上海仁美的间接持股比例为57.6923%。

上海仁美官网显示，该公司是一家专业从事工业半导体研发和销售的集成电路设计企业。目前，其主要产品是四个产品系列，涵盖了所有类别的家用电器芯片，包括MCU，电源芯片，电源芯片和IOT芯片。根据企业调查信息，上海仁美目前拥有26项专利信息，其中25项为发明专利……ts，其中3项发明专利已获授权，22项发明专利尚处于公开或实质审查阶段。此外，上海仁美还于今年1月6日公布了一项国际专利“一种信号转换方法、芯片和家用电器”。就在近日，上海仁美总经理刘凯表示，预计2022年，美的将量产8000万片芯片，未来将覆盖电源芯片、电源芯片、物联网芯片等家电所有芯片品类。刘凯还透露，仁美还将积极布局汽车芯片。

但美的集团在芯片的布局上并不是单一押注，而是多个平台同时发力。2019年，美的loT公司发布了家电专用智能芯片HolaCon，以及搭载HolaCon芯片的高性能低成本智能连接模块，已全面应用于美的智能家电全品类。2021年1月，美的集团注册成立美肯半导体科技有限公司，注册资本2亿元，由美的集团直接和间接全资拥有。据官网介绍，该公司实质性项目始于2009年，2011年生产出第一台IPM。2014年开始大批量应用(12万件)，到2021年上半年累计1758万件。公司拥有博士R&D团队和产品封装测试团队，其中R&D团队拥有超过40%的博士和500多项核心专利。封装和测试团队拥有高度自动化的“从材料到成品”半导体生产线。到2021年底，年产能将超过1200万件，具备高度柔性化、数字化、信息化的生产条件。

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