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多国激励措施下制造业回流效果初显,半导体 “逆全球化”加速发酵?

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时间:1900/1/1 0:00:00

2月4日,酝酿已久的520亿美元的《2022年美国竞争法》(也称为芯片法案,因为它主要针对芯片制造)在众议院获得通过。根据这一法案,美国将建立芯片基金,并拨款520亿美元(约合人民币3310亿元),鼓励美国私营企业投资半导体生产。该法案还授权450亿美元改善美国的供应链,加强制造业。

随后,2月8日,欧盟也颁布了旨在与美国芯片法案竞争的欧盟“芯片法案”。根据计划,到2030年,欧盟将向公共和私人基金投资超过430亿欧元,以支持芯片生产、试点项目和初创企业。到2030年,欧盟计划将其在全球芯片产量中的份额从目前的10%提高到20%。

欧盟计划到2030年将占全球芯片产量的份额提高到20%;图片来源:欧盟官网

不仅是这两个科目,去年12月,印度宣布批准了一项100亿美元的激励计划,以吸引半导体和显示器制造商;去年6月,日本公布的一份增长战略草案也显示,日本将采取一切政策措施,包括提供慷慨的财政激励,吸引海外半导体公司加入全球芯片竞争,以确保这一关键零部件的供应。

可以说,世界上许多国家都在提供巨额补贴和其他激励措施,以吸引工厂和R&D中心登陆中国,促进其半导体产业的发展。一时间,半导体“反全球化”的论调甚嚣尘上。

半导体行业正在经历产能回归。

在遭受了疫情和半导体荒之后,各国都在努力推动半导体制造业回归,这也就不难理解了。从实际效果来看,通过前期的一些相关措施,他们在一定程度上促进了芯片产能的回归。

以美国为例。在过去的两年里,TSMC、辛格和三星等半导体领军企业已经或主动或被动地相继在美国建立了新的半导体工厂。

具体来看,2020年,TSMC宣布在美国建设运营先进的晶圆厂,将采用5纳米制程技术,投资约120亿美元,计划每月生产2万片晶圆。预计2024年实现量产,该工厂将成为TSMC在美国的第二个生产基地。

去年7月,辛格表示,该公司将投资10亿美元,在纽约州马尔他总部附近建造第二家工厂,以解决全球芯片短缺问题。据悉,这座新工厂将建在纽约州北部的“Fab 8”地区。值得一提的是,美国商务部长雷蒙多当时表示,他们希望辛格能够在美国建立更多的工厂。

同年9月,英特尔在亚利桑那州的两家新芯片工厂正式破土动工,该工厂将生产外部OEM芯片。这两家名为Fab 52和Fab 62的新芯片工厂耗资200亿美元,建在英特尔位于亚利桑那州钱德勒的奥科蒂洛园区,最终将使英特尔在奥科蒂洛园区的工厂总数达到6家。

今年11月,三星还透露,计划在美国德克萨斯州奥斯汀市外建造一座价值170亿美元的半导体工厂。它将在2022年开始建设这个工厂,并希望工厂在2024年下半年投产。三星副总裁金奇男在演讲中提到,该公司选择在那里建厂是基于一系列因素,包括政府激励措施和当地基础设施的“完整性和稳定性”。

三星计划在德克萨斯州建造芯片工厂;图片来源:三星

欧盟也有很多这样的案例。例如,去年6月,博世宣布其在德累斯顿的新晶圆厂正式竣工,随后在10月,据外媒报道,博世将在2022年投资超过4亿欧元(4.67亿美元),以扩大德国德累斯顿和罗伊特林根的半导体工厂规模。

再看印度。去年年底,印度信息和技术部部长阿什维尼·瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)表示,在印度为半导体行业提供激励措施后,预计未来2-3年内至少有12家半导体制造商将开始在当地建厂。

今年2月,根据一份政府声明,印度已收到五家公司价值205亿美元的半导体和显示芯片工厂投资计划。本月早些时候,富士康表示,计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂,使其成为首家响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型外国科技制造商。

