据国外媒体报道，根据一份政府声明，印度已经从五家公司获得了价值205亿美元的投资计划，用于半导体和显示芯片工厂。
印度自然资源集团韦丹塔(Vedanta)与富士康(Foxconn)成立的合资企业、新加坡的IGSS风险投资公司(Bernstein Ventures)和驱动设备供应商ISMC，提交了136亿美元的投资计划，为5G设备和汽车等产品生产芯片。根据印度宣布的芯片激励计划，这三家公司已向联邦政府寻求56亿美元。
此外，印度两家公司Vedanta和Elest已经提交了价值67亿美元的显示芯片工厂生产计划，并向政府寻求27亿美元的资金支持。
印度电子和信息技术部在一份声明中表示，“尽管半导体和显示芯片制造这一新兴领域提交申请的时间非常紧张，但仍然收到了良好的反响。”
(来源:韦丹塔)
到2026年，印度半导体市场预计将达到630亿美元，而2020年为150亿美元。印度希望建立和加强其芯片供应链，并批准了一项价值7600亿卢比(99.4亿美元)的激励计划。
该激励计划是印度总理莫迪为提高制造业在经济中的份额，扭转疫情导致的经济放缓所做努力的一部分。在宣布这些激励措施时，人们预测全球芯片短缺可能会持续到2023年初，2022年对芯片的需求可能仍高于预期。
2月14日，富士康表示，计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立芯片工厂，成为首家响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型外国科技制造商。富士康透露，两家公司已同意为该项目成立一家合资企业。富士康将投资1.187亿美元，将持有合资公司40%的股份。据国外媒体报道，根据一份政府声明，印度已经从五家公司获得了价值205亿美元的投资计划，用于半导体和显示芯片工厂。
印度自然资源集团韦丹塔(Vedanta)与富士康(Foxconn)成立的合资企业、新加坡的IGSS风险投资公司(Bernstein Ventures)和驱动设备供应商ISMC，提交了136亿美元的投资计划，为5G设备和汽车等产品生产芯片。根据印度宣布的芯片激励计划，这三家公司已向联邦政府寻求56亿美元。
此外，印度两家公司Vedanta和Elest已经提交了价值67亿美元的显示芯片工厂生产计划，并向政府寻求27亿美元的资金支持。
印度电子和信息技术部在一份声明中表示，“尽管半导体和显示芯片制造这一新兴领域提交申请的时间非常紧张，但仍然收到了良好的反响。”
(来源:韦丹塔)
到2026年，印度半导体市场预计将达到630亿美元，而2020年为150亿美元。印度希望建立和加强其芯片供应链，并批准了一项价值7600亿卢比(99.4亿美元)的激励计划。
该激励计划是印度总理莫迪为提高制造业在经济中的份额，扭转疫情导致的经济放缓所做努力的一部分。在宣布这些激励措施时，人们预测全球芯片短缺可能会持续到2023年初，2022年对芯片的需求可能仍高于预期。
2月14日，富士康表示，计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立芯片工厂，成为首家响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型外国科技制造商。富士康透露，两家公司已同意为该项目成立一家合资企业。富士康将投资1.187亿美元，将持有合资公司40%的股份。
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