小规模的回报难以扭转全球化的大趋势

通过以上类似的案例,我们可以看到,在巨大的回报或压力下,一些半导体公司选择在美国、欧洲或其他地区设厂,但一个小规模的制造业显然难以扭转全球化的大趋势。

众所周知,半导体行业的格局早已形成,并且长期稳定运行。相关资料显示,在这一格局中,芯片设计和设备集中在美国,芯片制造在东亚,半导体材料在日本,欧洲持有恩智浦、意法半导体和英飞凌,在汽车芯片、模拟器件和传感器市场份额都比较大。中国是世界上最大的单一半导体市场。美国半导体行业协会最新数据显示,2021年中国芯片销售额达1925亿美元,同比增长27.1%。

鉴于各国的资源禀赋优势不同,制造业回归很难大规模阶段性展开。以美国为例。有业内人士明确指出,不会有大量企业把制造业搬到美国。“因为美国是发达国家,工资水平很高,制造业回流美国,工厂无法开出这么高的工资来吸引工人。如果工厂支付高工资,产品成本增加,销售价格上涨,国际竞争力下降。最后市场萎缩,利润下降,工厂倒闭。”

从实际案例来看,在一些企业建厂的过程中,已经开始出现上述这样的问题。如前所述,TSMC正在美国建设一家5纳米芯片工厂。近日有消息称,TSMC美国5 nm芯片工厂原定建设计划因人员不足、建设许可流程复杂而推迟3至6个月。

据悉,TSMC·张忠谋已经明确表示,芯片产业最重要的因素之一是相关人才,而美国在这方面并不具备芯片产业化的条件。不仅如此,美国较高的劳动力成本也将导致实际资本支出高于原计划。

同样值得注意的是,半导体公司正在全球范围内撒网,而不是把全部产能都押在某个地区。

比如TSMC,除了在美国建设新工厂,还在其他地区推进芯片产能建设。去年12月,TSMC的一名高级经理透露,该公司正与德国政府就在当地建厂进行早期谈判。同样在本月,中国省经济厅投资审查委员会在一份声明中称,TSMC已获得在日本设立芯片厂的批准。此外,当年4月,TSMC被爆将在中国投资28亿美元,增加汽车半导体产量。

电网核心也在推动产能布局。去年9月,辛格汽车业务副总裁迈克·霍根(Mike Hogan)透露,辛格正在投资“超过60亿美元”扩大产能,其中……10亿美元将用于扩建其在新加坡的工厂,20亿美元将分别用于扩建其在美国和德国的工厂。"这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车工业."

辛格德国工厂;图片来源:网格核心

英特尔不仅仅是在美国建设新工厂。据2022年初的消息,英特尔新任CEO帕特·基尔辛格宣布,公司将在欧洲建立四家工厂。尽管该公司尚未正式声明哪些国家将成为其新芯片工厂的候选国家,但据消息人士称,该公司选择了德国、法国和意大利,同时将西班牙排除在英特尔在欧洲大陆的扩张计划之外。

需要建立更高层次的全球化体系

总体来看,虽然各国的激励措施使得全球化的天平略有偏向,但很难扭转这一大趋势。正如中泰证券在相关分析中所言,当前的全球化进程可能会阶段性中止甚至逆转,但不太可能回到各国“自给自足”的“封闭经济”。

此前,美国半导体行业协会和波士顿咨询集团发布的一份报告也提到,强大的全球供应链将继续汇集世界级的公司,并在材料、设计和制造方面实现跨境合作,这一点至关重要。但同时也要解决供应链一些关键部分的高度集中问题,可以避免环境和地缘的影响。然而,解决这些挑战的办法不是通过大规模的国家产业政策来实现完全自给自足,因为这些政策的成本惊人,实施的可行性令人怀疑。

此外,需要指出的是,近年来反全球化的倾向实质上暴露了发达国家主导的传统全球化的诸多弊端,如不同国家和地区在全球化进程中领域不平衡、利益不均、话语权不对等。

中泰证券认为,长期来看,随着科技的发展、生产力的提高和政权的重建,现行全球化体系的弊端在得到一定程度的纠正后,更有可能在更高的层面上“重生”。

当然,可喜的是,包括中国在内的一些国家正在积极推动建立全球新生态。中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶在去年底的一次演讲中表示,虽然有逆全球化,但我们仍然要考虑如何充分发挥中国的市场潜力,通过创新合作打开新的空间,重新打造一个合作共赢、没有地缘影响的全球新生态。2月4日,酝酿已久的520亿美元的《2022年美国竞争法》(也称为芯片法案,因为它主要针对芯片制造)在众议院获得通过。根据这一法案,美国将建立芯片基金,并拨款520亿美元(约合人民币3310亿元),鼓励美国私营企业投资半导体生产。该法案还授权450亿美元改善美国的供应链,加强制造业。

随后,2月8日,欧盟也颁布了旨在与美国芯片法案竞争的欧盟“芯片法案”。根据计划,到2030年,欧盟将向公共和私人基金投资超过430亿欧元,以支持芯片生产、试点项目和初创企业。到2030年,欧盟计划将其在全球芯片产量中的份额从目前的10%提高到20%。

欧盟计划到2030年将占全球芯片产量的份额提高到20%;图片来源:欧盟官网

不仅是这两个科目,去年12月,印度宣布批准了一项100亿美元的激励计划,以吸引半导体和显示器制造商;去年6月,日本公布的一份增长战略草案也显示,日本将采取一切政策措施,包括提供慷慨的财政激励,吸引海外半导体公司加入全球芯片竞争,以确保这一关键零部件的供应。

可以说,世界上许多国家都在提供巨额补贴和其他激励措施,以吸引工厂和R&D中心登陆中国,促进其半导体产业的发展。一时间,半导体“反全球化”的论调甚嚣尘上。

半导体行业正在经历产能回归。

在遭受了疫情和半导体荒之后,各国都在努力推动半导体制造业回归,这也就不难理解了。从实际效果来看,通过前期的一些相关措施,他们在一定程度上促进了芯片产能的回归。

以美国为例。在过去的两年里,TSMC、辛格和三星等半导体领军企业已经或主动或被动地相继在美国建立了新的半导体工厂。

具体来看,2020年,TSMC宣布在美国建设运营先进的晶圆厂,将采用5纳米制程技术,投资约120亿美元,计划每月生产2万片晶圆。预计2024年实现量产,该工厂将成为TSMC在美国的第二个生产基地。

去年7月,辛格表示,该公司将投资10亿美元,在纽约州马尔他总部附近建造第二家工厂,以解决全球芯片短缺问题。据悉,这座新工厂将建在纽约州北部的“Fab 8”地区。值得一提的是,美国商务部长雷蒙多当时表示,他们希望辛格能够在美国建立更多的工厂。

同年9月,英特尔在亚利桑那州的两家新芯片工厂正式破土动工,该工厂将生产外部OEM芯片。这两家名为Fab 52和Fab 62的新芯片工厂耗资200亿美元,建在英特尔位于亚利桑那州钱德勒的奥科蒂洛园区,最终将使英特尔在奥科蒂洛园区的工厂总数达到6家。

今年11月,三星还透露,计划在美国德克萨斯州奥斯汀市外建造一座价值170亿美元的半导体工厂。它将在2022年开始建设这个工厂,并希望工厂在2024年下半年投产。三星副总裁金奇男在演讲中提到,该公司选择在那里建厂是基于一系列因素,包括政府激励措施和当地基础设施的“完整性和稳定性”。

三星计划在德克萨斯州建造芯片工厂;图片来源:三星

欧盟也有很多这样的案例。例如,去年6月,博世宣布其在德累斯顿的新晶圆厂正式竣工,随后在10月,据外媒报道,博世将在2022年投资超过4亿欧元(4.67亿美元),以扩大德国德累斯顿和罗伊特林根的半导体工厂规模。

再看印度。去年年底,印度信息和技术部部长阿什维尼·瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)表示,在印度为半导体行业提供激励措施后,预计未来2-3年内至少有12家半导体制造商将开始在当地建厂。

今年2月,根据一份政府声明,印度已收到五家公司价值205亿美元的半导体和显示芯片工厂投资计划。本月早些时候,富士康表示,计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂,使其成为首家响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型外国科技制造商。

小规模的回报难以扭转全球化的大趋势

通过以上类似的案例,我们可以看到,在巨大的回报或压力下,一些半导体公司选择在美国、欧洲或其他地区设厂,但一个小规模的制造业显然难以扭转全球化的大趋势。

众所周知,半导体行业的格局早已形成,并且长期稳定运行。相关资料显示,在这一格局中,芯片设计和设备集中在美国,芯片制造在东亚,半导体材料在日本,欧洲持有恩智浦、意法半导体和英飞凌,在汽车芯片、模拟器件和传感器市场份额都比较大。中国是世界上最大的单一半导体市场。美国半导体行业协会最新数据显示,2021年中国芯片销售额达1925亿美元,同比增长27.1%。

鉴于各国的资源禀赋优势不同,制造业回归很难大规模阶段性展开。以美国为例。有业内人士明确指出,不会有大量企业把制造业搬到美国。“因为美国是发达国家,工资水平很高,制造业回流美国,工厂无法开出这么高的工资来吸引工人。如果工厂支付高工资,产品成本增加,销售价格上涨,国际竞争力下降。最后市场萎缩,利润下降,工厂倒闭。”

从实际案例来看,在一些企业建厂的过程中,已经开始出现上述这样的问题。如前所述,TSMC正在美国建设一家5纳米芯片工厂。近日有消息称,TSMC美国5 nm芯片工厂原定建设计划因人员不足、建设许可流程复杂而推迟3至6个月。

据悉,TSMC·张忠谋已经明确表示,芯片产业最重要的因素之一是相关人才,而美国在这方面并不具备芯片产业化的条件。不仅如此,美国较高的劳动力成本也将导致实际资本支出高于原计划。

同样值得注意的是,半导体公司正在全球范围内撒网,而不是把全部产能都押在某个地区。

比如TSMC,除了在美国建设新工厂,还在其他地区推进芯片产能建设。去年12月,TSMC的一名高级经理透露,该公司正与德国政府就在当地建厂进行早期谈判。同样在本月,中国省经济厅投资审查委员会在一份声明中称,TSMC已获得在日本设立芯片厂的批准。此外,当年4月,TSMC被爆将在中国投资28亿美元,增加汽车半导体产量。

电网核心也在推动产能布局。去年9月,辛格汽车业务副总裁迈克·霍根(Mike Hogan)透露,辛格正在投资“超过60亿美元”扩大产能,其中……10亿美元将用于扩建其在新加坡的工厂,20亿美元将分别用于扩建其在美国和德国的工厂。"这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车工业."

辛格德国工厂;图片来源:网格核心

英特尔不仅仅是在美国建设新工厂。据2022年初的消息,英特尔新任CEO帕特·基尔辛格宣布,公司将在欧洲建立四家工厂。尽管该公司尚未正式声明哪些国家将成为其新芯片工厂的候选国家,但据消息人士称,该公司选择了德国、法国和意大利,同时将西班牙排除在英特尔在欧洲大陆的扩张计划之外。

需要建立更高层次的全球化体系

总体来看,虽然各国的激励措施使得全球化的天平略有偏向,但很难扭转这一大趋势。正如中泰证券在相关分析中所言,当前的全球化进程可能会阶段性中止甚至逆转,但不太可能回到各国“自给自足”的“封闭经济”。

此前,美国半导体行业协会和波士顿咨询集团发布的一份报告也提到,强大的全球供应链将继续汇集世界级的公司,并在材料、设计和制造方面实现跨境合作,这一点至关重要。但同时也要解决供应链一些关键部分的高度集中问题,可以避免环境和地缘的影响。然而,解决这些挑战的办法不是通过大规模的国家产业政策来实现完全自给自足,因为这些政策的成本惊人,实施的可行性令人怀疑。

此外,需要指出的是,近年来反全球化的倾向实质上暴露了发达国家主导的传统全球化的诸多弊端,如不同国家和地区在全球化进程中领域不平衡、利益不均、话语权不对等。

中泰证券认为,长期来看,随着科技的发展、生产力的提高和政权的重建,现行全球化体系的弊端在得到一定程度的纠正后,更有可能在更高的层面上“重生”。

当然,可喜的是,包括中国在内的一些国家正在积极推动建立全球新生态。中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶在去年底的一次演讲中表示,虽然有逆全球化,但我们仍然要考虑如何充分发挥中国的市场潜力,通过创新合作打开新的空间,重新打造一个合作共赢、没有地缘影响的全球新生态。

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